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喉軟骨及喉肌解剖放大模型XM-520C
XM-520C喉軟骨及喉肌解剖放大模型
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XM-520C喉軟骨及喉肌解剖放大模型可拆分為5部件，顯示咽喉、舌骨、氣管、韌帶、肌肉、血管、神經、甲狀腺。
尺寸：自然大，12×12×23cm
材質：PVC材料
上海欣曼科教設備有限公司
2021-08-23
新款C2易拉罐音箱亞馬遜爆款手機便攜音響
深圳市天雁電子有限公司
2021-08-23
嬰兒動脈穿刺訓練手臂模型XM-S8C
XM-S8C高級嬰兒動脈穿刺手臂模型
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XM-S8C高級嬰兒動脈穿刺手臂模型的皮膚采用高分子材料、血管采用乳膠材料、手臂骨采用發泡材料制成，膚質仿真度高，皮膚紋理清晰。
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一、功能特點：
■ 模型根據嬰兒左前臂的真實尺寸復制而成，骨性標志明顯。
■ 脈搏球手動模擬橈動脈搏動，確定注射部位。
■ 可進行橈動脈穿刺、抽血、輸液，穿刺時有明顯的落空感，并有回血產生。
■ 可更換皮膚和動脈血管。
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二、標準配置：
■ 高級嬰兒動脈穿刺手臂模型：1條
■ 注射器：1支
■ 說明書：1冊
■ 保修卡合格證：1張
上海欣曼科教設備有限公司
2021-08-23
音王物聯網云平臺軟件—SK-IOT-C-1.0
以數字化、網絡化、智能化、安全化、平臺化為客戶實現“化N為1”，一鍵既所見，打造智能高效、節能、安全、環保的管、控、營一體化平臺，提供一站式的物聯網解決方案。為了解決系統工程集成商項目應用中存在的設備管理，數據分析，用電安全，運維保養，可視化應用，外部系統對接等繁瑣痛點。
音王電聲股份有限公司
2022-07-02
一種空心納米碳球組裝介孔碳纖維材料的制備方法
簡介：本發明公開了一種空心納米碳球組裝介孔碳纖維材料的方法，屬于介孔碳材料的制備技術領域。該方法以氨三乙酸和可溶性金屬亞鐵鹽或鎳鹽為原料，溶劑熱法合成金屬配合物纖維前驅體，將配合物纖維前驅體在密閉條件或氬氣氣氛下焙燒可得由核殼結構納米球組裝的碳/金屬氧化物(金屬)復合物，將復合物纖維中納米球的核(金屬氧化物(金屬))經酸蝕后，即可獲得富含羧基基團、由納米空心球組裝而成的碳纖維材料。本發明的制備方法具有工藝簡單，溶劑可回收再循環利用，制備成本低廉等優點；所制備的碳材料由納米空心球組裝而成，結構新穎，在吸附、催化劑載體等領域具有良好的應用前景。
安徽工業大學
2021-04-11
一種電化學電容器用中孔炭材料的制備方法
簡介：本發明提供一種電化學電容器用中孔炭材料的制備方法，屬于炭材料與微波化學技術領域。該方法以花生殼為碳源，氯化鋅或磷酸為活化劑，通過微波輔助加熱活化花生殼一步制備中孔炭材料，所制得的中孔炭材料比表面積介于1307－1552m2/g之間，總孔容介于0.67－1.83cm3/g之間，平均孔徑介于2.06-5.02nm之間，非微孔孔容占總孔容的比例介于62.7-99.2%之間，產率介于32.3－44.9%之間。本發明中碳源是可再生的農業廢棄物，具有廉價、易得的特點，微波加熱具有均勻、快速、節能的優點，所制得的中孔炭作為電化學電容器電極材料，具有良好的穩定性和優異的綜合性能。
安徽工業大學
2021-04-13
介孔ZrO2和Al2O3球形粉體顆粒的制備
采用自主創新的霧化反應法新工藝，能夠制備出介孔ZrO2和Al2O3等球形粉體顆粒，通過進一步的技術研究和開發，實現顆粒粒徑和顆粒微結構可控的介孔ZrO2和Al2O3等球形粉體顆粒制備技術。目前行業上制備出的ZrO2和Al2O3等球形粉體主要為實心顆粒，顆粒球形度不太好，本方法制備的ZrO2和Al2O3等球形粉體球形度好，有利于成型；介孔結構，顆粒密度小，節省鋯資源。 應用范圍： 固體催化劑或載體；人工骨原材料和口腔材料；藥物釋放；氧氣傳感器等。
北京交通大學
2021-04-13
一種即刻交聯技術用于制備大孔三維納米纖維支架
本發明提供一種利用即刻交聯技術結合靜電紡絲技術制備三維納米支架的方法，本發明得到的支架 具有三維立體的結構，厚度為 0.05-10mm，結構蓬松，纖維間空隙為 0-30μm，孔隙大小可調，本發明操 作簡便、所涉及的即刻交聯的方法解決了機械和加工性能稍差的天然生物分子進行靜電紡絲后再交聯所 產生的纖維溶解、結構破壞的問題，可以獲得結構穩定、三維立體、疏松多孔的納米纖維支架，為組織
武漢大學
2021-04-14
一種碳納米結構修飾片狀有序介孔碳材料及其制備方法
本發明公開了一種碳納米結構修飾片狀有序介孔碳材料及其制備方法。本發明的方法包括步驟：（１）制作前驅體溶液：以無水乙醇為溶劑，可溶性酚醛樹脂為第一組分，三嵌段共聚物為第二組分，按比例混合形成均勻的前驅體溶液。（２）選用草酸鉀作為基質，將其固體粉末堆積到反應器中，按比例加入前驅體溶液，利用乙醇的蒸發獲得復合材料，將獲得的復合材料經歷低溫熱交聯、高溫分段焙
東南大學
2021-04-14
一種通過自底向上填充實現通孔互聯的方法及其產品
本發明公開了一種通過自底向上填充實現通孔互聯的方法，包括：（a）在基片的一個表面上加工制得盲孔；（b）在加工盲孔的基片表面上依次生長絕緣層、阻擋層和種子層；（c）向種子層表面上涂布光刻膠并填平盲孔，然后執行曝光及顯影處理，以使光刻膠僅在盲孔底部的種子層表面上殘留；（d）去除未覆蓋光刻膠的種子層，而盲孔底部的種子層不受影響；（e）去除殘留的光刻膠；（f）向盲孔中填充導電材料完成自底向上的生長；（g）減薄基片未加工盲孔的表面形成通孔，由此完成通孔互聯過程。本發明還公開了相應的通孔互聯結構產品。通過本發明
華中科技大學
2021-04-14