一種基于電子信息技術(shù)的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備
成果描述:本實(shí)用新型公開(kāi)了基于電子信息技術(shù)的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備,包括第一殼體,所述第一殼體的頂部安裝有第二殼體,且第一殼體和第二殼體為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu),第一殼體和第二殼體的側(cè)邊之間安裝有密封件,且密封件環(huán)繞在第一殼體和第二殼體之間,所述密封件的橫截面呈E形,且密封件插接在第一殼體和第二殼體的側(cè)邊上,所述第二殼體的頂部安裝有溫度計(jì),且溫度計(jì)的探針插入第二殼體的內(nèi)部,第二殼體的頂部嵌裝有顯示屏和鍵盤(pán),第一殼體的底部插接有散熱翅片,且散熱翅片插入第一殼體的內(nèi)部,所述散熱翅片的側(cè)邊設(shè)有通孔,且通孔位于第一殼體的外部。本實(shí)用新型散熱效果好,同時(shí)避免了由灰塵和濕氣帶來(lái)的干擾,測(cè)試更加準(zhǔn)確,提高了元器件的壽命。市場(chǎng)前景分析:本實(shí)用新型散熱效果好,同時(shí)避免了由灰塵和濕氣帶來(lái)的干擾,測(cè)試更加準(zhǔn)確,提高了元器件的壽命。與同類成果相比的優(yōu)勢(shì)分析:國(guó)內(nèi)領(lǐng)先
成都大學(xué)
2021-04-10