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XM-F23帶有胎兒頭的骨盆模型 ? 功能特點(diǎn)： ■ XM-F23帶有胎兒頭的骨盆模型采用高分子材料制成，仿真度高。 ■ 模型由一個(gè)女性骨盆和兩個(gè)可互換的胎兒頭部組成。 ■ 兩個(gè)互換的胎兒頭顱，一個(gè)為足月兒，一個(gè)為早產(chǎn)兒。 ■ 胎兒頭顱可清晰觸及每個(gè)顱縫和前后囟門。 ■ 胎兒頭固定于活動(dòng)拉桿通過骨盆，可觀察到分娩時(shí)胎兒與骨盆的位置關(guān)系。 ■ 可直觀的演示銜接、下降、俯屈、內(nèi)旋轉(zhuǎn)、仰伸、復(fù)位及外旋轉(zhuǎn)、胎兒娩出等整個(gè)分娩過程。 ■ 可以用來演示分娩時(shí)產(chǎn)鉗、胎兒吸引器的使用。

XM-F55高級(jí)分娩與母子急救模擬人 ? 一、模型特點(diǎn)： ■ XM-F55高級(jí)分娩與母子急救模型是一個(gè)全面的教學(xué)系統(tǒng)，它將高級(jí)分娩與急救模擬人（母體）和新生兒模型（分娩用）結(jié)合起來，針對(duì)產(chǎn)科基本要求，完成完整的分娩與急救綜合技能操作訓(xùn)練過程。 ■ 具有自動(dòng)分娩系統(tǒng)、胎兒和胎盤娩出、進(jìn)行產(chǎn)前宮頸檢查和產(chǎn)后會(huì)陰切開縫合、產(chǎn)前孕婦和胎兒以及產(chǎn)后母體和新生兒的護(hù)理、產(chǎn)婦腹壁可移動(dòng)、多種胎兒心音聽診以及產(chǎn)婦心肺復(fù)蘇等多項(xiàng)功能，便于演示觀察和徒手操作產(chǎn)婦分娩過程。 ■ 可以模仿訓(xùn)練正常分娩過程和難產(chǎn)分娩過程以及助產(chǎn)和會(huì)陰保護(hù)、切開縫合技術(shù)等綜合技能訓(xùn)練。 ■ 模型為仿真皮膚，活動(dòng)的關(guān)節(jié)，形象逼真，可移動(dòng)更換的腹壁，外觀與孕婦人體相似，具有視覺和觸覺真實(shí)的感受。 ■ 適用于高等醫(yī)學(xué)院校、護(hù)理學(xué)院、中專護(hù)士、助產(chǎn)士、衛(wèi)生等專業(yè)學(xué)員、臨床婦產(chǎn)科醫(yī)護(hù)人員、基層衛(wèi)生單位臨床教學(xué)示教及學(xué)員實(shí)踐操作訓(xùn)練，也是臨床婦產(chǎn)科實(shí)習(xí)培訓(xùn)的理想教具之一。 ? 二、模型組成： ■ 分娩與成人急救用母體 ■ 急救與護(hù)理用新生兒 ■ 分娩用胎兒 ■ 分娩過程及胎兒心音控制器 ■ 成人CPR電子顯示器 ■ 模擬宮頸口 ■ 6個(gè)階段產(chǎn)前宮頸變化與產(chǎn)道關(guān)系模塊 ■ 產(chǎn)后48小時(shí)子宮 ■ 用于產(chǎn)后會(huì)陰切開縫合的模塊 ■ 模擬胎盤/臍帶 ■ 利奧波德練習(xí)提升”軟墊” ■ 其他輔助用具 ? 三、母體功能： ■ 機(jī)械傳動(dòng)裝置配有兩支機(jī)械適配器用于連接分娩用模擬胎兒，胎兒與適配器、適配器與適配器、適配器與傳動(dòng)裝置間均有彈性緊固裝置，傳動(dòng)裝置上端和下端均有系統(tǒng)保護(hù)性行程開關(guān)。 ■ 分娩過程與胎兒心音控制器可暫停、初始化、開始、繼續(xù)產(chǎn)程，可根據(jù)需要選擇分娩速度，共1-4四檔。 ■ 胎心音聽診：可設(shè)置胎兒心音頻率和音量，心率為“80-180”區(qū)間可調(diào)。 ■ 可模擬頭位產(chǎn)、臀位產(chǎn)、產(chǎn)道狹窄、臍帶繞頸、胎盤前置等。 ■ 配有仿真宮頸。 ■ 配有利奧波德練習(xí)提升“軟墊”，可進(jìn)行利奧波德手法練習(xí)。 ■ 配有產(chǎn)前宮頸變化與產(chǎn)道關(guān)系變化模塊可裝配到母體上進(jìn)行訓(xùn)練： · 階段一：宮頸口沒有擴(kuò)張、宮頸管沒有消失、胎頭與坐骨棘平面位置關(guān)系為-5。 · 階段二：宮頸口擴(kuò)張2cm、宮頸管消失50%、胎頭與坐骨棘平面位置關(guān)系為-4。 · 階段三：宮頸口擴(kuò)張4cm、宮頸管完全消失、胎頭與坐骨棘平面位置關(guān)系為-3。 · 階段四：宮頸口擴(kuò)張5cm、宮頸管完全消失、胎頭與坐骨棘平面位置關(guān)系為0。 · 階段五：宮頸口擴(kuò)張7cm、宮頸管完全消失、胎頭與坐骨棘平面位置關(guān)系為+2。 · 階段六：宮頸口擴(kuò)張10cm、宮頸管完全消失、胎頭與坐骨棘平面位置關(guān)系為+5。 ■ 可測(cè)量胎頭的下降和宮口開大情況。 ■ 可模擬多種胎盤位置。 ■ 母親手臂可建立靜脈通絡(luò)，用以給藥和營(yíng)養(yǎng)。 ■ 外陰縫合練習(xí)模塊，分左下、正中、右下三個(gè)切口位置。 ■ 氣管插管訓(xùn)練。 ■ CPR訓(xùn)練： · 高級(jí)分娩與母子急救模擬人可進(jìn)行人工呼吸和心外按壓、電子監(jiān)測(cè)操作數(shù)據(jù)，并有錯(cuò)誤的報(bào)警提示。 · 電子監(jiān)測(cè)吹氣量、吹氣次數(shù)、吹氣頻率、按壓部位、按壓頻率和按壓深度。 ■ 手動(dòng)模擬頸動(dòng)脈搏動(dòng)。 ? 四、新生兒功能： ■ 靜脈穿刺功能：可進(jìn)行新生兒頭皮靜脈穿刺、手臂靜脈穿刺，靜脈穿刺時(shí)有落空感，穿刺成功時(shí)有回血產(chǎn)生。 ■ 護(hù)理功能：眼清洗滴藥，進(jìn)行新生兒清洗、包扎。 ■ 可經(jīng)口鼻插管，進(jìn)行嬰兒吸痰、氣管插管、洗胃。 ■ 可進(jìn)行嬰兒臍帶護(hù)理、頭皮靜脈穿刺、手臂靜脈穿刺，穿刺時(shí)有落空感，有回血產(chǎn)生。 ■ 可進(jìn)行新生兒心肺復(fù)蘇：支持口對(duì)口、口對(duì)鼻、簡(jiǎn)易呼吸器對(duì)口等多種通氣方式。

本發(fā)明公開了一種金屬軟磁復(fù)合材料的流延溫等靜壓復(fù)合成型制備方法。1）將鈍化劑和溶劑混合起來得到鈍化液，將鈍化液和磁性金屬粉末混合，攪拌，烘干，得到鈍化粉；2）將鈍化粉和有機(jī)溶劑，分散劑，粘結(jié)劑，增塑劑按照一定的比例混合，攪拌均勻，并經(jīng)過篩網(wǎng)過濾，除泡，制備得均勻彌散的漿料；3）流延成型；4）素坯溫等靜壓壓制。利用流延溫等靜壓復(fù)合成型方法制備的金屬軟磁復(fù)合薄膜將固化和等靜壓工序簡(jiǎn)化為一道工序，電阻率高，機(jī)械強(qiáng)度好，密度和飽和磁通密度有很大提高。結(jié)合較成熟的流延工藝和溫等靜壓工藝，使金屬軟磁復(fù)合材料的生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單化，成本降低，性能優(yōu)異，在薄膜電感等電子器件的制備中有廣闊的應(yīng)用前景。

本發(fā)明公開了一種金屬軟磁復(fù)合材料的高熱穩(wěn)定性絕緣包覆處理方法。它包括如下步驟：1）將金屬磁粉過篩進(jìn)行粒度配比；2）利用溶膠凝膠法對(duì)配好的金屬磁粉進(jìn)行絕緣包覆后干燥；3）將干燥后的磁粉與粘結(jié)劑混合均勻，加入脫模劑干壓成型，將其壓制成磁環(huán)；4）將磁環(huán)于保護(hù)氣氛中保溫0.5~2h，空冷，噴涂，得到目標(biāo)產(chǎn)物。本發(fā)明采用溶膠凝膠法制備的復(fù)合粉末包覆均勻、致密，包覆層厚度可控，具有高的熱穩(wěn)定性、高的電阻率以及高的飽和磁化強(qiáng)度，具有優(yōu)良的磁性能和力學(xué)性能；采用溶膠凝膠法在金屬磁粉表面均勻包覆一層Al2O3絕緣層，包覆效果優(yōu)于現(xiàn)有方法，且可操作性強(qiáng)，便于批量生產(chǎn)；大幅降低軟磁復(fù)合材料的磁芯損耗。

本發(fā)明公開了一種基于磁真空泄漏原理的漏磁檢測(cè)方法及其裝置。該方法為①將待檢測(cè)導(dǎo)磁構(gòu)件磁化；②在上述被磁化的導(dǎo)磁構(gòu)件外圍，剔除已有背景磁場(chǎng)，形成磁真空區(qū)域；③采用磁敏元件布置于磁真空區(qū)域，拾取無磁壓縮效應(yīng)的缺陷漏磁場(chǎng)并轉(zhuǎn)化為電壓信號(hào)，如果電壓信號(hào)中存在突變，則說明待檢測(cè)導(dǎo)磁構(gòu)件中存在缺陷，否則無缺陷。裝置采用穿過式線圈對(duì)被檢測(cè)導(dǎo)磁構(gòu)件實(shí)施局部磁化，以便激發(fā)出該磁化區(qū)域內(nèi)導(dǎo)磁構(gòu)件上缺陷的漏磁場(chǎng)；在其內(nèi)腔布置永磁體對(duì)，產(chǎn)生反向磁場(chǎng)與原背景磁場(chǎng)疊加抵消，形成磁真空區(qū)域以供缺陷的漏磁場(chǎng)泄漏擴(kuò)散進(jìn)來，同時(shí)消除由

本發(fā)明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領(lǐng)域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結(jié)構(gòu)為 A-B-C-D，其中，A 為光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑，B 為含正電荷的細(xì)胞穿膜肽片段，C 為基質(zhì) 金屬蛋白酶特異性識(shí)別多肽片段，D 為含負(fù)電荷的多肽片段。本發(fā)明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑在生理?xiàng)l件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動(dòng)力學(xué)

本發(fā)明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個(gè)基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機(jī)構(gòu)、一個(gè)兩自由度的并聯(lián)機(jī)構(gòu)和吸嘴。在串聯(lián)機(jī)構(gòu)中，滾珠花鍵軸通過轉(zhuǎn)動(dòng)副與滑塊相連，驅(qū)動(dòng)滑塊實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動(dòng)；其套筒通過另一轉(zhuǎn)動(dòng)副固定在機(jī)架上，驅(qū)動(dòng)與套筒固連的撥叉實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)由上、下平臺(tái)，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運(yùn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)支鏈組成，驅(qū)動(dòng)兩條運(yùn)動(dòng)支鏈中的移動(dòng)副實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)的上平臺(tái)與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺(tái)安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了倒裝

本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù)，為一種短波長(zhǎng)光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長(zhǎng)光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長(zhǎng)光的波長(zhǎng)范圍為 100～400nm，短波長(zhǎng)光照射光強(qiáng)為 5～30mW/cm²，活化時(shí)間為 0.5～30分鐘；④預(yù)鍵合；⑤退火。經(jīng)過短波長(zhǎng)光輔助活化處理后的鍵合硅片對(duì)結(jié)合緊密，無需外壓力作用就能實(shí)現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設(shè)備簡(jiǎn)單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強(qiáng)度及鍵合可靠性上具有

本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動(dòng)單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤單元、小 轉(zhuǎn)盤單元、基板進(jìn)給單元)、貼裝運(yùn)動(dòng)單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動(dòng)單元可對(duì)晶元盤實(shí)現(xiàn)三自由度運(yùn)動(dòng)并實(shí) 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤單元對(duì)芯片逐一拾取;基板進(jìn)給單元實(shí)現(xiàn)貼裝基板的進(jìn) 給運(yùn)動(dòng)，貼裝運(yùn)動(dòng)單元?jiǎng)t將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤運(yùn)動(dòng)至基板貼裝位置， 最終實(shí)現(xiàn)芯片的貼裝。通過本發(fā)明，各個(gè)模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯