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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺
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預(yù)應(yīng)力裝配式混凝土框架結(jié)構(gòu) 的抗震性能試驗及施工工藝研究
南京工程學(xué)院
2021-04-13
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一種熱變形磁體定向破碎制備各向異性釹鐵硼磁粉的方法，工藝步驟為：
一種熱變形磁體定向破碎制備各向異性釹鐵硼磁粉的方法，工藝步驟為：（1）全致密各向同性釹鐵硼磁體的制備；（2）熱變形各向異性釹鐵硼磁體的制備；（3）熱變形磁體的定向破碎，將步驟（2）制備的“圓餅狀”各向異性釹鐵硼磁體在氬氣保護下于室溫沿其徑向施加對稱、循環(huán)作用力進行定向破碎，破碎力為600MPa～700MPa，得到層片狀磁性薄片；（4）磁性薄片的規(guī)則化破碎，在氬氣保護下將步驟（3）制備的磁性薄片采用滾動碾磨法進行規(guī)則化破碎，得到各向異性釹鐵硼磁粉。
四川大學(xué)
2021-04-11
立達(dá)信馬永墩：打造數(shù)字化底座，讓教育管理更簡單、更有效
2021年是十四五規(guī)劃元年，我國已進入高質(zhì)量發(fā)展階段，迫切需要科技引領(lǐng)和支撐未來。每一次的技術(shù)革新都會給行業(yè)帶來創(chuàng)新性發(fā)展。在教育行業(yè)，正在形成以科技創(chuàng)新催生新發(fā)展動能的教育行業(yè)發(fā)展新格局。
慧聰教育網(wǎng)
2021-06-08
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伊立替康類藥物和氯喹類藥物組合及其共載脂質(zhì)體和制備
本發(fā)明公開了一種伊立替康類藥物和氯喹類藥物組合及其共載脂質(zhì)體和制備。伊立替康類藥物和氯喹類藥物組合中伊立替康類藥物和氯喹類藥物的質(zhì)量比為1?100：1?100。伊立替康類藥物和氯喹類藥物共載脂質(zhì)體，由藥物、磷脂、膽固醇類化合物和水相介質(zhì)制成；其中，藥物、磷脂和膽固醇類化合物的重量比為1：2?100：0.8?35；所述的藥物為伊立替康類藥物和氯喹類藥物。利用伊立替康類藥物和氯喹類藥物的協(xié)同作用，增強了伊立替康類藥物對結(jié)腸癌敏感株細(xì)胞的殺傷作用。所述的共載脂質(zhì)體的制備方法采用pH梯度法或硫酸銨梯度法，制備工藝簡單，控制的參數(shù)較少，反應(yīng)條件較低，有利于降低生產(chǎn)成本，易于工業(yè)化生產(chǎn)
浙江大學(xué)
2021-04-13
邵陽學(xué)院寧立偉一行參加第61屆中國高等教育博覽會
4月15日，校黨委書記寧立偉，黨委委員、副校長蔣劍平受邀參加由中國高等教育學(xué)會主辦的第61屆中國高等教育博覽會，在9號展館9B13號展位充分展示了我校建設(shè)特色鮮明的高水平應(yīng)用型綜合大學(xué)的豐碩成果，宣傳推介我校科技創(chuàng)新及成果轉(zhuǎn)化的成功經(jīng)驗。
邵陽學(xué)院
2024-04-16
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大規(guī)模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟現(xiàn)代化, 乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結(jié)電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發(fā)展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導(dǎo)、高強中導(dǎo)、高強高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導(dǎo)電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導(dǎo)電率：60～80%IACS。
上海理工大學(xué)
2021-04-11
大規(guī)模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟現(xiàn)代化，乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成，其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路，是芯片的散熱通道，又是連結(jié)電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發(fā)展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導(dǎo)、高強中導(dǎo)、高強高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。
上海理工大學(xué)
2021-04-13
福建省科學(xué)技術(shù)廳關(guān)于組織申報2023年度竹機械設(shè)備定向科技計劃項目的通知
根據(jù)省委、省政府關(guān)于做好竹機械設(shè)備的工作部署要求，現(xiàn)啟動竹機械設(shè)備定向科研攻關(guān)任務(wù)，發(fā)布申報指南，請按要求做好項目申報和推薦工作。
廳資配處
2023-08-16
清華大學(xué)材料學(xué)院王秀梅團隊發(fā)現(xiàn)取向結(jié)構(gòu)材料誘導(dǎo)大腦內(nèi)源性神經(jīng)干細(xì)胞的定向遷移和分化
清華大學(xué)材料學(xué)院王秀梅團隊提出了多模態(tài)組織工程新策略，通過自主開發(fā)的多級定向納米纖維蛋白水凝膠（alignedfibrinnanofiberhydrogel，AFG）對脊髓與外周神經(jīng)損傷進行干預(yù)，并在大鼠、比格犬、食蟹猴上取得了良好的再生修復(fù)效果和運動功能恢復(fù)。
清華大學(xué)
2021-12-08
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中山大學(xué)黃立南課題組在環(huán)境病毒群落的生物地理學(xué)研究中取得進展
中山大學(xué)黃立南教授課題組利用大規(guī)模宏基因組數(shù)據(jù)，探究酸性礦山廢水（acid mine drainage, AMD）底泥環(huán)境中病毒物種和功能的生物地理分布及其對原核微生物群落、理化因子、氣候條件以及地理距離的響應(yīng)，促進了對于自然環(huán)境中病毒-宿主-環(huán)境三者間相互作用關(guān)系的理解。
中山大學(xué)
2022-05-30