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? PGA的化學名稱聚乙醇酸，也稱聚乙交酯。高分子量的聚乙醇酸（PGA）主要用作醫用可吸收縫線材料，名稱特克松（Dexon）。特克松具有好的生物活性，可被人體吸收，其力學強度好，在體內吸收時間長，可持續60-90天。無毒性，無膠原性，無抗原性，無致癌性。聚乙醇酸（PGA）水解液是pH約3.5的無味淡黃色可生物降解的水溶液。作為潔廁靈具有以下優點：﹙1﹚生物降解性好，77天PGA降解率77.64%；（2）清洗效果好。濃度12%的PGA水解液與35%的純鹽酸清洗除垢力度一樣，作為潔廁靈使用低濃

該技術采用分子復合方法制備改性氮系阻燃劑三聚氰胺氰尿酸鹽MCA，同時實現對MCA制備工藝和產品性能的改善，通過在超分子層次上破壞MCA平面規整性，大幅度降低反應體系粘度，提高反應速率，解決了傳統合成工藝中攪拌困難、反應時間長、工藝復雜、催化劑殘留等難題，所得產品無需洗滌純化處理。通過與低熔點改性劑的分子間復合，可使MCA的熔點降低，使其在加熱過程可熔融，實現阻燃劑粒子在聚合物加工過程中超細均勻分散，從而制備綜合性能優良的無鹵阻燃高分子材料。改性MCA可用于工程塑料尼龍、聚酯以及橡膠、環氧樹脂等高分子材料阻燃，具有環保高效、質優價廉等顯著優點。 主要技術、指標： 該合成方法可將水/反應物配比由傳統MCA合成反應的4/1降至1/1，反應時間由兩小時以上縮短至30分鐘，不使用傳統催化劑，無洗滌純化工藝。 可實現非增強尼龍（包括PA6和PA66）材料的0.8-1.6mm的UL94V0阻燃級別（燃燒滴落不引燃脫脂棉），對玻纖增強尼龍也有很好阻燃效果。 在樹脂中具有超細分散性能，阻燃劑基本無團聚。 比傳統MCA具有更廣的應用領域，如可擴展應用于橡膠、環氧樹脂等阻燃。 建設投產條件（投入資金情況、需要的廠房、使用配套設施狀況等）： 設備投資約100萬，即可實現上述產品的工業化生產。

特性：純品為無色透明液體，工業品為淡黃色透明液體。貯存時間延長，顏色會逐漸變黃，陽光直射、大氣貯存，變色速度快。激烈搖動后會暫時混濁，數小時后自然澄清。有胺味，溶于乙醇、乙醚、氯仿、苯等有機溶劑。 用途： a 做為乙烯基單體，用于共軛烯烴的高效阻聚劑。 b 在液相或氣相中對已有端聚種子的情況下，可作為高效端聚抑制劑。 c 是丁苯乳聚過程的非常優異的終止劑。 d 是不飽和油類及樹脂的抗氧化劑。 e 是光敏樹脂、感光乳劑、合成樹脂的良好穩定劑。 f 在環境保護中是良好的光化學煙霧抑制劑。 g 是鍋爐給水和蒸汽換熱設備的緩蝕劑。

本成果首次成功合成了有機磷多面體低聚硅倍半氧烷(P-POSS)阻燃劑。P-POSS以硅、磷為主要阻燃元素，以籠型無機Si-O結構為內核、含磷有機基團為外殼的獨特結構，具有常溫下為固體、聚合物材料加工溫度下出現玻璃化轉變的良好加工性能，同時具有熱穩定性高和與聚合物相容性好的特點，指向一類新型高效阻燃劑分子的未來特征。前期研究結果表明，P-POSS在環氧樹脂和聚碳酸酯中均表現出優異的阻燃性能，同時，使聚合物材料保持良好的綜合性能，具有廣闊的市場應用前景。 在阻燃環氧樹脂應用中，低含量的P-POSS（硅、磷元素含量為0.1——0.5wt%）即可使阻燃環氧樹脂的氧指數達到30%以上，獲得UL-94 V0級別。而且P-POSS 阻燃的環氧樹脂表現出獨特的“吹熄”現象，即樣條點燃后，點燃端明顯有氣流從炭層燃燒點噴射而出，將火焰吹離聚合物表面并迅速熄滅，正是這種“吹熄”現象實現P-POSS的高效阻燃環氧樹脂。P-POSS不但能夠提高環氧樹脂阻燃性能和熱穩定性，還能保持環氧樹脂本身的透明性、機械性能和電性能。 在阻燃聚碳酸酯應用中，P-POSS不但能夠保持POSS結構熱穩定性高的特點，而且還可以有效回避原料磷系阻燃劑的增塑作用。常溫下這種P-POSS的固體狀態使其更容易儲存和添加，而它們在PC加工溫度范圍內存在的玻璃化轉變現象更是使其分散狀態較一般固體阻燃劑有著顯著的改善，甚至達到納米級分散。P-POSS在2wt%的添加量下就可以使聚碳酸酯達到UL-94 V0級別，同時熱變形溫度保持在140℃。

雙馬來酰亞胺是一種合成高性能高分子化合物的單體，可用于制造耐熱性熱固性樹脂和高性能塑料合金。它在熱聚合后形成交聯的聚合物，具有良好的耐熱性、耐燃性、絕緣性，是目前制造耐熱結構材料、絕緣材料的一種十分理想的樹脂基體。在電器絕緣材料、耐磨材料、乙丙橡膠、三元乙丙橡膠交聯劑、增強塑料添加劑、砂輪粘接劑、軍工等方面應用得到良好效果。 雙馬來酰亞胺樹脂是國內外廣泛應用于高性能飛機復合材料構件制造的樹脂，由于其良好的耐熱和耐濕性能而得到復合材料設計師的信任，但由于復合材料制造成本居高不下，復合材料的應用受到費用問題的限制。所謂高級復合材料是指母體樹脂與增強纖維復合而成的增強材料。以前多用環氧樹脂等熱固性樹脂為母體樹脂，因環氧樹脂耐熱較低(150℃以下)并且脆性較大，難以滿足高技術領域的要求，所以國外越來越多地采用熱塑性耐高溫、高強度的特種樹脂(或采用高性能、強韌性好的熱固性耐高溫特種樹脂)如聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚馬來酰胺(PI)和雙馬來酰亞胺樹脂等。在增強材料方面以前多用玻璃纖維，為了加強韌性，國外在高技術領域上的應用已多改為碳纖維(CF)或碳纖維與芳綸纖維復合增強材料等。 隨著電子元器件和封裝技術的不斷發展，現代電子系統要求信號傳播速度越來越快，電子元器件的體積越來越小。因此，對基板的耐熱性、耐濕性、尺寸穩定性及電氣特性等要求越來越高，迫切需要開發高性能樹脂作為基板材料。近年來，國內外研究表明，由雙馬來酰亞胺與氰酸酯樹脂合成的BT樹脂具備了上述綜合性能。不但適用于制造高速數字及高頻用高級印制電路板的基板材料，也適于作高性能透波結構材料和航空航天用高性能結構復合材料的基體樹脂，目前已被一些世界著名電子產品制造廠家認可，并已大量采用，預計將有大的市場空間。

6N無氧銅編織帶實驗室低溫減震導熱帶  錦正茂實驗室低溫減震導熱帶，紫銅材質，柔軟度好，導熱性好，產品平整光亮柔軟度好，編織緊密，光滑無毛刺，中間無間斷，高純無氧銅帶，純度達到6N即99.9999%。   您也可以在淘寶網首頁搜索“錦正茂科技”，就能看到我們的企業店鋪，聯系更加方便快速！ 6N無氧銅編織帶實驗室低溫減震導熱帶 ※ 規格：2.84mm寬，1.3mm厚/4mm寬，1.3mm厚； ※ 材質：紫銅； ※ 純度：6N即99.9999%； ※ 用途：實驗室低溫減震導熱帶； ※ 優點：產品平整光亮柔軟度好，編織緊密，光滑無毛刺，中間無間斷，導熱性好。 ※ 導熱系數：451(W/m.K)   您也可以在淘寶網首頁搜索“錦正茂科技”，就能看到我們的企業店鋪，聯系更加方便快速！ 您也可以在淘寶網首頁搜索“錦正茂科技”，就能看到我們的企業店鋪，聯系更加方便快速！ 作為北京高科技企業，錦正科技以現代高科技產業和傳統產業為核心業務，對內承接科研生產任務，對外以商務平臺方式實現軍民兩用技術成果轉換，形成了科學管理的現代化經營模式，專門從事物理、化學和材料等領域的科學儀器研發、銷售各類型超低溫測試設備（液氮 液氦）制冷機系統集成 ，定制 ，高低溫真空磁場發生系統，Helmholtz線圈（全套解決方案），電磁鐵（全系列支持定制），螺線管，電子槍（高穩定性雙極性磁鐵恒流電源1ppm），高低溫磁場真空探針臺，霍爾測試系統，電輸運測量解決方案，磁光克爾效應測量系統等產品種類齊全，性能可靠，至今已有近10余年的歷史，是國內（較早）生產探針臺，電輸運，電磁鐵的廠家之一。 錦正茂始終秉承“誠信、合作、創造、共贏”的經營理念，將現代化管理技術引入到產品生產與管理中，通過新的軍民融合平臺建設，形成具有一定市場競爭優勢的高科技企業；其次，公司逐步形成以現代化高科技產業化帶動企業價值增張的商業模式，堅持“與時俱進，科技創新”的思路，彰顯業務的核心優勢，共創新的戰略制高點。    

本發明公開了一種聚((甲基)丙烯酸-b-丁二烯)嵌段共聚物及其制備方法。它是將0.5～10重量份的雙親性大分子可逆加成斷裂鏈轉移試劑加到20～80重量份水中,形成水相;將水相和0.001～0.05重量份引發劑一起移入高壓反應釜,攪拌中通氮氣排氧10～30分鐘,抽真空,重復2～3次,加入5～30重量份丁二烯,加熱升溫至60～80℃,聚合反應3～20小時,冷卻出料。本發明流程設備簡單,過程環保節能,產物聚((甲基)丙烯酸-b-丁二烯)嵌段共聚物在膠粘劑、相容劑、分散劑等許多領域有良好的應用前景。

（專利號：ZL 201310401572.6） 簡介：本發明公開一種N,N’-（4-乙氧基羰基苯基）-N’-芐基甲脒的制備方法，屬于芐基甲脒類化合物制備技術領域，主要用作紫外線吸收劑。本發明方法采用對氨基苯甲酸乙酯為原料，經過甲酰化、縮合、N-烷基化的合成路徑制備出N,N’-（4-乙氧基羰基苯基）-N’-芐基甲脒產品。本發明具有如下顯著優點：縮短了整個反應流程的時間，提高了總收率；甲?；涂s合反應中后處理中濾液可以回收再利用，節約成本；最終產品的收率可穩定在65%～70%，有利于工業化生產。  

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DMAA是一種性能優異的酰胺類單體，可適用于自由基光固化反應，廣泛應用于UV涂料、UV油墨、UV膠黏劑等不飽和體系中。 附著力佳 化學性質活潑 親水性佳 其他 對絕大多數的基材材料都有很好的附著效果 DMAA單體由于具有雙鍵和酰胺基團，因而易于與各種單體進行多種聚合反應 可以與水互溶，具有極強的吸濕性，適合做防霧涂層 超低粘度、與樹脂等具有很好的相溶性、固化收縮率低、附著力好等  技術參數： 外觀： 無色或淡黃色透明液體 官能度： 1 分子量(g/mol)： 99.133 粘度at 25℃(cps)： 1.3 密度d（g/mL,25/4℃）： 0.965 沸點（℃,常壓）： 171~172℃(760mmHg) 閃點(℃)： 75 折射率： 1.4723 表面張力（dyne/cm）： 37.1mN/m(20℃)