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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
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鋰電池組監(jiān)控芯片
本項(xiàng)目中的鋰電池組監(jiān)控芯片是用鋰電池供電的產(chǎn)品中不可或缺的芯片，能夠完成電池組中單體電池的電壓監(jiān)控、溫度監(jiān)控和電量均衡等功能。該芯片包括一個(gè)12位ADC、高精度的電壓基準(zhǔn)、高壓多路選擇器和與片外CPU通信的接口。芯片最多可以管理12節(jié)鋰電池串聯(lián)而成的電池系統(tǒng)。電壓測量精度為1mV、12節(jié)電池的測量時(shí)間小于20ms，測量時(shí)的功耗小于1mA，待機(jī)功耗小于50uA。芯片還提供串行電流通信模式，可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片的串聯(lián)通信，從而可用多個(gè)芯片完成數(shù)百伏電池組的管理。該芯片可用在以下產(chǎn)品的電池管理系統(tǒng)中：電動(dòng)或混合動(dòng)力汽車、便攜式高壓設(shè)備、備用電池系統(tǒng)、電動(dòng)自行車或摩托車等。歡迎以上領(lǐng)域的終端產(chǎn)品或模塊產(chǎn)品企業(yè)與項(xiàng)目組合作，推廣該芯片及其設(shè)計(jì)技術(shù)。
西安交通大學(xué)
2021-04-10
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一種芯片拾放裝置
本發(fā)明提供了一種芯片拾放裝置，包括芯片吸附組件、凸輪傳 動(dòng)組件、Z 向驅(qū)動(dòng)組件、氣隙軸承、氣緩沖組件和 W 旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件； 凸輪傳動(dòng)組件包括相接的凸輪桿和凸輪，凸輪桿的上端連接 Z 向驅(qū)動(dòng) 組件，用于帶動(dòng)固定在凸輪內(nèi)部的芯片吸附組件沿 Z 軸上下移動(dòng)；氣 緩沖組件安裝于凸輪內(nèi)部，用于吸收芯片吸附組件受到的沖擊力；W 旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件連接于芯片吸附組件的側(cè)面，用于驅(qū)動(dòng)芯片吸附組件沿 W 向旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)；氣隙軸承位于芯片吸附組件的外部且套放于氣緩沖組 件的下端，通過向氣隙軸承的內(nèi)、外圈間導(dǎo)入氣體使得軸承內(nèi)圈為懸
華中科技大學(xué)
2021-01-12
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光子微球生物芯片技術(shù)
本技術(shù)利用光子晶體微球的顏色對待測生物分子進(jìn)行編碼，一種顏色的微球可以檢測一種分子，與微孔板或者微流控芯片相結(jié)合，通過自動(dòng)化的流體控制和光學(xué)檢測完成樣品中多個(gè)組分的同時(shí)檢測，獲得2011教育部自然科學(xué)一等獎(jiǎng)和2014瑞士國際發(fā)明展特別金獎(jiǎng)，同時(shí)獲專利授權(quán)10余項(xiàng)。本技術(shù)成果包括了光子微球、微流控芯片和自動(dòng)化芯片分析檢測儀三部分，可以用于腫瘤、感染性疾病（HIV、SARS、肝炎、禽流感等）、心血管疾病（高血壓、心臟病）檢測等。希望合作研發(fā)和生產(chǎn)，投資規(guī)模在200萬人民幣左右。
東南大學(xué)
2021-04-13
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大功率芯片液體冷卻裝置
項(xiàng)目簡介 本發(fā)明屬于一種液體冷卻裝置，用于對大功率芯片或組件的散熱。 有益效果是：本發(fā)明設(shè)計(jì)極大地避免了漏水的可能性及其帶來的嚴(yán)重后果，并且采 用冷熱交互的微管排列，避免了微管在芯片進(jìn)口處和出口處部分的液體溫差，使芯片表 面受熱均勻，散熱箱采用導(dǎo)熱性好，質(zhì)量輕，容易加工且成本較低的金屬鋁材制作，散 熱箱底部是平行排列的散熱薄片，這樣從吸熱盒流進(jìn)的循環(huán)液通過散熱箱后即可冷卻， 達(dá)到優(yōu)良的散熱效果。 性能指標(biāo) （1）性能指標(biāo)：可依據(jù)大功率芯片要求按本發(fā)明設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。 適用范圍、市場前景 適
江蘇大學(xué)
2021-04-14
院大學(xué).jpg){kind=logo}
寒武紀(jì)深度學(xué)習(xí)智能芯片
研發(fā)階段/n主要研究設(shè)計(jì)可擴(kuò)展至1024 核的眾核智能處理器架構(gòu)。研究面向智能處理的 存儲(chǔ)一致性模型；研究異構(gòu)智能處理器的非對稱片上網(wǎng)絡(luò)；研究超大規(guī)模智能任務(wù) 的核間分割；研究多智能處理任務(wù)的動(dòng)態(tài)調(diào)度；研究眾核智能處理器的層次化物理 設(shè)計(jì)；研究存算一體化的眾核智能芯片結(jié)構(gòu)；研究智能處理器芯片的異構(gòu)并行；研 究多智能芯片的高速片間互聯(lián)。到2020年，以實(shí)現(xiàn)人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)智能計(jì)算速度和能 效的指數(shù)性增長為目標(biāo)，取得超大規(guī)模人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片架構(gòu)、智能芯片指令集、 新型智能編程語言及編譯器、自主智能算法等方面
中國科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12
基于龍芯?CPU?的網(wǎng)絡(luò)處理芯片
已有樣品/n“基于龍芯CPU的網(wǎng)絡(luò)處理芯片”是2017年中國科學(xué)院重點(diǎn)部署項(xiàng)目，面向核 心行業(yè)信息網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的應(yīng)用需求，基于國產(chǎn)龍芯CPU，研究基于通用多核CPU的新型 網(wǎng)絡(luò)處理芯片的設(shè)計(jì)方法。在CPU微體系結(jié)構(gòu)、片上互連網(wǎng)絡(luò)、片上存儲(chǔ)系統(tǒng)等關(guān) 鍵技術(shù)方面取得突破，優(yōu)化通用多核CPU的網(wǎng)絡(luò)處理軟件棧，完成原型芯片的研制， 滿足千兆速率的局域網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、路由器、交換機(jī)、防火墻等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的應(yīng)用需求。
中國科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12
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高端數(shù)字電視芯片 SoC 設(shè)計(jì)
1 成果簡介芯片的重要功能將包括：地面數(shù)字電視傳輸標(biāo)準(zhǔn) DTMB、有線數(shù)字電視傳輸標(biāo)準(zhǔn)、AVS/MPEGII 解碼和 UTI 接口等。清華大學(xué)是 DTMB 的重要技術(shù)提供方，已經(jīng)于 2007 年11 月順利完成了 DTMB 解調(diào)芯片的 MPW 流片，主要性能與國內(nèi)最好產(chǎn)品的指標(biāo)相當(dāng)，一些指標(biāo)國內(nèi)領(lǐng)先，當(dāng)前正在完成國家重大專項(xiàng)數(shù)字電視 SoC 設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。清華大學(xué)同時(shí)也是工信部確定的《數(shù)字電視接收機(jī) UTI 機(jī)卡分離接口技術(shù)規(guī)范》和《數(shù)字電視接收機(jī) UTI 機(jī)卡分離接口測試規(guī)范》兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的牽頭研發(fā)單位。在電視機(jī)產(chǎn)業(yè)面臨升級換代的關(guān)鍵時(shí)刻，我們愿意充分發(fā)揮自己的技術(shù)優(yōu)勢，與合作伙伴一道，以國家重點(diǎn)支持的高端數(shù)字電視芯片 SoC 設(shè)計(jì)為契機(jī)，開發(fā)出低成本、高可靠性和有市場競爭力的芯片，為當(dāng)?shù)仉娮有畔a(chǎn)業(yè)的發(fā)展盡微薄之力。2 效益分析國內(nèi)市場所有電視機(jī)廠商均可采用本芯片，項(xiàng)目完成后預(yù)計(jì)芯片年產(chǎn)量在 500~1000 萬片。3 合作方式商談。
清華大學(xué)
2021-04-13
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普通民用BDSGPS衛(wèi)星授時(shí)芯片項(xiàng)目
基于導(dǎo)航芯片的解決方案中，除了授時(shí)外，芯片75%的成本和功耗都用于了定位；串口輸出的授時(shí)數(shù)據(jù)必須再次處理才能顯示。 衛(wèi)星授時(shí)技術(shù)尚未在日常應(yīng)用中大量普及，本項(xiàng)目將解決這個(gè)問題 。研發(fā)了低成本BDS/GPS衛(wèi)星授時(shí)芯片，授時(shí)精度20ms，能夠滿足絕大多數(shù)日常應(yīng)用；除了串口輸出，芯片可直接驅(qū)動(dòng)數(shù)碼管，無需輔助電路就可顯示。
北京交通大學(xué)
2023-05-08
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熒光納米晶液相懸浮芯片
將基于熒光納米晶液相懸浮芯片技術(shù)應(yīng)用于重大疾病的臨床檢測方法。研發(fā)成功了基于熒光納米晶體的多指標(biāo)檢測技術(shù)，掌握了熒光納米晶體、熒光微球的核心制備技術(shù)、抗體的偶聯(lián)技術(shù)以及臨床診斷的檢測技術(shù)等。
上海交通大學(xué)
2023-05-09
一種玻璃芯片封裝方法
本發(fā)明公開了一種玻璃芯片封裝方法，通過在玻璃片的厚度方向預(yù)制貫穿導(dǎo)電金屬極，采用超快激光對玻璃芯片進(jìn)行激光焊接封裝。本發(fā)明利用超短脈沖激光超強(qiáng)光強(qiáng)特性，在透明介質(zhì)內(nèi)會(huì)產(chǎn)生非線性吸收效應(yīng)并在焦點(diǎn)處熔融，實(shí)現(xiàn)在透明材料空間內(nèi)進(jìn)行選擇性微焊接。超短脈沖激光加工的結(jié)構(gòu)尺寸可以突破光學(xué)衍射極限，實(shí)現(xiàn)小于激光波長的精密焊接。此外，激光和材料相互作用時(shí)間極短，能有效避免材料因不同熱膨脹系數(shù)產(chǎn)生的裂紋和濺射物，有助于提高焊接封裝的
華中科技大學(xué)
2021-04-14