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芯片熱設(shè)計(jì)自動(dòng)化系統(tǒng)
TDA（芯片熱設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件是清華航院曹炳陽(yáng)教授團(tuán)隊(duì)全自主研發(fā)的國(guó)際首個(gè)芯片跨尺度熱仿真與設(shè)計(jì)系統(tǒng)。TDA軟件可實(shí)現(xiàn)芯片從納米至宏觀尺寸的熱設(shè)計(jì)與仿真，支持芯片微納結(jié)構(gòu)內(nèi)部熱輸運(yùn)過(guò)程的模擬研究，直接提高芯片熱仿真精度與結(jié)溫預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度，進(jìn)而提高芯片性能、壽命和可靠性。
清華大學(xué)
2025-05-16
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利用單一YAG: Ce3+熒光粉和紫外LED芯片匹配獲得白光的制備
最近以來(lái)，LED照明以其節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，獲得了大規(guī)模的應(yīng)用。 傳統(tǒng)的黃色熒光粉YAG：Ce3+在藍(lán)光LED芯片激發(fā)下發(fā)出黃色的光，通過(guò)藍(lán)光和黃光復(fù)合產(chǎn)生白光，但這種粉體不能應(yīng)用于高能量的紫外LED芯片產(chǎn)生白光，因?yàn)閅AG：Ce3+的光譜中缺乏藍(lán)光波段。本項(xiàng)目通過(guò)特有的表面包覆和處理技術(shù)，使得YAG：Ce3+的外觀和普通YAG：Ce3+沒有區(qū)別，但在紫外光365nm激發(fā)下，不僅呈現(xiàn)出黃光發(fā)射，而且具有藍(lán)光發(fā)射，通過(guò)調(diào)控膜層的組成和厚度，匹配與紫外LED芯片時(shí)，器件發(fā)射出CIE坐標(biāo)（0.32,0.33）的白光。 利用此方法，可使得YAG:Ce3+粉發(fā)出藍(lán)光和黃光兩種波段，進(jìn)而復(fù)合產(chǎn)生白光，工藝簡(jiǎn)單，技術(shù)領(lǐng)先。
電子科技大學(xué)
2021-04-10
利用單一YAG: Ce3+熒光粉和紫外LED芯片匹配獲得白光的制備
成果簡(jiǎn)介： 最近以來(lái)，LED照明以其節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，獲得了大規(guī)模的應(yīng)用。 傳統(tǒng)的黃色熒光粉YAG：Ce3+在藍(lán)光LED芯片激發(fā)下發(fā)出黃色的光，通過(guò)藍(lán)光和黃光復(fù)合產(chǎn)生白光，但這種粉體不能應(yīng)用于高能量的紫外LED芯片產(chǎn)生白光，因?yàn)閅AG：Ce3+的光譜中缺乏藍(lán)光波段。本項(xiàng)目通過(guò)特有的表面包覆和處理技術(shù)，使得YAG：Ce3+的外觀和普通YAG：Ce3+沒有區(qū)別，但在紫外光365nm激發(fā)下，不僅呈現(xiàn)出黃光發(fā)射，而且具有藍(lán)光發(fā)射，通過(guò)調(diào)控膜層的組成和厚度，匹配與紫外LED芯片時(shí)，器件發(fā)射出CIE坐標(biāo)（0.32,0.33）的白光。 利用此方法，可使得YAG:Ce3+粉發(fā)出藍(lán)光和黃光兩種波段，進(jìn)而復(fù)合產(chǎn)生白光，工藝簡(jiǎn)單，技術(shù)領(lǐng)先。
電子科技大學(xué)
2017-10-23
科學(xué)院大學(xué).jpg){kind=logo}
紫外?LED
可以量產(chǎn)/n突破了紫外LED的專用襯底、外延材料、芯片器件及專用設(shè)備的全套核心制備 技術(shù)，掌握了250-400nm波段的紫外LED制備技術(shù)，尤其在波長(zhǎng)300nm以下的深紫外 LED方面掌握獨(dú)特的國(guó)際先進(jìn)技術(shù)，率先研制出國(guó)內(nèi)首支毫瓦級(jí)深紫外LED器件，目 前深紫外LED單管芯輸出功率可達(dá)到超過(guò)4 mW，達(dá)到了可實(shí)用化水平。相關(guān)核心技 術(shù)在照明中心的產(chǎn)業(yè)化設(shè)備平臺(tái)上進(jìn)行了充分驗(yàn)證，具備了產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)移的能力和條 件。 深紫外LED在殺菌消毒、醫(yī)療衛(wèi)生、生物探測(cè)、安全通訊、白光照明等諸多領(lǐng) 域有著廣闊的市場(chǎng)前
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12
Mini LED
奧拓電子最新研制的Mini LED技術(shù)具有更小的LED晶體顆粒，更穩(wěn)固的整屏幕堅(jiān)固性，更好的密封性和光學(xué)設(shè)計(jì)等特點(diǎn)，一次性解決了超小間距LED顯示屏易損壞、COB產(chǎn)品不可現(xiàn)場(chǎng)維修以及表面墨色、顯示亮色一致性等問題。該項(xiàng)技術(shù)已申請(qǐng)全球30多項(xiàng)專利。
超高集成
超高對(duì)比度
更穩(wěn)固的整屏堅(jiān)固性
更好的密封性和光學(xué)設(shè)計(jì)
更小的LED晶體顆粒，高度集成的4合1微型LED封裝技術(shù)
深圳市奧拓電子股份有限公司
2021-10-28
LED路燈
產(chǎn)品詳細(xì)介紹
深圳市英唐光顯技術(shù)有限公司
2021-08-23
LED路燈
山東光因照明科技有限公司
2021-06-17
LED道路燈、LED校園路燈、路燈
深圳創(chuàng)碩光業(yè)科技有限公司
2021-08-23
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具有翻轉(zhuǎn)芯片功能的芯片吸取裝置
本實(shí)用新型提供了一種具有翻轉(zhuǎn)芯片功能的芯片吸取裝置，包括 Z 向高度調(diào)節(jié)與支撐機(jī)構(gòu)、翻轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、芯片吸取機(jī)構(gòu)，Z 向高度調(diào)節(jié)與支撐機(jī)構(gòu)將芯片吸取機(jī)構(gòu)移動(dòng)到適宜高度，翻轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)芯片吸取機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)，芯片吸取機(jī)構(gòu)包括直線導(dǎo)向運(yùn)動(dòng)部件和芯片吸取元件，直線導(dǎo)向運(yùn)動(dòng)部件內(nèi)設(shè)有直線軸承和彈簧，直線導(dǎo)向軸從上往下穿過(guò)直線軸承和彈簧，其端部連接芯片吸取元件，由于彈簧的緩沖作用，芯片吸取元件將芯片吸住后跟隨芯片上升一定的高度，再在翻轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的作用下旋轉(zhuǎn)到達(dá)芯片供給位置。本實(shí)用新型一方面避免了非接觸式吸取的不可靠
華中科技大學(xué)
2021-01-12
LED恒照度教室燈、LED智能教室燈
深圳創(chuàng)碩光業(yè)科技有限公司
2021-08-23