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以投影光刻機、超精密光學系統、超穩定運動工件臺以及激光干涉測量儀等為代表的超精密設備對其加工環境要求及其苛刻，對環境中的溫度、壓力、濕度、潔凈度都必須加以超穩定的超穩定控制。 一、項目分類 關鍵核心技術突破 二、成果簡介 以投影光刻機、超精密光學系統、超穩定運動工件臺以及激光干涉測量儀等為代表的超精密設備對其加工環境要求及其苛刻，對環境中的溫度、壓力、濕度、潔凈度都必須加以超穩定的超穩定控制。以光刻機為例：在光刻機工件臺實際工作過程中，溫度的空間不均勻性或者隨時間漂移性都會嚴重影響光刻機的定位精度和套刻精度。具體表現有：工件臺關鍵部件會由于空間溫度的漂移而產生形變進而導致運動誤差，而以激光干涉儀為代表的超穩定測量儀器的波長會受溫度、壓力影響，波長的漂移勢必會造成測量結果的誤差進而最終影響光刻精度。除此之外，空氣中的污染顆粒和化學腐蝕物也均會對工件臺的運動性能造成顯著影響。無論對于精密加工裝備還是測量設備來說，當精度達到納米級時，由環境參數波動引起的誤差因素就成為限制其精度的一大障礙，在這個時候很有必要引入一套環境控制系統來保證這些精密設備的苛刻工作環境需求。

該材料實現了系列突破： 1. 產率高、三廢少，可實現投料 98%以上的產出； 2. 制備工藝先進、能耗低、產量大，便于大規模生產； 3. 水溶性高，最高可實現 70%左右的水溶性，性能遠高于市場同類產品； 

該技術是繼上世紀九十年代初我校建立的可在春節和元旦上市 的“無加溫冬季草莓早熟半早熟栽培技術”之后的草莓栽培技術又一重要突破。 利用引進甜查理鮮食草莓品種、卡瑪魯沙等出口草莓品種以及鉆石等珍稀草莓 品種，在建立的系統化高產栽培技術基礎上，通過工廠化育苗技術和全新的育青島農業大學科技成果介紹 2017 －25－ 苗方法，以無公害栽培方式，促進草莓花芽提早分化、超早成熟。 生產條件及經濟效益預測：培育的草莓比現有草莓提前一至兩個月成熟， 可于 10 至 11 月上市銷售，畝產可達 4000kg。10-1

縱向偏振激光束作為一種特殊光束，它的主要偏振態與光束的傳播方向一致， 這與傳統的麥克斯韋方程所描述的光的偏振態與它的傳播方向垂直相矛盾;該光 束的尺寸可以小于系統 0.5 波長衍射極限分辨率，達到 0.36 波長，如果用于掃 描成像，可以實現 38%的分辨率提高，對于藍色 405 納米的激光，分辨率可以小 于90納米。

產品詳細介紹

產品詳細介紹  JHT—DDC單人單面超凈化工作臺（垂直）   這是一種供單人操作的通用型局部凈化設備，氣流形式為垂直層流，它可造就局部高清潔度空氣環境，是科研制藥、醫療衛生、電子光學儀器等行業最為理想的專用設備。 特點： 1、操作區為全不銹鋼 2、外型美觀結構合理 3、采用自定們上下推拉門系統 4、風量可調，雙側電源插座   技術指標：   型號   JHT--DDC 外形尺寸 900×800×1630 工作臺尺寸 870×650×570 潔凈等級 100級@≥0.5ｕm(美聯邦209E) 平均風速 0.3—0.5m/s(可調) 噪音 ≤65dB(A) 振動 ≤3ｕm 照明 ≥300LX 電源 220V 50HZ 消耗功率 ≤360W 紫外線 30W×1 照明 30W×1 備注 不銹鋼臺面，雙側電源，上下推拉門  

本技術成果為一種分子體積計算方法及兩分子的形狀比較方法，旨在解決現有技術計算分子體積時間 較長、精度不高的問題。本技術成果通過使用高斯函數來表達一個分子中的各個原子的體積，同時給予每 個高斯函數一個權重因子（該因子與原子所處的環境相關），不僅降低了分子的三維形狀定量比較的計算 復雜度，更提高了計算精度。

項目簡介： 本技術是利用智能水凝膠的刺激響應性，結合 Fabry-Perot 薄膜 干涉現象提出的新型光學傳感方法。本技術使用的水凝膠薄膜厚度僅 數微米，因此具有響應速度快速的特點。可檢測的項目包括溫度、pHIntensity Wavelength 值、葡萄糖等。可與光纖傳感技術相結合，實現遠程傳感。

該成果探討了煤的結構參數與煤光催化氧化反應性、光-生物耦合降解的關系及控制方法，并基于煤特殊的物理化學結構，以及光敏化和光氧化降解特性，采用聚合物共混原理成功開發了一項多功能降解薄膜母料制備及功能材料制備技術。首次將煤作為光降解控制試劑應用于新型光降解薄膜制備，該成果對用光催化氧化、光-生物耦合方法進行煤溫和定向轉化有著重要科學和實際意義。獲陜西省科學技術進步二等獎1項，中國煤炭工業協會科學技術進步二等獎1項，獲國家發明專利3項。 在渭北及新疆等地進行了薄膜農業田間試用，本項目薄膜對農作物如玉米、棉花等生長有良好的促進作用，降解性能滿足實際要求，降解后對土壤無不良影響，并具有保氮和降草等功能，降解薄膜土壤背景分析通過了農業部食品質量監督檢驗測試中心（石河子）質量檢測。

本發明公開一種薄膜型LED器件及其制造方法，本發明器件包括：薄片型線路基板，免金線倒裝結構LED芯 片以及一層透光保護膜。本器件LED芯片為倒裝結構，芯片電極通過共晶焊接方式固定于薄片型基板，實現免金線鍵合的電氣互聯，一層透光保護膜覆蓋于芯片和 基板表面。本發明公開的LED器件電極位于器件底部，易于實現表面貼裝技術。本發明公開器件厚度在0.25-0.6mm之間，具有厚度薄，體積小，發光角 度大，光效高，可靠性高，制造工藝簡單，生產效率高，成本低等諸多優點，適合大功率及普通功率LED封裝，可廣泛應用于照明、顯示等領域。截至目前，已累計創造產值超過33.66億元，新增利潤2.60億元。2017年，以本專利技術為核心的科技成果“半導體發光器件跨尺度光功能結構設計與制造關鍵技術”獲得廣東省人民政府頒發的廣東省科技進步一等獎，并且本專利獲得中國專利優秀獎。