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南京大學(xué)沈群東課題組：芯片熱管理變革技術(shù)-三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)助力的低碳固態(tài)電制冷
隨著5G芯片的高速發(fā)展，高效和精確的熱管理成為重大挑戰(zhàn)。經(jīng)典的被動(dòng)散熱系統(tǒng)利用空氣或液體的強(qiáng)制循環(huán)將熱量遞送到外部。
南京大學(xué)
2022-10-12
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華中科技大學(xué)模數(shù)轉(zhuǎn)換接口ADC和數(shù)模轉(zhuǎn)換接口DAC設(shè)計(jì)驗(yàn)證及芯片測(cè)試實(shí)驗(yàn)平臺(tái)公開(kāi)招標(biāo)公告
華中科技大學(xué)模數(shù)轉(zhuǎn)換接口ADC和數(shù)模轉(zhuǎn)換接口DAC設(shè)計(jì)驗(yàn)證及芯片測(cè)試實(shí)驗(yàn)平臺(tái)招標(biāo)項(xiàng)目的潛在投標(biāo)人應(yīng)在網(wǎng)上獲取（請(qǐng)將獲取招標(biāo)文件需提供的資料掃描件（PDF版）發(fā)送電子郵件至[email protected]）或現(xiàn)場(chǎng)獲取(湖北省武漢市武昌區(qū)群星城K3-2-1801)獲取招標(biāo)文件，并于2022年06月17日09點(diǎn)30分（北京時(shí)間）前遞交投標(biāo)文件。
華中科技大學(xué)
2022-05-27