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一種用于芯片倒裝的多自由度鍵合頭
本發(fā)明公開了一種用于芯片倒裝的多自由度鍵合頭，包括安裝立板、對準機構(gòu)和調(diào)平機構(gòu)，其中對準機構(gòu)包括縱向設置在安裝立板上部的 Z 向模組和橫向設置在 Z 向模組上的支架，并在 Z 向電機和旋轉(zhuǎn)電機的配合驅(qū)動下實現(xiàn)鍵合頭相對于 Z 軸方向的對準運動；調(diào)平機構(gòu)包括固定設置在支架下側(cè)的上平臺、帶有吸嘴的下平臺和設置在上下平臺之間的三個支鏈結(jié)構(gòu)，其中調(diào)平中心鏈的兩端分別通過轉(zhuǎn)動副與上下平臺相連，分布在中心鏈兩側(cè)的兩個調(diào)平側(cè)鏈各自配備有作為調(diào)節(jié)動力輸入的移動副，且其上下端分布通過多個轉(zhuǎn)動副與上下平臺相連。通過本發(fā)
華中科技大學
2021-04-14
一種面向柔性芯片的多頂針剝離裝置及剝離方法
本發(fā)明公開了一種面向柔性芯片的多頂針剝離裝置，包括固定 座、雙真空腔室、多頂針機構(gòu)和凸輪旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)，其中：雙真空腔 室由分設在內(nèi)、外側(cè)的真空內(nèi)腔室和真空外腔室共同組成，并且真空 內(nèi)腔室還可獨立發(fā)生上下滑動；多頂針機構(gòu)由同軸安裝且彼此獨立操 控的內(nèi)外圈頂針機構(gòu)共同組成，它們沿著豎直方向整體設置在真空內(nèi) 腔室下部，并各自包括頂針、支撐架和從動子；凸輪旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)用 于實現(xiàn)內(nèi)外圈頂針機構(gòu)上下動作時序的控制，同時實現(xiàn)單頂針與多頂 針之間的靈活切換。本發(fā)明還公開了相應的剝離工藝方法。通過本發(fā) 明，能夠顯著提
華中科技大學
2021-04-14
一種適用于芯片轉(zhuǎn)移的倒裝鍵合控制方法
本發(fā)明屬于芯片貼裝工藝相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種適用于芯片 轉(zhuǎn)移的倒裝鍵合控制方法，主要包括：基于大轉(zhuǎn)盤仰視相機和晶元盤 斜視相機的觀測和配合，對芯片從晶元盤至大轉(zhuǎn)盤單元的吸附轉(zhuǎn)移執(zhí) 行角度及位置控制；基于大轉(zhuǎn)盤俯視相機和小轉(zhuǎn)盤側(cè)視相機的觀測和 配合，對芯片從大轉(zhuǎn)盤單元至小轉(zhuǎn)盤單元的拾取轉(zhuǎn)移執(zhí)行角度及位置·108·控制；以及基于小轉(zhuǎn)盤仰視相機和小轉(zhuǎn)盤俯視相機的觀測和配合，對 芯片至基板的貼合過程執(zhí)行相應控制。通過本發(fā)明，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)芯 片高效倒裝鍵合整個過程中芯片在位置及角度
華中科技大學
2021-04-14
一種用于承載芯片的定位平臺的旋轉(zhuǎn)中心標定方法
一種用于承載芯片的定位平臺的旋轉(zhuǎn)中心標定方法本發(fā)明公開了一種基于 LED 芯片掃描的旋轉(zhuǎn)中心標定方法，具 體包括以下步驟:步驟一，芯片掃描，獲取同一次裝夾后不同旋轉(zhuǎn)角 度下的兩組掃描坐標數(shù)據(jù);步驟二，掃描數(shù)據(jù)預處理，去除兩組數(shù)據(jù) 中僅被識別一次的芯片坐標;步驟三，獲取初步旋轉(zhuǎn)中心;步驟四， 以旋轉(zhuǎn)中心為參考，規(guī)劃兩個的區(qū)域 A、B，旋轉(zhuǎn)前其芯片序列為 PA、 PB，旋轉(zhuǎn)后為 P′A、P′B;步驟五，求 PAP′A，P
華中科技大學
2021-04-14
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電路板及BGA芯片焊點虛焊紅外無損檢測儀
本成果功能全面，一機在手可實現(xiàn)電路板上常見的各類貼插焊點及QFP、BGA等芯片焊點的質(zhì)量檢測，確保出廠焊點完美無缺。QFP及貼插焊點可編程掃描檢測；BGA芯片焊點可實現(xiàn)紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個焊點比對（一塊BGA芯片焊點通常在幾十至幾千個）。
一、項目分類
顯著效益成果轉(zhuǎn)化
二、成果簡介
成果依據(jù)熱傳導學原理，開創(chuàng)性地將紅外無損檢測技術(shù)應用于電路板焊點虛焊檢測領(lǐng)域，基于先進的檢測原理和方法，本產(chǎn)品可準確檢測出以往無論是AOI還是最高端的5aDAXI皆無法判明的焊點內(nèi)部缺陷，且可定性定量。
歷經(jīng)十余年潛心研究，本成果不僅可對電路板上“可視“（看得見）類焊點（常規(guī)貼插焊點、DIP、QFP芯片等）進行檢測，更一舉突破了非可視（焊點在芯片下面）類BGA芯片焊點的質(zhì)量檢測難題。
BGA類芯片由于不可替代的先進性，正在得到廣泛應用，但由于其焊點隱藏于芯片與電路板之間，焊點質(zhì)量檢測問題也同時成為電子行業(yè)的痛點。廠家即使擁有價值幾百萬的3D-5DAXI也只能用來數(shù)焊點里的氣孔，無法確定是否有虛焊（X光適用于檢測氣孔等體積類缺陷，對裂紋、虛焊無效）。
本成果功能全面，一機在手可實現(xiàn)電路板上常見的各類貼插焊點及QFP、BGA等芯片焊點的質(zhì)量檢測，確保出廠焊點完美無缺。QFP及貼插焊點可編程掃描檢測；BGA芯片焊點可實現(xiàn)紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個焊點比對（一塊BGA芯片焊點通常在幾十至幾千個）。
本成果還有操作簡單，無需操作者專業(yè)背景，檢測過程快速安全無輻射，實現(xiàn)對產(chǎn)品原位無損檢測等優(yōu)點。
毫無疑問，本成果可填補市場空白，技術(shù)水平處于國際領(lǐng)先地位。
哈爾濱工業(yè)大學
2022-08-12
基于電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡的紅外波束控制芯片
本發(fā)明公開了一種基于電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡的紅外波束控制芯片。其包括電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡陣列；電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡陣列包括液晶材料層，依次設置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向?qū)印⒌谝浑姼綦x層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜，以及依次設置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向?qū)印⒌诙姼綦x層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜；公共電極層由一層勻質(zhì)導電膜構(gòu)成；圖形化電極層由其上布有 m×n
華中科技大學
2021-04-14
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中國科大在InGaAs單光子探測芯片設計制造領(lǐng)域取得重要進展
研究團隊通過設計金屬—分布式布拉格反射器優(yōu)化單光子探測器芯片的光學性能，完成低本征暗計數(shù)的單光子探測器芯片的全自主化設計與制備，實現(xiàn)了單光子探測器芯片的全國產(chǎn)化，為解決國家亟需的前沿科技問題邁進了重要一步。
中國科學技術(shù)大學
2022-06-02
《Nature》報道南京理工大學理學院程斌教授與合作者在量子模擬領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破
強關(guān)聯(lián)體系中的巨大電子庫倫相互作用能夠誘導產(chǎn)生豐富奇異的量子多體物態(tài)，包括非常規(guī)超導、莫特絕緣體、維格納晶體態(tài)、非費米液體、量子自旋液體等。
南京理工大學
2022-10-12
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動物源食品致病菌鑒定及其耐藥和毒力基因檢測復合芯片
本發(fā)明提供了動物源食品致病菌鑒定及其耐藥和毒力基因檢測復合芯片。本發(fā)明提供了用于鑒定動物源食品致病菌、致病菌耐藥基因和/或致病菌毒力基因的探針，由序列1?序列171所示的單鏈DNA分子組成。本發(fā)明實驗結(jié)果表明：本發(fā)明的動物源食品中致病菌鑒定及其耐藥和毒力基因檢測復合芯片，能夠有效的達到同時鑒定細菌及其毒力和耐藥基因的綜合目的。
中國農(nóng)業(yè)大學
2021-04-11
用于鼻咽癌發(fā)病風險預測的試劑盒及基因芯片
鼻咽癌是鼻咽上皮來源的惡性腫瘤，多發(fā)于鼻咽頂部和咽隱窩，是一種多因素影響的復雜性疾病，其 發(fā)生與發(fā)展與遺傳因素、EB病毒感染及環(huán)境因素密切相關(guān)。本研究成果提供了一種用于鼻咽癌的發(fā)病風 險預測的試劑盒以及相應的基因芯片，可同時檢測多個鼻咽癌易感基因SNP位點，為個體罹患鼻咽癌風險 程度、鼻咽癌高發(fā)區(qū)人群普查，篩查鼻咽癌發(fā)病高危人群以及進行相應預防措施提供參考。本研究成果涵 蓋了11個鼻咽癌易感基因SNP位點及EB病毒分型，運用本研究成果設計的Taqman探針及引物，采集受試者 的生物樣本進行核酸提取及熒光定量PCR最終獲得其基因分型。本研究成果對于鼻咽癌發(fā)病風險預測的效 果良好，曲線下面積可達0.737，95%置信區(qū)間為0.672-0.802；p值達到了5.06E-10。此預測模型預測鼻咽 癌發(fā)病風險的靈敏度和特異度分別為87.41%和53.00%。
中山大學
2021-04-10