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隨著電子封裝技術向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發展，對聚合物基電子封裝材料的各項性能提出了更高要求。目前，我國在先進電子封裝材料的研究和應用上與日本、韓國及歐美發達國家相比仍有較大差距。團隊通過與無錫創達新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業開展產學研合 作，研發了一系列具備自主知識產權、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關鍵助劑，包括環氧樹脂增韌劑、環氧樹脂固化促進劑、高性能有機硅樹脂等，并獲得江蘇省相關科技計劃項目及人才項目的立項支持。相關功能助劑的應用可有效提升電子封裝材料的性能，對突破國內高檔電子封裝材料研發生產的技術瓶頸，提升我國微電子封裝產業的國際競爭力，具有積極作用。

伴隨著5G、大數據、人工智能、物聯網、工業4.0、國家重大戰略需求等領域的技術發展，電子器件正朝著高功率、高集成化和便攜式的方向發展，這亟需高效、輕質和高穩定性的熱管理材料和方案來保證電子產品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續穩定性。如何大幅提高導熱材料的熱導率一直是熱管理材料行業的技術痛點，也是促進消費電子、5G設備、高功率芯片、集成電路、電池等突破功率限制的關鍵。由于傳統導熱材料如金屬、無機導熱材料存在質量大、柔性差等缺點，導熱聚合物的應用正在不斷向高導熱材料領域滲透。聚合物導熱材料在成本、可加工性、柔韌性及穩定性等方面更有優勢。但絕大多數的聚合物自身的導熱性很差（一般導熱系數為0.2 ~ 0.5 W/mK），無法滿足高導熱的需求，開發高導熱的聚合物復合材料已經成為該領域的一個研究熱點。采用復合高導熱填料（如石墨烯、碳納米管、氮化硼、金屬氧化物等）是一種簡單而高效的方式來提高聚合物基體的熱導率，目前在工業生產已經有了廣泛的應用。現有的大量研究表明，在聚合物材料內部構建導熱網絡可以在低添加量的條件下實現熱導率的大幅度提高，這種三維滲流網絡（如圖1所示）可以為聲子的快速傳遞提供通道，從而加速熱量沿著三維網絡進行傳遞。 封偉團隊在綜述中重點介紹了不同三維導熱網絡的構建及在制備聚合物導熱復合材料方面的最新進展，如石墨烯三維網絡、碳納米管網絡、氮化硼網絡、金屬三維導熱網絡等。討論了不同導熱材料三維網絡的構建方法、結構取向調控方法及影響導熱性能的關鍵因素（取向性、界面連接性、網絡密度等）。同時，比較了不同的填料形式（分散顆粒填料與三維連續填料網絡）對復合材料熱導率的影響。相比于共混法制備的導熱復合材料，基于三維填料網絡的復合材料在填充比、分散性、取向控制及熱導率提升率上都具有明顯的優勢。毫無疑問，三維連續導熱網絡的形成對于提升聚合物熱導率至關重要。可以預見，三維導熱填料網絡的設計將作為一種實現聚合物高導熱率的重要手段，成為新一代熱管理系統的研究熱點。 極端環境熱管理系統在能源化工、通訊衛星、高速飛行器及人工智能等領域都發揮重要作用。導熱復合材料作為熱管理系統的關鍵材料，直接影響著其在不同環境內的熱傳導方向和效率。近年來，天津大學封偉教授團隊以高導熱碳復合材料為研究基礎，針對其存在的導熱各向異性、易損傷、壓縮回彈性差以及與高彈性難以兼顧的問題，提出了通過微觀結構設計、界面優化、分子級相互作用優化，分別實現復合材料的定向高導熱、彈性高導熱及自修復高導熱，探索其在復雜界面和極端環境熱傳導領域的應用。

我國境內大部分原油含蠟高、凝點高，在常溫或較高溫度下便不能流動，給原油的采輸帶來了困難。添加本發明制備的原油降凝劑可以明顯改善原油低溫流動性，降低開采和運輸成本。本發首先合成一個含馬來酸酐的聚合物，精制，過濾，干燥；測定聚合物中馬來酸酐的含量，再通過長鏈脂肪醇或長鏈脂肪胺對聚合物改性，得到所述的原油降凝劑。得到的原油降凝劑在實驗室進行降凝實驗。結果顯示，在同樣條件下，本發明得到的降凝劑比市售原油田所用的原油降凝劑具有更好的降凝效果。

已有樣品/n該項目所開發的儀器設備可以實現對FNRBCs 準確、高效、快速、低廉的分離與富集，并進行基因組層面的全面分析，為無創性產前診斷技術的發展及相關科學研究的深入提供有力的推動和支撐平臺。項目團隊在該研究領域進行了長期的研究工作，積累了大量經驗，并取得了一定成績。該成果，方法獨特，效果明顯并成功用于三體綜合癥檢測。

本發明涉及一種聚乙二醇重氮聚合物，其具有式（1）所示結構，是通過對聚乙二醇改性而得，該聚乙二醇重氮聚合物經過紫外光照射后，聚乙二醇重氮聚合物與毛細管內壁上的硅羥基發生光固化交聯反應形成涂層。該涂層的制備可以通過自組裝的方式在水相中進行，制備過程簡單快捷。涂層的化學鍵合通過感光性聚乙二醇重氮聚合物的光固化交聯反應實現，不易出現毛細管堵塞等質量問題。抗蛋白吸附涂料、產品附加值高。

研發內容：聚醚-丙烯酸酯新型雙功能聚合物電解質。 主要性能：耐受氧化電壓為 4.5 伏。 

傳統制備聚合物/層狀無機物納米復合材料的方法如插層復合法工藝復雜，需要加入增容劑或對層狀無機物進行有機化處理，此外單體插層聚合涉及復雜的化學反應，而熔體插層則要求聚合物的熔體粘度低。針對傳統插層復合法存在的問題，本項目將固相力化學方法引入聚合物/層狀無機物納米復合材料領域，利用磨盤形力化學反應器獨特的三維剪結構所提供的強大擠壓剪切力場和粉碎、混合、分散及固相力化學反應功能，在磨盤碾磨過程中同時實現層狀無機物的粉碎、片層滑移和剝離，聚合物的粉碎和嵌入，聚合物與無機填料的固相分散和混合，得到聚合物/層狀無機物復合粉體，再經進一步加工成型，可制備用途廣泛的聚合物/層狀無機物納米復合材料，如具有良好力學性能的結構材料和具有導電、導熱、電磁屏蔽、阻隔或隔音降噪的功能材料等。 主要技術指標： 可制備具有良好力學性能的結構材料及具有導電、導熱、電磁屏蔽、阻隔或隔音降噪的功能材料等; 所制備的PP導電導熱納米復合材料的電導率可達5.2×10-4 S×cm-1，導熱率可達0.69 W×m-1×k-1; HDPE導電導熱納米復合材料的電導率可達10-3 S×cm-1, 導熱系數可達2.2 W×m-1×k-1 建設投產條件（投入資金情況、需要的廠房、使用配套設施狀況等）： 需要帶分級裝置的磨盤形力化學反應器、雙螺桿擠出機及注射/熱壓成型機。

本發明公開了一種通過混合相分離制備聚合物多孔納米纖維的方法，得到的聚合物多孔納米纖維直徑在300～900nm之間，孔徑為1～120nm，其制備方法為：將聚合物、添加劑和溶劑按一定比例混合，加熱攪拌至完全溶解形成透明溶液，將溶液進行靜電紡絲，初生纖維沉積于冰水浴或溫度為0～20℃的水浴中，發生熱致相分離和非溶劑致相分離，經過后處理萃取剩余的溶劑和添加劑，得到聚合物多孔納米纖維。本發明制備方法簡單、方便、高效，可通過調節靜電紡絲條件制備直徑不同、孔隙率不同的聚合物多孔納米纖維。本發明在高技術復合材料、水處理、催化劑載體和電極材料等方面存在巨大的應用前景。

本發明公開了一種磁紡制備導電聚合物微納米纖維的方法，包括以下步驟：(1)搭建磁紡裝置：所述磁紡裝置包括帶有永磁鐵的旋轉收集圓盤；(2)配制紡絲前軀體溶液：磁性納米顆粒、高分子聚合物和導電聚合物混合溶于有機溶劑配溶液；(3)利用磁紡裝置制備導電聚合物微納米復合纖維：將紡絲前軀體溶液注入給料裝置中，開啟給料裝置，紡絲噴頭噴射口處的液滴在磁場力的作用下形成射流與永磁鐵搭連成橋，打開直流無刷電機帶動收集圓盤旋轉，在磁場力作用下鐵磁流體射流不斷被拉出，在收集圓盤的豎直支柱間纏繞形成合導電聚合物微納米纖維。該方法無需高壓電作用，降低了生產成本和安全隱患，纖維排布有序，適合大規模生產，具有很好的應用前景。

基因治療通過糾正患病細胞基因缺陷或者調控細胞內特定蛋白 因子的表達，在攻克威脅人類健康的重大疾病（如癌癥，帕金森等） 方面展現出廣闊的應用前景。但核酸分子在遞送過程中非常容易被酶 降解，因此缺乏高效的基因載體材料已成為基因治療的最大障礙。本 工作通過將廉價低分子量陽離子聚合物（如，聚乙烯亞胺和聚賴氨酸 等）修飾上一種生物體內可還原的金屬配位單元，得到一種高效安全 的鋅配體修飾陽離子聚合物基核酸載體材料。 項目特色: 本項目具有制備簡單，生產成本低，基于該材料的基因載體復合 物對多種細胞系具有極高的轉染效率，且細胞毒性小，具有很強的抗血清能力。該產品對多種細胞系在轉染性能上顯著優于目前市場上商 品化主流轉染試劑。該項目技術已申請國家發明專利。