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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
要全面提高人才自主培養(yǎng)質(zhì)量！懷進(jìn)鵬就教育系統(tǒng)學(xué)習(xí)貫徹黨的二十大精神提出明確要求
10月24日，教育部召開(kāi)黨組會(huì)，傳達(dá)學(xué)習(xí)黨的二十大精神，全面研究部署教育系統(tǒng)學(xué)習(xí)宣傳貫徹工作。教育部黨組書(shū)記、部長(zhǎng)懷進(jìn)鵬強(qiáng)調(diào)，要迅速掀起學(xué)習(xí)宣傳貫徹黨的二十大精神熱潮，全面貫徹習(xí)近平新時(shí)代中國(guó)特色社會(huì)主義思想，深刻領(lǐng)悟“兩個(gè)確立”的決定性意義，增強(qiáng)“四個(gè)意識(shí)”，堅(jiān)定“四個(gè)自信”，做到“兩個(gè)維護(hù)”，弘揚(yáng)偉大建黨精神，加快推進(jìn)教育現(xiàn)代化、建設(shè)教育強(qiáng)國(guó)、辦好人民滿意的教育，為全面建設(shè)社會(huì)主義現(xiàn)代化國(guó)家、全面推進(jìn)中華民族偉大復(fù)興作出新的更大貢獻(xiàn)。
微言教育
2022-10-25
關(guān)于公示2023年中關(guān)村國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)提升國(guó)際化發(fā)展水平項(xiàng)目擬支持單位的通知
按照《中關(guān)村國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)提升國(guó)際化發(fā)展水平支持資金管理辦法（試行）》（京科發(fā)〔2022〕9號(hào)），現(xiàn)將2023年中關(guān)村國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)提升國(guó)際化發(fā)展水平項(xiàng)目擬支持單位名單進(jìn)行公示。
國(guó)際合作處（港澳臺(tái)科技合作辦公室）
2023-07-12
關(guān)于發(fā)布集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計(jì)劃2023年度項(xiàng)目指南的通告
國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)現(xiàn)發(fā)布集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計(jì)劃2023年度項(xiàng)目指南，請(qǐng)申請(qǐng)人及依托單位按項(xiàng)目指南中所述的要求和注意事項(xiàng)申請(qǐng)。
國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)
2023-07-31
北京大學(xué)黃如-葉樂(lè)課題組超低功耗芯片成果榮獲ISSCC最佳演示獎(jiǎng)
北京大學(xué)集成電路學(xué)院黃如院士-葉樂(lè)副教授團(tuán)隊(duì)研發(fā)的“硅基片上一體化集成的高能效電容型感知芯片及其驗(yàn)證原型機(jī)”成果，斬獲“2021年度ISSCC最佳演示獎(jiǎng)”（2021 ISSCC Demo Award），為該獎(jiǎng)項(xiàng)的國(guó)內(nèi)首次獲獎(jiǎng)。
北京大學(xué)
2022-03-24
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一種在微流控芯片中同時(shí)利用抗原抗體特異性識(shí)別和 細(xì)胞尺寸差別分選腫瘤細(xì)胞的方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種在微流控芯片中同時(shí)利用抗原抗體特異性識(shí)別和細(xì)胞尺寸差別分選腫瘤細(xì)胞的 方法。本發(fā)明方法包括如下步驟:先在二氧化硅微球表面包裹一層明膠，再修飾上 anti-EpCAM，然后 與含有腫瘤細(xì)胞的樣品混合孵育，孵育后的混合樣品通過(guò)可進(jìn)行尺寸分選的微流控芯片分選收集后，用 明膠酶降解二氧化硅球表面的明膠即可釋放收集的腫瘤細(xì)胞。本發(fā)明通過(guò)抗原抗體特異性識(shí)別選擇性的 擴(kuò)大了吸附腫瘤細(xì)胞的微球與其他細(xì)胞的尺寸差別，分選效率及純度更高，并且分選出來(lái)的腫瘤細(xì)胞能 夠被釋放及培養(yǎng)，活性不受影響。
武漢大學(xué)
2021-04-14
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南京大學(xué)沈群東課題組：芯片熱管理變革技術(shù)-三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)助力的低碳固態(tài)電制冷
隨著5G芯片的高速發(fā)展，高效和精確的熱管理成為重大挑戰(zhàn)。經(jīng)典的被動(dòng)散熱系統(tǒng)利用空氣或液體的強(qiáng)制循環(huán)將熱量遞送到外部。
南京大學(xué)
2022-10-12
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華中科技大學(xué)模數(shù)轉(zhuǎn)換接口ADC和數(shù)模轉(zhuǎn)換接口DAC設(shè)計(jì)驗(yàn)證及芯片測(cè)試實(shí)驗(yàn)平臺(tái)公開(kāi)招標(biāo)公告
華中科技大學(xué)模數(shù)轉(zhuǎn)換接口ADC和數(shù)模轉(zhuǎn)換接口DAC設(shè)計(jì)驗(yàn)證及芯片測(cè)試實(shí)驗(yàn)平臺(tái)招標(biāo)項(xiàng)目的潛在投標(biāo)人應(yīng)在網(wǎng)上獲取（請(qǐng)將獲取招標(biāo)文件需提供的資料掃描件（PDF版）發(fā)送電子郵件至[email protected]）或現(xiàn)場(chǎng)獲取(湖北省武漢市武昌區(qū)群星城K3-2-1801)獲取招標(biāo)文件，并于2022年06月17日09點(diǎn)30分（北京時(shí)間）前遞交投標(biāo)文件。
華中科技大學(xué)
2022-05-27