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北京鴻合愛學(xué)教育科技有限公司
北京鴻合愛學(xué)教育科技有限公司，作為鴻合科技旗下子公司，團(tuán)隊(duì)在深刻理解教育的基礎(chǔ)上，用前沿的教育科技、優(yōu)質(zhì)的教育內(nèi)容，營造用戶友好的教育軟件應(yīng)用體驗(yàn)，深入服務(wù)國內(nèi)中小學(xué)校、老師、學(xué)生和家長。目前，愛學(xué)團(tuán)隊(duì)的產(chǎn)品深入到數(shù)萬中小學(xué)課堂，在全國數(shù)千所學(xué)校取得了廣泛的應(yīng)用和認(rèn)可。
北京鴻合愛學(xué)教育科技有限公司
2021-12-07
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國產(chǎn)碳纖維/聚醚醚酮特種熱塑預(yù)浸料成套技術(shù)
本項(xiàng)目基于團(tuán)隊(duì)多年連續(xù)碳纖維熱塑性預(yù)浸料制備及復(fù)合材料成型、聚芳醚酮（PAEK）樹脂（含聚醚醚酮（PEEK））研發(fā)、半結(jié)晶型熱塑性復(fù)合材料界面研究的技術(shù)積累和相關(guān)項(xiàng)目成果，通過自主設(shè)計(jì)搭建連續(xù)纖維熱塑性復(fù)合材料生產(chǎn)線及相關(guān)關(guān)鍵成型模頭和特殊工裝的設(shè)計(jì)，掌握了連續(xù)碳纖維聚芳醚酮特種熱塑性預(yù)浸料單向帶、LFT 粒料和高纖維含量拉擠棒材的關(guān)鍵制備技術(shù)，打破國際技術(shù)封鎖，拓展了聚芳醚酮材料的應(yīng)用形式，在我國航天、軍工等輕量化零部件替換上具有很好的應(yīng)用前景。本項(xiàng)目預(yù)期在連續(xù)碳纖維特種熱塑預(yù)浸料、LFT 長纖維粒料、拉擠型材及 1-2 個(gè)具體產(chǎn)品（航空航天、醫(yī)療）幾個(gè)方面進(jìn)行同步產(chǎn)業(yè)化落地，具有自主知識產(chǎn)權(quán)。項(xiàng)目落地后將進(jìn)一步開發(fā)國際領(lǐng)先并具有自主知識產(chǎn)權(quán)的低成本高效連續(xù)熱壓技術(shù)，實(shí)現(xiàn) 3 分鐘內(nèi)單成型制造周期的織物層合板在線浸漬和長尺寸結(jié)構(gòu)型材的連續(xù)化生產(chǎn)制造，建成從“樹脂原材料→預(yù)浸料/LFT/棒材→成型工藝→復(fù)合材料制品→評價(jià)方法”的一整套技術(shù)體系，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，助力連續(xù)纖維特種熱塑性復(fù)合材料在我國快速、大規(guī)模的應(yīng)用。
北京科技大學(xué)
2021-02-01
國產(chǎn)碳纖維/聚醚醚酮特種熱塑預(yù)浸料成套技術(shù)
本項(xiàng)目基于團(tuán)隊(duì)多年連續(xù)碳纖維熱塑性預(yù)浸料制備及復(fù)合材料成型、聚芳醚酮（PAEK）樹脂（含聚醚醚酮（PEEK））研發(fā)、半結(jié)晶型熱塑性復(fù)合材料界面研究的技術(shù)積累和相關(guān)項(xiàng)目成果，通過自主設(shè)計(jì)搭建連續(xù)纖維熱塑性復(fù)合材料生產(chǎn)線及相關(guān)關(guān)鍵成型模頭和特殊工裝的設(shè)計(jì)，掌握了連續(xù)碳纖維聚芳醚酮特種熱塑性預(yù)浸料單向帶、LFT 粒料和高纖維含量拉擠棒材的關(guān)鍵制備技術(shù)，打破國際技術(shù)封鎖，拓展了聚芳醚酮材料的應(yīng)用形式，在我國航天、軍工等輕量化零部件替換上具有很好的應(yīng)用前景。本項(xiàng)目預(yù)期在連續(xù)碳纖維特種熱塑預(yù)浸料、LFT 長纖維粒料、拉擠型材及 1-2 個(gè)具體產(chǎn)品（航空航天、醫(yī)療）幾個(gè)方面進(jìn)行同步產(chǎn)業(yè)化落地，具有自主知識產(chǎn)權(quán)。項(xiàng)目落地后將進(jìn)一步開發(fā)國際領(lǐng)先并具有自主知識產(chǎn)權(quán)的低成本高效連續(xù)熱壓技術(shù)，實(shí)現(xiàn) 3 分鐘內(nèi)單成型制造周期的織物層合板在線浸漬和長尺寸結(jié)構(gòu)型材的連續(xù)化生產(chǎn)制造，建成從“樹脂原材料→預(yù)浸料/LFT/棒材→成型工藝→復(fù)合材料制品→評價(jià)方法”的一整套技術(shù)體系，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，助力連續(xù)纖維特種熱塑性復(fù)合材料在我國快速、大規(guī)模的應(yīng)用。
北京科技大學(xué)
2021-04-13
成都幼兒園重疊床,四川幼兒滾塑床,塑料床
產(chǎn)品詳細(xì)介紹成都幼兒園重疊床,四川幼兒滾塑床,塑料床,兒童塑料床,幼兒木制床,幼兒園實(shí)木床產(chǎn)品說明：選用PE環(huán)保材料，吹塑成型，經(jīng)久耐用，不受氣候溫度影響而變形，桌面材料可回收翻新。桌面邊緣人性化設(shè)計(jì)，具有防滑功能，耐臟，易清洗。桌腳可根兒童身高及不平整地面自由調(diào)節(jié)高度，并帶有橡膠墊，防止滑動和刮傷地板。兒童床，兒童塑料床，幼兒塑料床,兒童課桌
成都松滔教學(xué)設(shè)備有限公司
2021-08-23
有源二分頻塑殼線陣列全頻音箱-GL206A
GL206A線陣列音箱具備平滑的頻率和相位響應(yīng)。1個(gè)3寸的釹磁高音壓縮單元和兩個(gè)6.5寸低音單元構(gòu)成一個(gè)動態(tài)余量極大的組合。音箱內(nèi)裝一個(gè)獨(dú)立的大功率功放及DSP，音箱可單獨(dú)調(diào)節(jié)，連接數(shù)量根據(jù)實(shí)際場合大小進(jìn)行配置，使得現(xiàn)場擴(kuò)聲極其靈活、便捷。GL206A功放部分使用高效率開關(guān)電源，內(nèi)置DSP模塊，具有處理分頻、EQ、壓限、延時(shí)、音量等功能，DSP可通過面板簡易操作，功放面板上帶有RS485網(wǎng)絡(luò)接口。箱體部分采高強(qiáng)度PP復(fù)合材料制作，輕巧而堅(jiān)固，箱體為梯形,箱體與箱體之間的間隙已經(jīng)縮到最小,從而減少了整組陣列的無效發(fā)聲區(qū),最小化陣列的垂直旁瓣。 GL206A箱體上裝配有精密吊裝系統(tǒng),箱體與箱體的連接角度可調(diào)整箱體背部的連接桿在0°- 10°之間任意調(diào)整，以滿足不同場合的需求。
音王電聲股份有限公司
2022-07-02
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一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物
本發(fā)明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領(lǐng)域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結(jié)構(gòu)為 A-B-C-D，其中，A 為光動力學(xué)治療光敏劑，B 為含正電荷的細(xì)胞穿膜肽片段，C 為基質(zhì) 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段，D 為含負(fù)電荷的多肽片段。本發(fā)明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動力學(xué)治療光敏劑在生理?xiàng)l件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動力學(xué)
武漢大學(xué)
2021-04-14
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一種四自由度倒裝鍵合頭
本發(fā)明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個(gè)基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機(jī)構(gòu)、一個(gè)兩自由度的并聯(lián)機(jī)構(gòu)和吸嘴。在串聯(lián)機(jī)構(gòu)中，滾珠花鍵軸通過轉(zhuǎn)動副與滑塊相連，驅(qū)動滑塊實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動；其套筒通過另一轉(zhuǎn)動副固定在機(jī)架上，驅(qū)動與套筒固連的撥叉實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉(zhuǎn)動；并聯(lián)機(jī)構(gòu)由上、下平臺，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運(yùn)動運(yùn)動支鏈組成，驅(qū)動兩條運(yùn)動支鏈中的移動副實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉(zhuǎn)動；并聯(lián)機(jī)構(gòu)的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了倒裝
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法
本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù)，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強(qiáng)為 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化時(shí)間為 0.5～30分鐘；④預(yù)鍵合；⑤退火。經(jīng)過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結(jié)合緊密，無需外壓力作用就能實(shí)現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設(shè)備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強(qiáng)度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設(shè)備
本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤單元、小 轉(zhuǎn)盤單元、基板進(jìn)給單元)、貼裝運(yùn)動單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動單元可對晶元盤實(shí)現(xiàn)三自由度運(yùn)動并實(shí) 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤單元對芯片逐一拾取;基板進(jìn)給單元實(shí)現(xiàn)貼裝基板的進(jìn) 給運(yùn)動，貼裝運(yùn)動單元?jiǎng)t將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤運(yùn)動至基板貼裝位置， 最終實(shí)現(xiàn)芯片的貼裝。通過本發(fā)明，各個(gè)模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯
華中科技大學(xué)
2021-04-14
鴻合HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
產(chǎn)品詳細(xì)介紹
北京鴻合世紀(jì)科技有限責(zé)任公司
2021-08-23