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? 甲殼素是從蝦蟹等甲殼類(lèi)動(dòng)物的外殼以及菌，藻類(lèi)低等植物的細(xì)胞壁中提取的天然高分子材料，是自然界中的第二大生物衍生資源。殼聚糖是甲殼素的N-脫乙醛基產(chǎn)物,是自然界中唯一的阡性多糖。 我們?cè)趯?duì)羧甲基殼聚糖的制備方法進(jìn)行深入研究的基礎(chǔ)上，對(duì)羧甲基殼聚糖的進(jìn)一步改性進(jìn)行深入地研究。制備出了具有表面活性、絡(luò)合、抗菌、可降解無(wú)毒耐鹽、廉價(jià)等優(yōu)異性能的高檔洗滌劑?？商娲M(jìn)口高檔洗滌劑，主要用于果疏的清洗。通過(guò)保護(hù)-脫保護(hù)技術(shù)對(duì)殼聚糖進(jìn)行羧甲基化改性，控制羧甲基基團(tuán)在殼聚糖吡喃環(huán)上的取代位置，制得結(jié)構(gòu)可

疼痛是一種令人不快的感覺(jué)和情緒上的感受，伴隨有現(xiàn)存的和潛 在的組織損害，可導(dǎo)致整體生活質(zhì)量下降（Pain1986,3:S1-226）。目 前，包括嗎啡、杜冷丁和芬太尼等在內(nèi)的阿片類(lèi)鎮(zhèn)痛藥物是臨床應(yīng)用 最廣泛的鎮(zhèn)痛藥物。并且，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的臨床實(shí)踐和應(yīng)用，阿片類(lèi)鎮(zhèn)痛 藥物已被證實(shí)在多種急性和慢性疼痛治療中均具有高效的鎮(zhèn)痛活性， 已成為臨床中、重度疼痛治療的一線藥物。阿片類(lèi)鎮(zhèn)痛藥物主要是通 過(guò) μ-阿片受體來(lái)介導(dǎo)其鎮(zhèn)痛作用的

在人類(lèi)發(fā)展的長(zhǎng)河中，細(xì)菌感染曾經(jīng)奪去無(wú)數(shù)人的生命。自從青 霉素問(wèn)世以來(lái)，大量的抗菌藥物不斷涌現(xiàn)，在細(xì)菌感染疾病的治療中 發(fā)揮了極大的作用。但是由于抗菌藥物的不合理應(yīng)用，導(dǎo)致細(xì)菌耐藥 頻繁發(fā)生，甚至耐藥傾向性產(chǎn)生的速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出抗菌藥物的研發(fā)速 度。細(xì)菌耐藥性已經(jīng)成為全球嚴(yán)重的公共衛(wèi)生問(wèn)題。特別是―超級(jí)細(xì) 菌‖的出現(xiàn)，使人類(lèi)面臨無(wú)藥可用的窘境。因此除了規(guī)范抗菌藥物的 使用外，迫切需要開(kāi)發(fā)具有新作用機(jī)制并且不受傳統(tǒng)耐藥機(jī)制

首次系統(tǒng)性地研究了流感病毒聚合酶與不同RNA啟動(dòng)子的相互作用機(jī)制，闡明了RNA啟動(dòng)子結(jié)合構(gòu)象在合成不同RNA時(shí)所發(fā)揮的作用。團(tuán)隊(duì)還提出了聚合酶合成RNA起始階段的工作模型，推動(dòng)了人們對(duì)流感病毒聚合酶調(diào)控不同RNA合成機(jī)制的理解，為抗病毒藥物開(kāi)發(fā)提供了新靶點(diǎn)。 為了深入研究流感病毒聚合酶合成RNA的分子機(jī)制，研究人員利用冷凍電鏡三維重構(gòu)技術(shù)，解析了D型流感病毒聚合酶與不同RNA啟動(dòng)子結(jié)合

本項(xiàng)目涉及來(lái)源于植物的100多種糖基轉(zhuǎn)移酶的應(yīng)用，尤其涉及這些植物酶在催化藥物糖苷、糖酯、醫(yī)藥中間體合成過(guò)程中的應(yīng)用，屬于生物制藥的酶催化合成領(lǐng)域。許多次生代謝物的糖苷、糖酯是非常重要的醫(yī)藥成分或其中間體，例如胞嘧啶阿拉伯糖苷、去氧氟尿苷、博來(lái)霉素、依托泊糖苷、噻吩足葉糖甙、 氨基糖苷類(lèi)抗生素、毛地黃苷、龍葵堿類(lèi)糖苷、黃酮糖苷等等，它們?cè)诳鼓[瘤、解肝毒、治療心臟病、抗氧化、防衰老等方面具有重要藥用價(jià)值。在醫(yī)藥工業(yè)或化學(xué)工業(yè)，要想獲得某種化合物的糖苷主要有

本發(fā)明公開(kāi)了一種1-（3,5-二氯吡啶-4-基）-乙醇的不對(duì)稱(chēng)合成方法，包括以下步驟：（A）3,5-二氯吡啶（I）在胺基鋰的作用下與乙醛反應(yīng)生成（±）-1-（3,5-二氯吡啶-4-基）-乙醇（II）；（B）（±）-1-（3,5-二氯吡啶-4-基）-乙醇（II）在氧化劑的作用下生成1-（3,5-二氯吡啶-4-基）-乙酮（III）；（C）1-（3,5-二氯吡啶-4-基）-乙酮在手性配體存在下與硼烷試劑反應(yīng)，制得單一光學(xué)異構(gòu)體的1-（3,5-二氯吡啶-4-基）-乙醇（IV）。該法較傳統(tǒng)手性柱分離（±）-1-（3,5-二氯吡啶-4-基）-乙醇相比，優(yōu)點(diǎn)突出：（1）反應(yīng)簡(jiǎn)單，易于操作，總收率高，光學(xué)純度大于98%；（2）工業(yè)制備周期明顯縮短，設(shè)備要求低；（3）制備成本低，是適合工業(yè)生產(chǎn)的方法。

對(duì)稱(chēng)的缺電子氮雜環(huán)芳香化合物二聚體是重要的藥物結(jié)構(gòu)，有的本身就具有重要的生理活性，同時(shí)是各種有機(jī)材料的骨架結(jié)構(gòu)，還被 廣泛用于生物分子的標(biāo)記和分析，也可以用作配體與金屬絡(luò)合催化多種化學(xué)反應(yīng)，是一類(lèi)重要的具有重大市場(chǎng)前景的系列化合物，但是報(bào)道的合成方法稀少，較常見(jiàn)的就是溴代的這類(lèi)化合物在昂貴而對(duì)環(huán)境有危害的過(guò)渡金屬催化下的 Ullmann 偶聯(lián)反應(yīng)，其缺點(diǎn)是：（1）原材料價(jià)格昂貴，不容易獲得；（2）過(guò)渡金屬昂貴、有毒、從反應(yīng)產(chǎn)物中 很難除去，在醫(yī)藥和材料工業(yè)中的應(yīng)用受到巨大的限制；（3）產(chǎn)率低。 因而

本發(fā)明涉及一種低彈性模量高疲勞強(qiáng)度的醫(yī)用植入鈦合金及制備方法，所述合金的組份及重量百分比為：Nb：30wt％～33wt％；Zr：1wt％～6wt％；Mo：2wt％～4wt％；O：0.20wt％～0.40wt％，余量為T(mén)i；合金制備的具體步驟是：采用真空非自耗電弧爐熔煉獲得成分均勻合金鑄錠，經(jīng)熱鍛成棒材后在850℃?950℃固溶處理，水冷至室溫；隨后冷軋變形加工，變形量為80％?90％；最后進(jìn)行時(shí)效熱處理，其加熱溫度為400℃?500℃，保溫時(shí)間為1h?12h。本發(fā)明經(jīng)冷軋和熱處理后，強(qiáng)度顯著高于目前應(yīng)用最廣的醫(yī)用植入鈦合金Ti?6Al?4V，疲勞強(qiáng)度與Ti?6Al?4V相當(dāng)，而彈性模量?jī)H為T(mén)i?6Al?4V的52％，生物相容性和力學(xué)相容性更優(yōu)異，可應(yīng)用于制備生物醫(yī)用植入體。

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成果與項(xiàng)目的背景及主要用途： Cr-Si 中高阻膜電阻器具有精度高、噪聲低、溫度系數(shù)小、耐熱性和穩(wěn)定性 好等優(yōu)點(diǎn)，在精密電子設(shè)備和混合集成電路中大量采用。對(duì)于濺射制備電阻膜來(lái) 說(shuō)，靶材是至關(guān)重要的，它制約著金屬膜電阻器的電阻率、精度、可靠性、電阻 溫度系數(shù)（Temperature Coefficient of Resistance, TCR）等性能。電阻溫度系數(shù) (TCR)是金屬膜電阻器的一個(gè)重要性能技術(shù)指標(biāo)之一，較大的 TCR 在溫度變化時(shí) 會(huì)造成電阻值漂移，從而影響電阻器的精度和穩(wěn)定性。目前國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)的金屬膜 電阻器用高阻靶材，其性能不能滿(mǎn)足低 TCR（≤25ppm/℃）要求。 技術(shù)原理與工藝流程簡(jiǎn)介： 靶材煉制工藝如下圖所示所制備的靶材(382 mm ×128 mm ×14 mm)在濺射成電阻器薄膜后, 電阻溫度 系數(shù)小(≤25 ×10-6 / ℃), 電阻值高(要求不刻槽數(shù)量級(jí)為千歐, 刻槽后數(shù)量級(jí)為 兆歐)且穩(wěn)定(隨時(shí)間變化小), 因此, 在本靶材研究中, 將選擇 Cr 、Si 作為高阻 靶材的主體材料。由于 C r 、Si 熔點(diǎn)高, 原子移動(dòng)性低, 因此由其所組成的薄膜 穩(wěn)定性高。通過(guò)在金屬 C r 中引入半導(dǎo)體材料 Si 來(lái)提高電阻器合金膜的阻值。 C r 是很好的吸收氣體的金屬元素, 在電阻器薄膜濺射過(guò)程中, 可通過(guò)通入微量 的氧來(lái)提高薄膜的電阻率, 同時(shí)調(diào)節(jié)電阻溫度系數(shù)。 技術(shù)指標(biāo)如下： 溫度沖擊實(shí)驗(yàn)后 ΔR/R ≤±0 .5 %, 過(guò)載實(shí)驗(yàn)后 ΔR/R ≤±0 .5 %, 壽命實(shí)驗(yàn)后 ΔR/R ≤±1 .0 %,電阻溫度系數(shù) TCR ≤±20 ×10-6 / ℃。 應(yīng)用領(lǐng)域： 集成電路、電子元器件 合作方式及條件：具體面議 2 半導(dǎo)體微環(huán)激光器 3 基光電集成電路 4 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)與應(yīng)用：協(xié)作無(wú)線網(wǎng)絡(luò) 5 移動(dòng)通信—LTE 技術(shù)