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簡(jiǎn)單介紹： 小鼠五孔注意力測(cè)試系統(tǒng)基于視覺(jué)上的辨別力，通過(guò)運(yùn)行5-CSRTT任務(wù)(5-choice serial reaction time task)， 測(cè)試動(dòng)物的注意力、沖動(dòng)性(impulsivity)等一系列行為學(xué)指標(biāo)，主要用于注意力缺失/多動(dòng)綜合癥(attention deficit/hyperactivity disorder, ADHD)、老年癡呆、精神分裂癥等精神**研究。 詳情介紹：   圖1：設(shè)備箱體俯視圖 圖2：硬件布局 圖3：軟件界面     圖4：四鼠同時(shí)訓(xùn)練圖 圖5：實(shí)驗(yàn)流程圖   訓(xùn)練開(kāi)始時(shí)，前面板的五個(gè)探鼻孔指示燈之一隨機(jī)亮起，大/小鼠如果探鼻進(jìn)入該孔，那么返回獎(jiǎng)勵(lì)孔可以獲得食物或水作為獎(jiǎng)勵(lì)。初始參數(shù)設(shè)置一般為：SD, 30s; LH, 30s; ITI, 2s; TO, 5s。**訓(xùn)練一個(gè)session，一個(gè)session包括100個(gè)trials。   參數(shù)說(shuō)明： Trial：可以理解為大/小鼠一次操作，正確操作包括探鼻進(jìn)入前面板探鼻孔直至*后獲取獎(jiǎng)勵(lì)結(jié)束。如果做錯(cuò)，trial提前終止。 Stimulus duration (SD)：探鼻孔指示燈亮的時(shí)間。 Limited Hold (LH)：從探鼻孔指示燈亮到大/小鼠探鼻進(jìn)入所花費(fèi)的*長(zhǎng)時(shí)間不能超過(guò)LH，否則操作錯(cuò)誤。 Intertrial Interval (ITI)：連續(xù)兩次trial之間的時(shí)間間隔。 Timeout (TO)：大/小鼠操作錯(cuò)誤時(shí)的懲罰時(shí)間。在這段時(shí)間內(nèi)所有燈熄滅。 隨著訓(xùn)練次數(shù)的增加，如果大/小鼠在一次session能至少做對(duì)30次trials，可以逐漸降低SD以及增加ITI，直至達(dá)到我們的訓(xùn)練要求。 分析指標(biāo)： Correct：正確反應(yīng)次數(shù) Incorrect：錯(cuò)誤反應(yīng)次數(shù) Premature：過(guò)早反應(yīng)次數(shù) Omission：錯(cuò)失次數(shù) Latency to Stimulus：探洞潛伏期 Latency to reward：獲得獎(jiǎng)賞潛伏期

簡(jiǎn)單介紹： 大鼠五孔注意力測(cè)試系統(tǒng)基于視覺(jué)上的辨別力，通過(guò)運(yùn)行5-CSRTT任務(wù)(5-choice serial reaction time task)， 測(cè)試動(dòng)物的注意力、沖動(dòng)性(impulsivity)等一系列行為學(xué)指標(biāo)，主要用于注意力缺失/多動(dòng)綜合癥(attention deficit/hyperactivity disorder, ADHD)、老年癡呆、精神分裂癥等精神**研究。 詳情介紹： 圖1：設(shè)備箱體俯視圖 圖2：硬件布局 圖3：軟件界面     圖4：四鼠同時(shí)訓(xùn)練圖 圖5：實(shí)驗(yàn)流程圖   訓(xùn)練開(kāi)始時(shí)，前面板的五個(gè)探鼻孔指示燈之一隨機(jī)亮起，大/小鼠如果探鼻進(jìn)入該孔，那么返回獎(jiǎng)勵(lì)孔可以獲得食物或水作為獎(jiǎng)勵(lì)。初始參數(shù)設(shè)置一般為：SD, 30s; LH, 30s; ITI, 2s; TO, 5s。**訓(xùn)練一個(gè)session，一個(gè)session包括100個(gè)trials。   參數(shù)說(shuō)明： Trial：可以理解為大/小鼠一次操作，正確操作包括探鼻進(jìn)入前面板探鼻孔直至*后獲取獎(jiǎng)勵(lì)結(jié)束。如果做錯(cuò)，trial提前終止。 Stimulus duration (SD)：探鼻孔指示燈亮的時(shí)間。 Limited Hold (LH)：從探鼻孔指示燈亮到大/小鼠探鼻進(jìn)入所花費(fèi)的*長(zhǎng)時(shí)間不能超過(guò)LH，否則操作錯(cuò)誤。 Intertrial Interval (ITI)：連續(xù)兩次trial之間的時(shí)間間隔。 Timeout (TO)：大/小鼠操作錯(cuò)誤時(shí)的懲罰時(shí)間。在這段時(shí)間內(nèi)所有燈熄滅。 隨著訓(xùn)練次數(shù)的增加，如果大/小鼠在一次session能至少做對(duì)30次trials，可以逐漸降低SD以及增加ITI，直至達(dá)到我們的訓(xùn)練要求。 分析指標(biāo)： Correct：正確反應(yīng)次數(shù) Incorrect：錯(cuò)誤反應(yīng)次數(shù) Premature：過(guò)早反應(yīng)次數(shù) Omission：錯(cuò)失次數(shù) Latency to Stimulus：探洞潛伏期 Latency to reward：獲得獎(jiǎng)賞潛伏期

簡(jiǎn)單介紹： 五孔注意力測(cè)試系統(tǒng)基于視覺(jué)上的辨別力，通過(guò)運(yùn)行5-CSRTT任務(wù)(5-choice serial reaction time task)， 測(cè)試動(dòng)物的注意力、沖動(dòng)性(impulsivity)等一系列行為學(xué)指標(biāo)，主要用于注意力缺失/多動(dòng)綜合癥(attention deficit/hyperactivity disorder, ADHD)、老年癡呆、精神分裂癥等精神**研究。 詳情介紹： 圖1：設(shè)備箱體俯視圖 圖2：硬件布局 圖3：軟件界面     圖4：四鼠同時(shí)訓(xùn)練圖 圖5：實(shí)驗(yàn)流程圖   訓(xùn)練開(kāi)始時(shí)，前面板的五個(gè)探鼻孔指示燈之一隨機(jī)亮起，大/小鼠如果探鼻進(jìn)入該孔，那么返回獎(jiǎng)勵(lì)孔可以獲得食物或水作為獎(jiǎng)勵(lì)。初始參數(shù)設(shè)置一般為：SD, 30s; LH, 30s; ITI, 2s; TO, 5s。**訓(xùn)練一個(gè)session，一個(gè)session包括100個(gè)trials。   參數(shù)說(shuō)明： Trial：可以理解為大/小鼠一次操作，正確操作包括探鼻進(jìn)入前面板探鼻孔直至*后獲取獎(jiǎng)勵(lì)結(jié)束。如果做錯(cuò)，trial提前終止。 Stimulus duration (SD)：探鼻孔指示燈亮的時(shí)間。 Limited Hold (LH)：從探鼻孔指示燈亮到大/小鼠探鼻進(jìn)入所花費(fèi)的*長(zhǎng)時(shí)間不能超過(guò)LH，否則操作錯(cuò)誤。 Intertrial Interval (ITI)：連續(xù)兩次trial之間的時(shí)間間隔。 Timeout (TO)：大/小鼠操作錯(cuò)誤時(shí)的懲罰時(shí)間。在這段時(shí)間內(nèi)所有燈熄滅。 隨著訓(xùn)練次數(shù)的增加，如果大/小鼠在一次session能至少做對(duì)30次trials，可以逐漸降低SD以及增加ITI，直至達(dá)到我們的訓(xùn)練要求。       分析指標(biāo)： Correct：正確反應(yīng)次數(shù) Incorrect：錯(cuò)誤反應(yīng)次數(shù) Premature：過(guò)早反應(yīng)次數(shù) Omission：錯(cuò)失次數(shù) Latency to Stimulus：探洞潛伏期 Latency to reward：獲得獎(jiǎng)賞潛伏期

電機(jī)系李琦副教授、何金良教授等在《自然·通訊》（Nature Communications）期刊上發(fā)表了題為“基于聚合物-分子半導(dǎo)體全有機(jī)復(fù)合材料的高溫電容薄膜”（Polymer/molecular semiconductor all-organic composites for high-temperature dielectric energy storage）的研究論文，首次研制出 200 攝氏度高效介電儲(chǔ)能的全有機(jī)復(fù)合薄膜。這類全有機(jī)復(fù)合介電材料在 200 攝氏度高溫條件下的介電儲(chǔ)能性能不僅遠(yuǎn)超過(guò)目前最好的高溫聚合物及聚合物納米復(fù)合介電材料，并接近商業(yè)化聚合物電容薄膜室溫下性能；在大幅提升高溫介電儲(chǔ)能特性的同時(shí)還實(shí)現(xiàn)了大面積、性能均勻的薄膜制備，為實(shí)現(xiàn)薄膜電容器在 200 攝氏度嚴(yán)酷溫度環(huán)境下應(yīng)用提供了可能。 聚合物薄膜電容器具有介電強(qiáng)度高、能量損耗低以及自愈性好等優(yōu)點(diǎn)，在全球工業(yè)電容器市場(chǎng)占有率超過(guò)其它類型電容產(chǎn)品。然而，聚合物介電材料的絕緣性能對(duì)溫度極其敏感，在高溫、高電場(chǎng)作用下泄漏電流呈指數(shù)上升、放電效率急劇下降，最終造成電容器過(guò)熱損壞。目前主流商業(yè)薄膜電容器僅在 105 攝氏度以下工作，長(zhǎng)期工作溫度低于 70 攝氏度。另一方面，隨著電子器件和電力、能源設(shè)備功率不斷增大以及對(duì)小型化和緊湊型功率模塊的持續(xù)追求，電子材料的工作溫度要求快速提高，薄膜電容器介電材料已成為高溫電子器件和設(shè)備的技術(shù)瓶頸。 該論文采用了一種與前期方法截然不同的技術(shù)路線——利用有機(jī)光伏中電子受體材料的強(qiáng)得電子能力，實(shí)現(xiàn)了在高溫聚合物中構(gòu)筑深電荷陷阱。這種有機(jī)分子半導(dǎo)體型的電子受體材料具有極高的電子親和能，被廣泛應(yīng)用于有機(jī)光伏中激子在異質(zhì)結(jié)界面高效分離。它們可通過(guò)其表面靜電勢(shì)分布的極不均勻特性，對(duì)自由電子產(chǎn)生強(qiáng)束縛作用。通過(guò)向耐熱聚合物中摻雜極少量高電子親和能有機(jī)分子半導(dǎo)體制備了全有機(jī)復(fù)合高溫介電材料。這類材料在 200 攝氏度和 200kV/mm 電場(chǎng)條件下，電阻率比高溫聚合物提升兩個(gè)數(shù)量級(jí)以上；200 攝氏度、放電效率90%以上的能量密度是目前最好的聚合物高溫介電材料的 2.3 倍。此外，全有機(jī)復(fù)合體系解決了傳統(tǒng)有機(jī)-無(wú)機(jī)復(fù)合體系中高表面能粒子分散不均和引入界面缺陷等問(wèn)題，在薄膜品質(zhì)和規(guī)模化制備等方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。

一、項(xiàng)目分類 關(guān)鍵核心技術(shù)突破 二、成果簡(jiǎn)介 隨著電力需求的不斷增長(zhǎng)，高性能儲(chǔ)能裝置對(duì)現(xiàn)代社會(huì)的可持續(xù)發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。與超級(jí)電容器和鋰電池相比，脈沖儲(chǔ)能電介質(zhì)電容器擁有超高的可釋放功率密度，高的操作電壓、極快的充放電速率以及長(zhǎng)的循環(huán)壽命，是重要的新型功率儲(chǔ)能器件，在新能源汽車、高端醫(yī)療器械、智能電網(wǎng)調(diào)頻、可控核聚變、電磁炮等高功率脈沖技術(shù)的軍民領(lǐng)域有著重要應(yīng)用。

本發(fā)明公開(kāi)了一種抗還原高頻高介陶瓷介質(zhì)及其制備方法。采 用固相反應(yīng)法合成的 xBaO-yNd2O3-ySm2O3-zTiO2 為主晶相材料，加 入改性添加劑，改性添加劑選自 BaO、CuO、B2O3 或 BaO、B2O3、 MnO2、CuO，改性添加劑在介質(zhì)材料的配方組成中所占的摩爾質(zhì)量百 分比為 35.5～119.5mol％；經(jīng)濕法球磨、干燥，從而獲得一種能夠以 鎳或鎳合金作為內(nèi)電極，適合在還原氣氛中燒結(jié)的陶瓷介質(zhì)材料、該

本發(fā)明公開(kāi)了一種抗還原高頻高介陶瓷介質(zhì)及其制備方法。采 用固相反應(yīng)法合成的 xBaO-yNd2O3-ySm2O3-zTiO2 為主晶相材料，加 入改性添加劑，改性添加劑選自 BaO、CuO、B2O3 或 BaO、B2O3、 MnO2、CuO，改性添加劑在介質(zhì)材料的配方組成中所占的摩爾質(zhì)量百 分比為 35.5～119.5mol％；經(jīng)濕法球磨、干燥，從而獲得一種能夠以 鎳或鎳合金作為內(nèi)電極，適合在還原氣氛中燒結(jié)的陶瓷介質(zhì)材料、該

本發(fā)明公開(kāi)了一種亞納米厚度的納米孔傳感器。第二電泳電極或微泵、第二儲(chǔ)藏室、第二微納米分離通道、基板、第一絕緣層、亞納米功能層、第一微納米分離通道、第一儲(chǔ)藏室、第一電泳電極或微泵順次放置，亞納米功能層的中心設(shè)有納米孔，第一絕緣層的中心設(shè)有第一絕緣層開(kāi)孔，基板的中心設(shè)有基板開(kāi)口，第一微納米分離通道中部設(shè)有測(cè)量離子電流的第一電極，第二微納米分離通道的中部設(shè)有測(cè)量離子電流的第二電極。本發(fā)明解決了將亞納米功能層集成于納米孔的技術(shù)難點(diǎn)，其制備亞納米功能層的方法簡(jiǎn)單；解決了DNA或RNA堿基穿越納米孔時(shí)由于堿基可能存在的不同取向而導(dǎo)致對(duì)堿基與亞納米功能層的相互作用的影響。

本發(fā)明公開(kāi)了一種自動(dòng)化螺旋銑孔裝置及其方法。裝置包括底座、主軸滑座、外偏心套筒、內(nèi)偏心套筒、力矩電機(jī)、圓光柵、電主軸、壓腳、工業(yè)相機(jī)、直線光柵、4個(gè)激光距離傳感器、伺服電機(jī)、滾珠絲杠副、同步帶等；其中，內(nèi)、外偏心套筒的內(nèi)、外輪廓的軸線采用偏置設(shè)計(jì)，內(nèi)偏心套筒安裝在外偏心套筒內(nèi)部，外偏心套筒的內(nèi)輪廓軸線與內(nèi)偏心套筒的外輪廓軸線重合。本發(fā)明通過(guò)控制內(nèi)、外偏心套筒間的相對(duì)轉(zhuǎn)角實(shí)現(xiàn)刀具徑向偏置；主軸進(jìn)給采用雙光柵反饋，保證锪窩深度的精確性；采用工業(yè)相機(jī)檢測(cè)工件上的預(yù)制孔位置，通過(guò)4個(gè)激光距離傳感器檢測(cè)制孔位置的法矢，與工業(yè)機(jī)器人、數(shù)控機(jī)床等自動(dòng)化數(shù)控裝備配合使用，可實(shí)現(xiàn)高精度、高效率的自動(dòng)化制孔。

（專利號(hào)：ZL 201510358391.9） 簡(jiǎn)介：本發(fā)明公開(kāi)一種用于錐孔鏜削加工的輔助裝置，屬于機(jī)加工技術(shù)領(lǐng)域。該裝置包括固定刀座、活動(dòng)刀座、導(dǎo)向鍵、第一壓蓋、蝸桿、滑板、圓錐滾子軸承、推力滾子軸承、深溝球軸承、莫氏錐柄、活動(dòng)刀柄軸、滑塊、第二壓蓋、鏜刀桿、鏜刀頭、剎緊盤(pán)、第一支撐軸、刻度盤(pán)、蝸輪、定位盤(pán)、第二支撐軸以及角接觸球軸承。該裝置利用蝸輪蝸桿副調(diào)整活動(dòng)刀座的偏轉(zhuǎn)角度，根據(jù)刻度盤(pán)顯示的標(biāo)尺數(shù)值旋動(dòng)蝸桿，從而調(diào)整活動(dòng)刀座偏轉(zhuǎn)至要求的角度位置，然后擰緊剎緊盤(pán)上螺釘，由剎緊盤(pán)鎖定活動(dòng)刀座；鏜刀桿切削所需轉(zhuǎn)矩由導(dǎo)向鍵傳遞，進(jìn)給力由刀桿尾部的滑塊組件傳遞。本發(fā)明裝置配置在普通鏜床中，即可實(shí)現(xiàn)高精度錐孔的鏜削加工，且加工的錐孔尺寸范圍廣、適應(yīng)性好。