電子封裝用鋁基復(fù)合材料
電子封裝用鋁基復(fù)合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等復(fù)合材料。它們采用專利擠壓鑄造方法制備,該工藝生產(chǎn)成本低、設(shè)備投資少、制成的材料致密度高,且對增強體和基體合金幾乎沒有選擇,便于進行材料設(shè)計。“金屬基復(fù)合材料工程技術(shù)研究所”在這一工藝上擁有多項發(fā)明專利,技術(shù)成熟,并具有獨立開發(fā)新型材料的能力。 本電子封裝材料具有低膨脹、高導(dǎo)熱、機械強度高等優(yōu)點,可以與Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持熱匹配。與目前常用的W/Cu、Mo/Cu復(fù)合材料相比,導(dǎo)熱性、熱膨脹性能相
哈爾濱工業(yè)大學(xué)
2021-04-14