|
搜索
搜 索
高等教育領域數字化綜合服務平臺
一種水產品加工廢水的同步脫氮除碳裝置及方法
水產品加工行業是典型的高耗水行業，其廢水產生量大，對環境污染嚴重。水產品加工廢水具有有機物濃度高、氨氮濃度高、總磷濃度高、鹽度高和水溫低這“四高一低”的特點。廢水中較高的鹽度會導致滲透壓升高，使微生物發生質壁分離，影響廢水的處理效果；另外，由于較高的廢水密度，更容易導致活性污泥的上浮流失，導致常規污水處理工藝一般難以達到國家或地方規定的污水處理排放標準。本發明的目的在于克服現有技術存在的缺點，尋求設計提供一種新型工藝和原理的水產品加工廢水的同步脫氮除碳方法，該方法以水產品加工過程中排放的各種廢水為對象，采用生物新技術對廢水進行處理。本發明屬于污水處理技術領域，涉及一種海洋水產品類物質和產品加工過程中排放廢水的處理工藝技術，特別是一種水產品加工廢水的脫氮除碳方法。具有良好的環境效益、社會效益和經濟效益。
青島大學
2021-04-13
大型復雜金屬表面等離子體與脈沖放電復合拋光加工方法
本發明公開了一種金屬表面等離子體與脈沖放電復合拋光加工 方法，該方法首先采用射頻振蕩產生等離子體磁流體通道，對待拋光 加工的金屬表面凸起部位進行脈沖放電，產生的等離子弧經過磁流體 通道后，得到強度和密度增強的等離子弧，該增強等離子弧對金屬表 面凸起部位進行轟擊，使該部位形成陽極斑點后蒸發去除，并通過放 電極性的調節實現去除凸起的光亮化，實現該位置的拋光加工。本發 明方法解決了常規金屬表面拋光方法的加工效率低、易產生加工應力 和表層損傷等問題。能夠在大氣壓下進行，可實現粗拋、細拋和精拋， 不需要在金屬拋光表面涂上任何研磨液和化學反應物，精密化拋光后 形成的表面粗糙度小，可達到 Ra0.2μm。
華中科技大學
2021-04-13
檔案數字化加工 檔案管理軟件 檔案管理系統 江蘇安徽地區
產品詳細介紹檔案管理軟件：是一種基于互聯網提供軟件服務的應用模式，是一種隨著互聯網技術的發展和應用軟件的成熟，檔案管理軟件在21世紀開始興起的完全創新的軟件應用模式，檔案數字化加工是軟件科技發展的最新趨勢。軟件業務模式與傳統軟件的服務模式有很大的不同，檔案管理系統它可以幫助用戶加速創新，關注業務目標而非IT部署，同時也是未來檔案管理或知識管理的發展趨勢。企業內容管理系統 數字檔案云平臺 數字檔案館介紹。江蘇、安徽、浙江、山東地區誠招代理。 檔案數字化加工：進入21世紀以來，我國的各級政府、企業、事業單位的檔案信息化意識極大加強，其中就包括對浩如煙海的實體檔案進行數字化，檔案數字化加工以提供準確、快速、實時的網絡化信息服務。檔案管理軟件實施實體檔案數字化需要有具備相當規模的專業化團隊、大量的掃描等數字化專業設備、高效的數字化加工業務管理軟件系統以及嚴密的項目管理制度體系等條件。顯然，采用數字化外包方式完成歷史檔案的數字化是用戶最佳的選擇。
鎮江新區宇峰金屬箱柜有限公司
2021-08-23
一種平頭立銑刀加工過渡曲面的無干涉刀具路徑生成方法
本發明公開了一種沿著過渡曲面脊線方向生成無干涉平頭立銑 刀加工軌跡的方法，包括：
（1）設定初始加工刀具軌跡，刀具沿過渡 曲面脊線加工，計算出當前刀觸點，得到加工刀具在刀觸點的有效曲 率；
（2）根據所述加工刀具在刀觸點的有效曲率進行過渡曲面加工的 曲率干涉分析，同時對刀底干涉進行分析，以此偏轉刀具在刀觸點的角度，獲得無干涉的刀具姿態；
（3）對調整后的刀具軌跡進行參數計 算，獲得進給步長和切削行距；
（4）計算相鄰刀具軌跡線，包括相鄰 刀觸點的計算及刀位數據的計算，最終獲得無干涉的刀具軌跡。
本發 明的方法可以自動規劃出無干涉刀具軌跡，獲得較大的切削行距，切 削效率高，加工表面粗糙度低，曲面光順性好，解決了傳統球頭刀加 工切削效率低、加工表面質量差等問題。
華中科技大學
2021-04-11
清華大學機械系熊卓、張婷團隊研發用于腫瘤藥物篩選的結直腸癌干細胞高效誘導新模型
清華大學機械工程系熊卓和張婷課題組研究基于生物3D打印研發了一種結直腸癌CSCs高效誘導與富集的新方法，探究了生物材料誘導CSCs的新機制，為CSCs研究和靶向CSCs的高通量藥物篩選提供了一種高效模型。
清華大學
2022-03-23
干法制備氧化鋯高性能粉體、牙科用氧化鋯瓷塊及全瓷義齒制備技術
牙科陶瓷具有優良的光傳播和光反射性能，可以再現自然牙半透明深度和色深度，有良好的生物相容性，磨耗性接近牙釉質、不導電、不產生CT和MRI的偽影、X射線透射，化學性能穩定、在口腔環境中不降解，拋光和上釉的瓷面光潔，菌斑不易附著，且陶瓷修復體美觀，是最具發展潛力的牙科修復體材料。
北京大學
2021-02-01
一種提高O2/CO2氣氛下煤粉燃燒性能且降低NOX生成的方法
（專利號：ZL 201210413882.5） 簡介：本發明公開了一種提高O2/CO2氣氛下煤粉燃燒性能且降低NOx生成的方法，屬于煤粉高效低污染燃燒領域。本發明將平均粒徑在20微米以下的超細煤粉與平均粒徑為70~90微米的普通粒徑煤粉在O2/CO2氣氛下混合燃燒，超細煤粉的混合質量百分比為10%~40%，超細煤粉中的揮發分質量百分比>15%，在不增加O2/CO2中O2濃度前提下，采用超細煤粉與普通粒徑煤粉混合燃燒，使得超細煤粉顆粒
安徽工業大學
2021-01-12
基于多層次監控和三級加工自優化的可重構數控系統
成果的背景及主要用途： 該成果屬于高端裝備制造業領域，內容涉及數控技術創新與自主數控系統及 其產業化應用，是在已完成天津市數控系統技術重點攻關項目成果的基礎上，通 過進一步深化研究取得的。實施期限為 5 年，自 2006 年 10 月至 2011 年 12 月。 該成果針對復雜數控裝備的集成監控、可重構數控系統流水線架構和三級加工自 優化與控制等方面進行系統的研究。 技術原理與工藝流程簡介： （1）針對數控系統內多任務調度及實時并行化執行的特點，提出基于可重 構的數控流水線架構。該架構由數控主控流水線線程、驅動程序和數控微代碼實 時執行單元構成數控流水線體系，可實現軟件乃至于硬件的多重可重構。 （2）針對數控系統因功能集成造成的核心運動控制實時性差、結構復雜等 問題，提出一種新的多層次集成監控數控的系統架構。該監控系統架構通過底層 數控系統監控層、監控管理層、遠程診斷監控層進行分級式地故障分析與診斷， 實現數控裝備的監控與維護。 43天津大學科技成果選編 44 （3）提出一種具有三級加工自優化功能的智能控制方法，實現通過數控系 統對數控機床的智能控制。 技術水平及專利與獲獎情況： 該成果在國內外首次提出并研究基于可重構、多層次集成監控和三級加工自 優化的數控流水線架構，并開發了全新的 2-6 軸聯動控制可重構數控系統，已獲 得三項國家發明專利和兩項軟件著作權，并發表重要論文 12 篇。經專家組鑒定， 達到了國際領先的水平。 應用前景分析及效益預測： 鑒于該成果的獨特技術特征及數控產業的國家需求和巨大市場潛力，依托該 成果的“天大精益數字化制造產業園”項目已于 2011 年在天津海河科技園區奠基 建設，占地面積 100 畝，可實現年產值 10 億元以上的規模。 應用領域：高端裝備制造業 技術轉化條件： 該成果已實現產業化運作，并推廣到福建威諾數控、鑫菱機床廠、威海東云 數控機床、天地股份有限公司等企業，取得了很好的經濟社會效益。 合作方式及條件：根據具體情況面議
天津大學
2021-04-11
大功率1.5μm連續和脈沖激光發生器及激光加工裝備
主要應用領域： (1)工業加工 激光對材料的加工效率取決于多種因素，其中主要包括激光的光束質量、功率和波長。光纖激光器由于優異的光束質量，同等激光功率水平下，其加工效率要遠高于燈泵或者半導體激光器（LD）泵浦的固體激光器；大部分有機材料對1.5μm激光的吸收要強于傳統的1μm激光，使用1.5μm激光加工材料可以顯著降低能耗，提高加工效率。1.5μm連續和脈沖激光器適用于大部分有機材料的切割、焊接、鉆孔、打標、刻槽等單點加工方式。 (2)遙感技術領域 1.5μm激光波長紅外遙感技術在軍事偵察，探測火山、地熱、地下水、土壤溫度，查明地質構造和污染監測方面都有廣泛的應用。例如在軍工方面，激光雷達的作用是能精確測量目標位置（距離和角度）、運動狀態（速度、振動和姿態）和形狀，探測、識別、分辨和跟蹤目標。 (3)自由空間通訊領域 在自由空間通訊FSO（Free Space optical communication）領域的應用也迅速增長，1.5x μm激光波長具有高帶寬、部署迅速、費用合理等優勢。FSO技術以激光為載體，用點對點或點對多點方式實現連接；不需要光纖而是以空氣為介質，因此又有“無線光纖”之稱。在2000年悉尼奧運會上，Terabeam公司成功地使用FSO設備向客戶提供100Mbit/s的數據連接。1.5μm波長尤為適用于海面目標、地面與衛星之間、公司或軍隊臨時駐扎時使用。 (4)軍工領域1.5x μm激光源也是產生3~5μm中紅外激光的重要光源基礎。3~5μm波長的中紅外波段同樣也是重要的大氣窗口，是軍用紅外探測器的主要工作區域。紅外制導導彈探測器(如InSb ,HgCdTe 等) 的響應范圍在3～5μm波段，因而針對紅外導引頭的光電對抗迫切需要該波段的激光器件。在軍事上，中紅外激光器主要用于光電對抗以及生化戰劑的探測，用中紅外波段的多束激光，可以干擾紅外熱尋的導彈，摧毀在不同距離和高度的目標
江蘇師范大學
2021-04-11
加工第三代半導體晶片光電化學機械拋光技術
第三代半導體氮化鎵和碳化硅因其禁帶寬、穩定性好等優點，已廣泛應用于電子和光電子等領域。各種氮化鎵和碳化硅基器件是5G技術中的關鍵器件。將半導體晶片制成器件，其中的一個關鍵加工步驟是晶片表面的拋光。然而，氮化鎵和碳化硅的化學性質極其惰性，半導體工業目前常用的化學機械拋光方法無法對其實現高效加工。對此，我們從原理上創新發展了一種光電化學機械拋光技術，不僅可快速加工各種化學惰性半導體晶片（如:加工氮化鎵的材料去除速率可達1.2 μm/h，比目前的化學機械拋光的高約10倍），而且可加工出原子臺階結構的平滑表面。設備簡單，技術具有完全的自主知識產權。
廈門大學
2021-04-10