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ST STM32F103 CORTEX-M3 ARM學習板
上海皮賽電子有限公司
上海皮賽電子有限公司
2021-02-01
ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM學習板
2020年8月25日上午，由上海皮賽電子有限公司研發、設計與生產的“學而精”系列ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM 實驗箱在中國科學技術大學通過了《嵌入式與微機原理》課程組的驗收，標志著該門課程的教學與實驗的內容成功地從X86架構轉向了ARM架構，以適應市場的變化與人才培養的需求。
ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM實驗箱是由上海皮賽電子有限公司自主研發、設計與生產的，基于ST公司CORTEX-M4 ARM內核的處理器STM32F407ZGT6，配合獨立按鍵、矩陣鍵盤、撥碼開關、紅外線遙控器等輸入設備，和數碼管、LED發光二極管、128*64 LCD液晶屏等顯示設備，I2C/SPI/SD卡存儲設備，DS18B20數字溫度采集/ADC&DAC模擬信號采集/光強信號采集等傳感設備、MIC/LINEIN/LINEOUT音頻接口，RS232/RS422/USB/CAN通信接口等，使得學生們可以在該實驗箱上完整地進行《嵌入式與微機原理》課程所需的所有實驗。
中科大嵌入式與微機原理實驗室
ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM 實驗箱運抵現場
我司技術工程師李工在給實驗室管理老師們進行設備的現場演示與培訓
GPS&北斗EMOD擴展模塊定位功能現場演示
驗收過程中，我司技術工程師為驗收組做了詳細的操作演示與技術講解，獲得了一致好評。驗收組全體成員對“學而精”系列ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM 實驗箱從硬件功能設計、防靜電處理、USB端口取電、板載J-Link8下載器以及箱體上、下蓋結構設計等各方面均給予了高度的評價，希望今后繼續與上海皮賽電子有限公司合作，為在中國科學技術大學打造高度集成化、現代化和新穎化的實驗室而努力！
中科大何力老師、梁曉雯老師、楊曉宇老師與我司朱哲勇經理合影
上海皮賽電子有限公司
2021-02-01
XILINX 3S500E SPARTAN-3E FPGA學習板
上海皮賽電子有限公司生成XILINX 3S500E SPARTAN-3E FPGA學習板。
上海皮賽電子有限公司
2021-02-01
LED智能書寫板 外置式/內嵌式（專利產品）
產品規格：≥1200mm*4000mm
產品特點：
1.獨家設計
2.設有智能感應器控制盒，操作便捷。將黑板與電子光源的控制統一化，黑板“閉”→光源“亮”，黑板“開”→光源“滅”。
3.解決了錄播行業的板書光源難題，擁有板面補光系統，避免了光源落差造成的攝像光源問題。
4.保護學生視力，緩解視覺疲勞，根據學生視覺感受可調節光源強度，從而起到預防近視的作用。
5.設計有LED照明系統，以及LED黑板照明控制器，照明度可達到800Lux，燈光亮度可調節。分：外置式 和內嵌式
面板材質：綠板/米黃板/白板/鎢金板/搪瓷板
西安東康實業有限公司
2022-09-15
一種預制板生產線中混凝土落料裝置
簡介：本發明提出一種預制板生產線中混凝土落料裝置，屬于混凝土生產技術領域。該裝置包括橫向起重梁、縱向起重梁、軟啟動制動電機、起重梁二級減速齒輪組、行走輪、落料箱、立柱、橫向筋板、二級減速齒輪組、箱體及長蝸桿；橫向起重梁和縱向起重梁為支撐運動結構，縱向起重梁放置于橫向起重梁上，落料箱放置縱向起重梁上，縱向起重梁和落料箱兩側安裝行走輪，電機驅動蝸桿??蝸輪，螺旋軸攪拌輸送混凝土，落料箱下側設計有落料口。本發明裝置能夠實現預制板生產中混凝土自動澆注，可以根據生產要求通過移動橫向起重梁和縱向起重梁控制澆注的范圍，通過調節閥門控制落料量，從而生產出不同規格的預制板。
安徽工業大學
2021-04-11
一種FRP預應力筋無砟軌道板及其制備方法
本發明公開了一種FRP預應力筋無砟軌道板，包括沿縱長方向延伸的板體，沿板體厚度方向設有多層受力筋網片，所述受力筋網片水平布置在板體內，受力筋網片包括沿板體橫向延伸的數根鋼?連續纖維復合筋以及沿板體縱長方向延伸的數根高強鋼筋，鋼?連續纖維復合筋和高強鋼筋正交排布；所述板體內沿縱長方向和橫向均還設置數根FRP預應力筋，FRP預應力筋位于相鄰兩層受力筋網片之間；本發明還公開一種FRP預應力筋無砟軌道板的制備方法；采用鋼?連續纖維復合筋和傳統高強鋼筋組成受力筋網片，提高了軌道板的絕緣性能；采用FRP預應力筋來增加開裂荷載，提高了軌道板的耐疲勞性和耐久性能，該方法無需其他絕緣措施，可有效降低生產成本。
東南大學
2021-04-11
一種具有局部復合材料的軋鋼用導位板
軋鋼用導位板是一較典型的高溫磨損件，由于高溫氧化與磨損并存，導位板工作條件十分惡劣，常常因導位板孔形磨損而導致整個導位板報廢。本成果可在導位板的出口端（即尺寸要求較嚴的孔形部件）形成局部復合材料，即將硬度高、耐磨性好，熱穩定性好的陶瓷顆粒與抗氧化性好，并具有一定熱強性的金屬基體通過特殊工藝出口端以鑄造方式形成表面復合材料，從而大幅度提高導位板使用壽命。該成
西安交通大學
2021-01-12
骨科矯形用組件式8字板及成套專用工具
青少年膝關節成角畸形是一組較為常見的下肢發育異常，一般包括冠狀面成角和矢狀面成角，兩者可同時存在。本技術采用了鉸鏈的形式使固定螺釘不會因為骨的弧狀結構有向外的力，增加穩定性。可以根據患者的骨骺線兩側的畸形的不對稱進行多種組合。本項目還設計了和 8 字板配套的成套專用工具。
上海理工大學
2021-04-13
一種具有弧形導風板的軸向分段式電機轉子
本發明公開了一種具有導風板的軸向分段式電機轉子，該轉子 沿徑向由內到外包括轉軸、轉鼓、轉子鐵心機構，其中轉子鐵心機構 套設于轉鼓上，且轉子鐵心機構包括轉子鐵心與磁鋼，轉鼓套設于轉 軸上，轉鼓上開有若干沿軸向方向的開口，轉子鐵心機構沿軸向方向 分若干段組成，分段之間設置有導風板，所述導風板上設置有沿徑向 的弧形通風道，形成負壓。按照本發明實現的電機轉子，能充分利用 轉子高速旋轉時形成的負壓使空氣在轉子軸向與徑向風道流通，對流換熱能力加強。另外，采用此結構很大程度上減小轉子風阻，提高了 電機整機的效率。
華中科技大學
2021-04-14
電路板及BGA芯片焊點虛焊紅外無損檢測儀
本成果功能全面，一機在手可實現電路板上常見的各類貼插焊點及QFP、BGA等芯片焊點的質量檢測，確保出廠焊點完美無缺。QFP及貼插焊點可編程掃描檢測；BGA芯片焊點可實現紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個焊點比對（一塊BGA芯片焊點通常在幾十至幾千個）。
一、項目分類
顯著效益成果轉化
二、成果簡介
成果依據熱傳導學原理，開創性地將紅外無損檢測技術應用于電路板焊點虛焊檢測領域，基于先進的檢測原理和方法，本產品可準確檢測出以往無論是AOI還是最高端的5aDAXI皆無法判明的焊點內部缺陷，且可定性定量。
歷經十余年潛心研究，本成果不僅可對電路板上“可視“（看得見）類焊點（常規貼插焊點、DIP、QFP芯片等）進行檢測，更一舉突破了非可視（焊點在芯片下面）類BGA芯片焊點的質量檢測難題。
BGA類芯片由于不可替代的先進性，正在得到廣泛應用，但由于其焊點隱藏于芯片與電路板之間，焊點質量檢測問題也同時成為電子行業的痛點。廠家即使擁有價值幾百萬的3D-5DAXI也只能用來數焊點里的氣孔，無法確定是否有虛焊（X光適用于檢測氣孔等體積類缺陷，對裂紋、虛焊無效）。
本成果功能全面，一機在手可實現電路板上常見的各類貼插焊點及QFP、BGA等芯片焊點的質量檢測，確保出廠焊點完美無缺。QFP及貼插焊點可編程掃描檢測；BGA芯片焊點可實現紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個焊點比對（一塊BGA芯片焊點通常在幾十至幾千個）。
本成果還有操作簡單，無需操作者專業背景，檢測過程快速安全無輻射，實現對產品原位無損檢測等優點。
毫無疑問，本成果可填補市場空白，技術水平處于國際領先地位。
哈爾濱工業大學
2022-08-12