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工信部：預(yù)計(jì)今年汽車芯片供應(yīng)形勢持續(xù)向好
考慮到全球主要芯片企業(yè)加大車規(guī)級芯片的生產(chǎn)供應(yīng)，新建產(chǎn)能將于今年陸續(xù)釋放，國內(nèi)部分芯片產(chǎn)品供給能力逐步提升，預(yù)計(jì)今年汽車芯片供應(yīng)形勢還會持續(xù)向好。
人民網(wǎng)
2022-03-09
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基于微流控芯片的血液多指標(biāo)分析儀
已有樣品/n養(yǎng)老產(chǎn)業(yè)是未來的黃金產(chǎn)業(yè)，養(yǎng)老院的常規(guī)體檢和快速診斷是一個痛點(diǎn)。基于微流控芯片的體液多參數(shù)分析儀滿足了這個需求，市場需求在50 億人民幣以上，目前還沒有同類產(chǎn)品。該成果針對社區(qū)醫(yī)院和養(yǎng)老院的常規(guī)體檢和疾病診斷，開發(fā)了于微流控芯片的體液多參數(shù)分析儀，更換芯片可以檢測血常規(guī)、血生化、尿液、免疫等多個項(xiàng)目。實(shí)現(xiàn)一臺儀器檢測多種常見疾病。目前階段性成果或結(jié)題成果獲得：專利1 項(xiàng)、SCI 論文11 篇、湖北省自然科
武漢大學(xué)
2021-01-12
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微流控芯片通道成形與自動對準(zhǔn)裝配系統(tǒng)
在國際上率先開展了塑料微流控芯片通道成形與自動對準(zhǔn)裝配系統(tǒng)的研究，研制成功國內(nèi)外首臺塑料微流控芯片自動化制造裝備，采用并發(fā)展了新技術(shù)，研制了包括塑料微流控芯片微通道熱壓成形機(jī)、熱鍵合機(jī)、光電對準(zhǔn)系統(tǒng)、操作機(jī)器人、上下料裝置等設(shè)備所構(gòu)成的芯片制作裝備，取得了熱壓鍵合溫度循環(huán)控制方法與裝置、芯片預(yù)聯(lián)接方法與裝置、芯片對準(zhǔn)鍵合全自動卡盤裝置以及芯片檢測器等一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的關(guān)鍵技術(shù)。
大連理工大學(xué)
2021-04-13
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柑桔十種主要病害病原的基因芯片
本發(fā)明公開了一種檢測十種主要柑桔病害病原的基因芯片，包括固相載體和固定在該固相載體上的特異 性寡核苷酸探針，其特征在于：固定在所述固相載體上的特異性寡核苷酸探針具有SEQIDNO:1-SEQIDNOIO所示的寡核苷酸序列或者與SEQIDNO:1-SEQIDNO:10^示的寡核苷酸序列互補(bǔ)的DNA或 RNA。本發(fā)明方法設(shè)計(jì)合理，能夠提高檢測柑桔主要病害病原的敏感性、特異性及準(zhǔn)確性；高通量，一次檢 測即能檢出十種柑桔病害，十種病毒基本概括了柑桔主要病害病原；能夠發(fā)現(xiàn)各種柑桔病原物的混合感染。
西南大學(xué)
2021-04-13
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超高分辨率圖像增強(qiáng)與顯示芯片（產(chǎn)品）
成果簡介：超分辨率圖像重建技術(shù)是近年來發(fā)展迅速的圖像處理新技術(shù)，其 目的是超越成像傳感器、成像和信道的分辨極限，利用所獲低分辨率圖像， 實(shí)現(xiàn)高分辨率圖像的重建。超高分辨率圖像增強(qiáng)與顯示芯片項(xiàng)目利用超分辨 率圖像實(shí)時處理技術(shù)，實(shí)現(xiàn)從一幅或多幅低分辨率視頻圖像處理獲得高分辨率圖像，在圖像被放大的同時增強(qiáng)圖像更多的細(xì)節(jié)，提高圖像的清晰度和分 辨率，實(shí)現(xiàn)攝像傳感器的低分辨率與顯示器高分辨率之間的匹配，解決目前 圖像獲取與顯示分辨率不匹配的瓶頸問題，在現(xiàn)有圖
北京理工大學(xué)
2021-04-14
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國產(chǎn)首款腦機(jī)編解碼集成芯片——“腦語者”
由中電云腦（天津）科技有限公司（簡稱“中電云腦”）聯(lián)合天津大學(xué)共同研發(fā)的國產(chǎn)首款腦機(jī)編解碼集成芯片——“腦語者”是一款擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)高集成腦-機(jī)交互芯片，可適用于特種醫(yī)學(xué)、康復(fù)醫(yī)學(xué)、腦認(rèn)知、神經(jīng)反饋、信號處理等腦-機(jī)混合智能的重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。“腦語者”芯片是中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)（簡稱“中國電子”）和天津大學(xué)
天津大學(xué)
2021-04-14
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一種基于波矢測量的紅外成像探測芯片
本發(fā)明公開了一種基于波矢測量的紅外成像探測芯片，包括面陣紅外折射微透鏡、面陣非制冷紅外探測器和驅(qū)控預(yù)處理模塊；其中，面陣非制冷紅外探測器位于所述面陣紅外折射微透鏡的焦面處，被劃分成多個陣列分布的子面陣非制冷紅外探測器，每個子面陣非制冷紅外探測器包括數(shù)量和排布方式相同的多個陣列分布的光敏元；面陣紅外折射微透鏡包括多個陣列分布的單元紅外折射微透鏡，每單元紅外折射微透鏡與一個子面陣非制冷紅外探測器對應(yīng)。本發(fā)明的紅外成像
華中科技大學(xué)
2021-04-14
多模式可重構(gòu)超寬帶通信及雷達(dá)集成收發(fā)芯片
面向日益復(fù)雜多樣的電子產(chǎn)品應(yīng)用場景，電子設(shè)備的小型化進(jìn)程不斷加快，對于高集成、多模式、多功能的芯片需求飛速高漲。本項(xiàng)研究成果針對生物醫(yī)療電子、個人無線體域網(wǎng)、近距離無感支付、車載定位、戰(zhàn)場實(shí)時感知、無人機(jī)導(dǎo)航等應(yīng)用需求，提出一種超寬帶無線通信兼具FMCW雷達(dá)測距的復(fù)合型收發(fā)機(jī)創(chuàng)新性結(jié)構(gòu)。收發(fā)機(jī)采用超寬帶射頻調(diào)頻+可再生型鑒頻技術(shù)，實(shí)現(xiàn)通信及雷達(dá)的共架構(gòu)方案；提出多相中頻時差測距機(jī)理，將分辨率提高2個數(shù)量級，達(dá)到mm級精確測距，動態(tài)范圍擴(kuò)大4倍；射頻前端基于電流共享技術(shù)，實(shí)現(xiàn)射頻振蕩器+功放、低噪放+鑒頻+混頻的一體化實(shí)現(xiàn)，系統(tǒng)功耗優(yōu)化40%；提出子載波發(fā)生器+頻率校正環(huán)路的數(shù)字化復(fù)用結(jié)構(gòu)，發(fā)射機(jī)可半數(shù)字化實(shí)現(xiàn)，從而得到一款支持無線數(shù)據(jù)傳輸、時差/頻差/相差雷達(dá)測距的極低功耗復(fù)用型收發(fā)芯片。
圖1.研制的通信+雷達(dá)集成收發(fā)機(jī)芯片顯微照片
北京理工大學(xué)
2023-03-13
一種三維量子阱結(jié)構(gòu)光電裸芯片
一種三維量子阱結(jié)構(gòu)光電裸芯片，屬于一種量子阱結(jié)構(gòu)光電裸芯片，解決現(xiàn)有三維量子阱結(jié)構(gòu)光電裸芯片工作面積有限、工藝復(fù)雜、成本高的問題。本實(shí)用新型自下而上包括：襯底層、緩沖層、n 型層、量子阱層、p 型層，所述襯底層、緩沖層、n 型層、量子阱層和 p 型層表面形狀走向一致，均為均勻分布的凸臺陣列或者均勻分布的凹槽陣列，或者均勻分布的相間的凸臺和凹槽所構(gòu)成的陣列。本實(shí)用新型增大了襯底層工作面積，在其上直接生長一層緩沖層來進(jìn)行應(yīng)力與晶格匹配，克服了工作面積與襯底面積之比較低所帶來的量子轉(zhuǎn)換效率低的問題；本實(shí)用
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種 LED 倒裝芯片的圓片級封裝結(jié)構(gòu)
本實(shí)用新型公開了一種 LED 倒裝芯片的圓片級封裝結(jié)構(gòu)，包括LED 倒裝芯片、硅基板、透鏡、印刷電路板和熱沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的長度與芯片的長度相同；硅基板的反面加工有兩組通孔，兩通孔與凹腔相連通；在凹腔和兩通孔的表面沉積有絕緣層；凹腔表面的絕緣層上沉積有散熱金屬層和反光金屬層；兩通孔內(nèi)填充有金屬體，通孔內(nèi)的金屬體與凹腔表面的散熱金屬層相接；凹腔內(nèi)底部的兩金屬層存在一開口，用于將該金屬層隔離為兩部分；硅基板的反面沉積有絕緣層，該絕緣層表面布線用于電極連接的金屬層；凹腔內(nèi)涂覆有
華中科技大學(xué)
2021-04-14