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項(xiàng)目簡(jiǎn)介 一種 600-650MPa 強(qiáng)度高抗晶間腐蝕鋁合金及制備方法，其特征是所述的鋁合金主要 由 Al、Zn、Mg、Cu、Zr 和 Sr 組成，其中，Zn 的質(zhì)量百分比為 10.78～13.01%，Mg 的質(zhì) 量百分比為 2.78～3.56%， Cu 的質(zhì)量百分比為 1.12～2.80%，Zr 的質(zhì)量百分比為 0.183～0.221%， Sr 的質(zhì)量百分比為 0.0456～0.0751%，余量為鋁和少量雜質(zhì)元素。所述 的 制 備 方 法 依 次 包 括 ：（ 1 ）熔鑄； （ 2

針對(duì)車(chē)載氫能源的難題，開(kāi)展納米結(jié)構(gòu)鎂基合金復(fù)合材料儲(chǔ)氫研究，特別開(kāi)展了 Mg 納米線(xiàn)的儲(chǔ)氫性能研究。 MgH2（7.6wt% H2）是理想的輕質(zhì)儲(chǔ)氫材料之一，但其緩慢的吸放氫動(dòng)力學(xué)和相對(duì)高的操作溫度，限制了它的發(fā)展。為了改善鎂基材料的儲(chǔ)氫性能，通過(guò)氣相傳輸?shù)姆椒ㄖ苽淞瞬煌蚊驳?Mg 納米線(xiàn)。 結(jié)果表明，改變載氣流速、傳輸溫度和沉積基底，可以控制 Mg 納米線(xiàn)的長(zhǎng)度和直徑。測(cè)試結(jié)果顯示，Mg 納米線(xiàn)降低了脫附能壘，改善了熱力學(xué)和動(dòng)力學(xué)性能。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，直徑為 30-50nm 的 Mg 納米線(xiàn)具有良好的可逆儲(chǔ)放氫性能。研究成果發(fā)表在 J. Am. Chem. Soc.，J. Phys. Chem. C，J. AlloysCompds 等期刊上，授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利 2 項(xiàng)。 

本項(xiàng)目采用真空熔鑄方法，解決了 Cu-Cr 合金鑄造產(chǎn)生的成分偏析及組織不 均勻問(wèn)題，得到的顯微組織細(xì)化、成分均勻化，尤其是合金中 Cr 粒子的細(xì)化問(wèn) 題，大幅度提高耐電壓強(qiáng)度，同時(shí)又能保持銅的高導(dǎo)電性，觸頭的小型化才有實(shí) 現(xiàn)的可能。本方法還能回收利用生產(chǎn)廢料，因此生產(chǎn)工藝更為環(huán)保。而且生產(chǎn)成 本大大降低，性能還有所提高。本項(xiàng)目制備的觸頭材料,性能與國(guó)內(nèi)外同類(lèi)產(chǎn)品 相比,在導(dǎo)電性,均勻性,組織細(xì)化等多方面全面領(lǐng)先。

制動(dòng)控制單元（BCU）電路板故障診斷系統(tǒng)可以全面檢測(cè)BCU各項(xiàng)性能參數(shù)，包括單板的導(dǎo)通測(cè)試、功能測(cè)試和特性測(cè)試，不僅能迅速準(zhǔn)確的對(duì)各塊單板進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試和手動(dòng)測(cè)試，實(shí)現(xiàn)故障檢測(cè)和定位，實(shí)時(shí)顯示、存儲(chǔ)和打印測(cè)試結(jié)果，還能對(duì)BCU單板故障回路進(jìn)行報(bào)警。該成果解決了傳統(tǒng)測(cè)試技術(shù)對(duì)于信號(hào)數(shù)量龐大、種類(lèi)繁雜的被測(cè)對(duì)象需要數(shù)量龐大的測(cè)試儀器的問(wèn)題，為制動(dòng)控制系統(tǒng)乃至軌道列車(chē)的研制、生產(chǎn)和維護(hù)提供有力保障，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)同類(lèi)產(chǎn)品的空白。 BCU電路板故障診斷系統(tǒng)技術(shù)特點(diǎn)如下：?  采用基于PXI的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，背板總線(xiàn)帶寬達(dá)132MB/s；利用PXI星形時(shí)鐘總線(xiàn)，實(shí)現(xiàn)各個(gè)數(shù)據(jù)采集模塊間精確的同步和握手，實(shí)現(xiàn)多個(gè)數(shù)據(jù)采集模塊協(xié)同數(shù)據(jù)采集；?  采用虛擬儀器技術(shù)，對(duì)設(shè)備進(jìn)行可重用性配置，減少了測(cè)試儀器數(shù)量；?  軟件系統(tǒng)采用分層結(jié)構(gòu)開(kāi)發(fā)，設(shè)計(jì)設(shè)備驅(qū)動(dòng)層、測(cè)試語(yǔ)句層、故障定位層以及人機(jī)交互層四層結(jié)構(gòu)。開(kāi)發(fā)環(huán)境選擇LabVIEW進(jìn)行圖形化工具，提高了開(kāi)發(fā)的效率；?  采用多任務(wù)并行測(cè)試技術(shù)，大大提高了BCU電路板測(cè)試的速度；?  采用SQLServer數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行數(shù)據(jù)管理，方便數(shù)據(jù)的檢索。     應(yīng)用范圍： 動(dòng)車(chē)組、地鐵列車(chē)制動(dòng)控制單元單板檢測(cè)。

防潮劑涂覆是白色家電行業(yè)的世界難題。 電子線(xiàn)路板的防潮處理不當(dāng)產(chǎn)生的危害主要是由于潮濕能透過(guò) IC 塑料封裝和從引腳等縫隙處侵入 IC 內(nèi)部，產(chǎn)生 IC 吸濕現(xiàn)象。一方面，在 SMT 過(guò)程的加熱環(huán)節(jié)中形成具有一定壓力的水蒸汽，可引起 IC 樹(shù)脂的封裝開(kāi)裂，進(jìn)而使 IC器件內(nèi)部金屬氧化，絕緣性能降低，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。因此電子線(xiàn)路板的防潮處理成為提高電子線(xiàn)路板的工作可靠性和穩(wěn)定性的重要一環(huán)。 由于電氣線(xiàn)路板表面安裝有規(guī)格各異，高低不一

本發(fā)明屬于化工焊接設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，其公開(kāi)了一種具有靜態(tài)定 位軸的管板氬弧焊機(jī)，其包括底座、旋轉(zhuǎn)軸及定位軸。所述旋轉(zhuǎn)軸包 括安裝在所述底座上的外旋轉(zhuǎn)軸及套設(shè)在所述外旋轉(zhuǎn)軸的軸孔內(nèi)的內(nèi) 旋轉(zhuǎn)軸，所述內(nèi)旋轉(zhuǎn)軸與所述外旋轉(zhuǎn)軸固定連接，且其開(kāi)設(shè)有階梯軸 孔。所述定位軸收容在所述階梯軸孔內(nèi)，其用于對(duì)所述管板氬弧焊機(jī) 進(jìn)行定位;所述階梯軸孔與所述定位軸間隙配合，使所述定位軸與所 述階梯軸孔相對(duì)分離設(shè)置。本發(fā)明的管板氬弧焊機(jī)采用定位軸與傳動(dòng) 軸相分離的方式，有效減小了軸頭精度低、換熱管精度不夠等工藝問(wèn) 題對(duì)焊接質(zhì)量的

本成果為高速列車(chē)關(guān)鍵傳動(dòng)零部件，完成樣件研制和服役性能評(píng)價(jià)，達(dá)到進(jìn)口樣件性能參數(shù)，掌握全套設(shè)計(jì)、加工、制造、檢測(cè)技術(shù)規(guī)范。

本成果深入研究和發(fā)展了微膜蒸發(fā)傳熱新機(jī)理，在國(guó)內(nèi)外首次發(fā)現(xiàn)了傳熱亢進(jìn)現(xiàn)象，采用狹縫結(jié)構(gòu)和有效的補(bǔ)液措施發(fā)明了類(lèi)環(huán)狀流微膜蒸發(fā)板翅式冷凝蒸發(fā)技術(shù)，成為第六代制氧裝置的關(guān)鍵技術(shù)。應(yīng)用該技術(shù)在國(guó)際上首先研制出空分精鎦裝置的心臟?新型主冷凝蒸發(fā)器正式產(chǎn)品，已配置30套150m3/h制氧裝置，配置12000m3/h和6000m3/h制氧裝置各一套，其體積和重均比老產(chǎn)

“船體帆形外板水火加工成型工藝參數(shù)優(yōu)化設(shè)計(jì)和自動(dòng)預(yù)報(bào)的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)”是由大連理工大學(xué)和大連新船重工有限責(zé)任公司經(jīng)過(guò)十幾年研究完成的。該系統(tǒng)于 1997 年 9 月在大連新船重工有限責(zé)任公司正式投產(chǎn)，到 2000 年年末，已成功應(yīng)用于該廠 23 艘出口船舶產(chǎn)品的建造中，是目前在國(guó)內(nèi)外船廠中首先被應(yīng)用于實(shí)際工程的軟件系統(tǒng)，第一個(gè)實(shí)現(xiàn)了船體外板水火成型加工工藝的信息化，解決了船體外板水火加工成型工藝憑經(jīng)驗(yàn)作業(yè)的生產(chǎn)瓶頸問(wèn)題，產(chǎn)生了明顯的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。 1997 年 12 月通過(guò)中國(guó)船舶工業(yè)總公司（部級(jí)）組織的專(zhuān)家鑒定，成果水平為“國(guó)際領(lǐng)先”。該成果獲 2000 年國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)、 1999 年中國(guó)船舶工業(yè)總公司（部級(jí)）科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)和大連市政府科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。

防潮劑涂覆是白色家電行業(yè)的世界難題。 電子線(xiàn)路板的防潮處理不當(dāng)產(chǎn)生的危害主要是由于潮濕能透過(guò)IC塑料封裝和從引腳等縫隙處侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。一方面，在SMT過(guò)程的加熱環(huán)節(jié)中形成具有一定壓力的水蒸汽，可引起IC樹(shù)脂的封裝開(kāi)裂，進(jìn)而使IC器件內(nèi)部金屬氧化，絕緣性能降低，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。因此電子線(xiàn)路板的防潮處理成為提高電子線(xiàn)路板的工作可靠性和穩(wěn)定性的重要一環(huán)。 由于電氣線(xiàn)路板表面安裝有規(guī)格各異，高低不一的各種電器元器件，無(wú)論是人工刷涂還是噴涂，難以達(dá)到防潮噴涂覆蓋均勻。不留死角的要求。所以目前除了我們團(tuán)隊(duì)以外，業(yè)內(nèi)還沒(méi)有一套全自動(dòng)噴涂裝置。 本團(tuán)隊(duì)為上海夏普電器有限公司解決了電子線(xiàn)路板的防潮處理的新工藝，使電子線(xiàn)路板具有理想和穩(wěn)定的防潮效果，保證元器件參數(shù)的穩(wěn)定良好性能。