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橫電磁波傳輸室場強裝置
東南大學電磁環境效應研究中心相繼開發出橫電磁波室（TEM Cell）、非對稱橫電磁波室、吉赫茲橫電磁波室（GTEM Cell）、三極化橫電磁波傳輸室（TTEM Cell）等系列橫電磁波室場強裝置。創造性地采用異形結構形式增大GTEM Cell的可用試驗空間，同軸輸入接頭獲國家發明專利。所研制橫電磁波傳輸室的電壓駐波比小于1.5，外形長度尺寸從0.2m到8m，工作頻率從9kHz到18GHz，最高脈沖工作電壓達80kV，連續波承受功率大于1kW。本成果可應用于信息技術設備、電力電子、汽車電子、醫療器械、集成芯片等產品的電磁兼容性試驗和場強探頭校準。
東南大學
2021-04-11
微波/毫米波大功率計
微波毫米波大功率計主要完成微波/毫米波領域大功率測試，是監測微波毫米波器件性能的關鍵測試儀器/設備。
電子科技大學
2021-04-10
多波或者單波光相干通信技術
由朱敏老師領銜的“面向6G的光載太赫茲通信”課題組，擁有一支包括教授、副教授4人，博士后10人、及數十位在讀博士、碩士研究生在內的高水平科研團隊。本課題組在東南大學移動通信重點國家重點實驗室和網絡通信與安全紫金山國家實驗室（籌）支持下，已具備了開展本項目研究必需的脈沖信號發生器、帶通濾波器、分波/合波器、高速光開關、實時采樣示波器和光譜儀等器件，并在實驗室內初步建成在國內屈指可數的高速光相干通信實驗平臺。同時具備光通信仿真軟件VPI，為項目研究提供了可靠的工具。
東南大學
2021-04-13
簡易多孔軟管波涌灌溉系統
該灌溉系統針對南方丘陵山地土壤、地形、氣候及農村社會經濟條件，以“節水節能、先進適用、經濟 與生態效益并重"為指導思想，以廣大丘陵山區"建得起、用的來”為目的，研究開發出了以"低壓管道輸 水與波涌閘管灌溉“技術為主的低成本、節水型地面灌溉體系及其所需的關鍵設備。
西南大學
2021-04-13
掃描電子聲（熱波）顯微鏡
掃描電子聲顯微鏡技術是在掃描電子顯微鏡的基礎上發展起來的一種基于熱聲效應的無損檢測技術。當掃描電子顯微鏡的探測電子束對樣品進行掃描成像時，入射的電子會把入射的能量部分轉化成熱能，從而使樣品表面及亞表面層的溫度升高。通過對掃描電子束實現強度調制，從而使樣品表面及亞表面周期性加熱激發聲波（電子聲信號）。檢測不同位置的聲信號的振幅和相位，可分析樣品在不同深度的結構、性質和參量，實現分層成像。由于電子束能聚焦得比較細，其成象分辨率優于光聲顯微鏡，特別適合于
南京大學
2021-04-14
掃描光聲（熱波）顯微鏡
當固體物質受到周期性強度調制的光束照射時，物質吸收輻射能而受激發，然后通過非輻射去激勵而將部分或全部吸收的光能轉化為熱能。周期性熱流使周圍的介質熱脹冷縮，因而激發聲波。檢測聲波信號可得到聲波攜帶的熱信號的振幅和相位，從而能分析樣品在不同深度的結構、性質和參量，實現分層成象。可應用于半導體材料和器件（特別是集成電路）的研究、分層檢測及其對生產工藝流程的控制等；層狀或不均勻材料的分層研究和檢測；各種固體殘余應力的研究；
南京大學
2021-04-14
波固相高效合成益生聚糖
低聚糖、多糖具有較低的代謝能（1 kcal/g），在食品加工中可作為填充劑 部分替代脂肪、蔗糖或淀粉，提高產品的感官特性、儲藏性能及調節機體能量代 謝等功能特性，是一類具有促進腸道健康功能的益生元，可以調節腸道氧化應激， 促進益生菌增殖，提高體液免疫和細胞免疫功能，改善機體血脂代謝。
目前，聚糖的制備主要依賴于天然資源的提取、水解和衍生。天然資源的生5 長周期性和提取工藝的復雜性嚴重制約了聚糖產業的發展。 微波技術在有機合成中已多有應用，我們研究發現微波輔助雜多酸催化技術 可用于制備低聚糖、巨寡糖，采用該技術在特定微波和物料條件下，10 分鐘內快 速合成了高得率（90%以上）的低聚葡萄糖、低聚甘露糖、低聚木糖、葡-半乳聚 糖、類蟲草多糖等產品。比較分析目前食品加工中使用的聚糖化學結構、營養功 能，發現微波固相合成聚糖具有一致的化學和生物學性能。
江南大學
2021-04-11
低成本納米微晶陶瓷制備技術
本項目開發了一種全新概念的納米陶瓷制備新工藝新技術。它采用天然礦物和工業廢渣來取代高溫燒結法中昂貴的納米陶瓷粉末，使制備成本大幅降低。用高溫溶膠－凝膠工藝從根本上解決了材料組成的不均勻性和殘留氣孔等問題，同時具有生產周期短、效率高、能耗低、制品的均勻性和可靠性好等優點。開發的原位受控晶化技術不僅使材料的晶粒尺寸控制在納米級，而且還可對晶相數量和結晶形狀進行有效控制，可獲得具有球狀或針狀晶體的納米微晶陶瓷。
湖南大學
2021-04-10
全自動激光晶圓劃片機系統
電路是以晶圓為載體，采用一定的工藝，把電路中的元器件和布線制作在晶圓片上，封裝為 一個整體，使晶圓上每個晶粒成為具有所需電路功能的微型結構。晶圓切割的過程是將集成有 電路的整片晶圓通過劃切分割成單個的晶粒，切割過程又是一種無法恢復的過程，因此，材料 和制造成本的積累以及工藝的不可重復性決定了切割工藝成為整個集成電路制造過程中最關鍵 和難度最大的工藝環節。 精密機械：可加工的晶圓最小直徑可達50mm，在晶圓里面印刷有晶格，每個晶格的寬度 為200μm，晶格間距約為20μm，所以設備的切割精度要求控制在2μm以內，每小時切割15片。 運動平臺采用高精度的直線電機平臺，定位精度為2μm，重復定位精度為1μm；旋轉平臺的定 位精度為30″，重復定位精度為4″。 計算機自動控制：劃片機系統將根據客戶要求以及配合視覺檢測系統傳輸的晶圓數據，自 動生成切割路徑，在規定的工作時間內完成晶圓的切割。
華東理工大學
2021-04-11
低成本納米微晶陶瓷制備技術
本項目開發了一種全新概念的納米陶瓷制備新工藝新技術。它采用天然礦物和工業廢渣來取代高溫燒結法中昂貴的納米陶瓷粉末，使制備成本大幅降低。用高溫溶膠－凝膠工藝從根本上解決了材料組成的不均勻性和殘留氣孔等問題，同時具有生產周期短、效率高、能耗低、制品的均勻性和可靠性好等優點。開發的原位受控晶化技術不僅使材料的晶粒尺寸控制在納米級，而且還可對晶相數量和結晶形狀進行有效控制，可獲得具有球狀或針狀晶體的納米微晶陶瓷。
湖南大學
2021-02-01