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關于發(fā)布集成芯片前沿技術科學基礎重大研究計劃2023年度項目指南的通告
國家自然科學基金委員會現(xiàn)發(fā)布集成芯片前沿技術科學基礎重大研究計劃2023年度項目指南，請申請人及依托單位按項目指南中所述的要求和注意事項申請。
國家自然科學基金委員會
2023-07-31
北京大學黃如-葉樂課題組超低功耗芯片成果榮獲ISSCC最佳演示獎
北京大學集成電路學院黃如院士-葉樂副教授團隊研發(fā)的“硅基片上一體化集成的高能效電容型感知芯片及其驗證原型機”成果，斬獲“2021年度ISSCC最佳演示獎”（2021 ISSCC Demo Award），為該獎項的國內首次獲獎。
北京大學
2022-03-24
一種在微流控芯片中同時利用抗原抗體特異性識別和 細胞尺寸差別分選腫瘤細胞的方法
本發(fā)明公開了一種在微流控芯片中同時利用抗原抗體特異性識別和細胞尺寸差別分選腫瘤細胞的 方法。本發(fā)明方法包括如下步驟:先在二氧化硅微球表面包裹一層明膠，再修飾上 anti-EpCAM，然后 與含有腫瘤細胞的樣品混合孵育，孵育后的混合樣品通過可進行尺寸分選的微流控芯片分選收集后，用 明膠酶降解二氧化硅球表面的明膠即可釋放收集的腫瘤細胞。本發(fā)明通過抗原抗體特異性識別選擇性的 擴大了吸附腫瘤細胞的微球與其他細胞的尺寸差別，分選效率及純度更高，并且分選出來的腫瘤細胞能 夠被釋放及培養(yǎng)，活性不受影響。
武漢大學
2021-04-14
南京大學沈群東課題組：芯片熱管理變革技術-三維導熱網絡助力的低碳固態(tài)電制冷
隨著5G芯片的高速發(fā)展，高效和精確的熱管理成為重大挑戰(zhàn)。經典的被動散熱系統(tǒng)利用空氣或液體的強制循環(huán)將熱量遞送到外部。
南京大學
2022-10-12
華中科技大學模數轉換接口ADC和數模轉換接口DAC設計驗證及芯片測試實驗平臺公開招標公告
華中科技大學模數轉換接口ADC和數模轉換接口DAC設計驗證及芯片測試實驗平臺招標項目的潛在投標人應在網上獲取（請將獲取招標文件需提供的資料掃描件（PDF版）發(fā)送電子郵件至[email protected]）或現(xiàn)場獲取(湖北省武漢市武昌區(qū)群星城K3-2-1801)獲取招標文件，并于2022年06月17日09點30分（北京時間）前遞交投標文件。
華中科技大學
2022-05-27