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鋁合金導(dǎo)電管母線
山東魯圣電氣設(shè)備有限公司
2021-08-23
管式爐（STG系列)
一、 產(chǎn)品描述
系列產(chǎn)品主要針對(duì)在真空或者保護(hù)氣氛下對(duì)樣品的熱處理，優(yōu)質(zhì)的爐膛材料和穩(wěn)定的溫度控制系統(tǒng)，可保證實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的可靠性；產(chǎn)品采用新型陶瓷纖維材料作為爐膛材料，爐管材質(zhì)優(yōu)良，爐管兩端不銹鋼法蘭密封，可在真空下工作，法蘭上有進(jìn)氣口和出氣口，可通入保護(hù)氣體，精密針型閥可調(diào)節(jié)進(jìn)氣流量。
二、產(chǎn)品特點(diǎn)
1、 爐膛材料選用高純氧化鋁陶瓷纖維材料，新型拼裝結(jié)構(gòu)，高溫不變形、堅(jiān)固耐用
2、 發(fā)熱體采用高溫合金絲，可承受負(fù)荷大，穩(wěn)定且使用壽命長(zhǎng)
3、 爐管采用石英管，兩端不銹鋼法蘭設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、合理、易拆卸，方便進(jìn)出被燒結(jié)樣品
4、 升溫速度快，從室溫升到1000攝氏度，一般需要15-30分鐘
5、 采用智能PID溫控儀表，控溫精度高，沖溫小，具有溫度補(bǔ)償和溫度校正功能，精度為±1℃
6、 控溫儀表具有程序功能，可設(shè)定升溫曲線，可編程序30段
7、 一體式結(jié)構(gòu)，外觀美觀、大方
8、 電子元器件均采用知名產(chǎn)品，帶有漏電保護(hù)功能，安全可靠
9、 本機(jī)對(duì)工作過程中的超溫會(huì)發(fā)出報(bào)警信號(hào)，并自動(dòng)完成保護(hù)動(dòng)作
10、當(dāng)儀表程序設(shè)定完成后，只要按下運(yùn)行按鈕，接下來的工作會(huì)自動(dòng)完成
11、可選配大屏幕無紙記錄儀，實(shí)現(xiàn)對(duì)升溫曲線的實(shí)時(shí)記錄，并帶有存儲(chǔ)卡可對(duì)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和打印
12、可選配氣體質(zhì)量流量計(jì)，通入氣體可數(shù)字精確控制
河南三特爐業(yè)科技有限公司
2022-06-22
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一種聚 3-己基噻吩/碳納米管復(fù)合材料及制備方法
本發(fā)明公開了一種聚3-己基噻吩/碳納米管復(fù)合材料及制備方法。 所述復(fù)合材料中含有聚3-己基噻吩30wt％至80wt％以及均勻分散的碳 納米管 1wt％至 15wt％，所述碳納米管形貌完整，其直徑在 40nm 至 60nm 之間，其長(zhǎng)度在 5μm 至 15μm 之間，所述碳納米管表面包覆有 厚度在 3nm 至 10nm 之間的聚 3-己基噻吩。其制備方法包括以下步驟： (1)將聚 3-己基噻吩和高分子量聚合物均勻分散于有機(jī)溶劑中；(
華中科技大學(xué)
2021-01-12
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碳納米管和氧化鋁晶須原位復(fù)合增強(qiáng)樹脂材料及其制備方法
小試階段/n樹脂基復(fù)合材料是以有機(jī)高分子材料為基體、高性能連續(xù)纖維為增強(qiáng)材料通過復(fù)合工藝制備而成的具有明顯優(yōu)于原組分性能的一類新型材料。但樹脂具有脆性，其復(fù)合材料一般要引入具有一維特征的增強(qiáng)相，如纖維、晶須和納米管等。這種增強(qiáng)相有兩種引入方式：一種是外加引入，另外一種是原位生成。往樹脂基體中單獨(dú)添加碳晶須、碳納米管或氧化鋁晶須等一維增強(qiáng)相時(shí)，材料的性能在一定程度上有提高，但增強(qiáng)相在樹脂解題中的分散問題沒有解決；在樹脂基體中原位生成碳納米管等一維增強(qiáng)相時(shí)，有助于常溫性能的改善，但是僅有碳納米管的存在，
武漢科技大學(xué)
2021-01-12
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一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物
本發(fā)明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領(lǐng)域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結(jié)構(gòu)為 A-B-C-D，其中，A 為光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑，B 為含正電荷的細(xì)胞穿膜肽片段，C 為基質(zhì) 金屬蛋白酶特異性識(shí)別多肽片段，D 為含負(fù)電荷的多肽片段。本發(fā)明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑在生理?xiàng)l件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動(dòng)力學(xué)
武漢大學(xué)
2021-04-14
一種四自由度倒裝鍵合頭
本發(fā)明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個(gè)基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機(jī)構(gòu)、一個(gè)兩自由度的并聯(lián)機(jī)構(gòu)和吸嘴。在串聯(lián)機(jī)構(gòu)中，滾珠花鍵軸通過轉(zhuǎn)動(dòng)副與滑塊相連，驅(qū)動(dòng)滑塊實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動(dòng)；其套筒通過另一轉(zhuǎn)動(dòng)副固定在機(jī)架上，驅(qū)動(dòng)與套筒固連的撥叉實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)由上、下平臺(tái)，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運(yùn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)支鏈組成，驅(qū)動(dòng)兩條運(yùn)動(dòng)支鏈中的移動(dòng)副實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)的上平臺(tái)與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺(tái)安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了倒裝
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種短波長(zhǎng)光輔助硅片直接鍵合方法
本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù)，為一種短波長(zhǎng)光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長(zhǎng)光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長(zhǎng)光的波長(zhǎng)范圍為 100～400nm，短波長(zhǎng)光照射光強(qiáng)為 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化時(shí)間為 0.5～30分鐘；④預(yù)鍵合；⑤退火。經(jīng)過短波長(zhǎng)光輔助活化處理后的鍵合硅片對(duì)結(jié)合緊密，無需外壓力作用就能實(shí)現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設(shè)備簡(jiǎn)單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強(qiáng)度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設(shè)備
本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動(dòng)單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤單元、小 轉(zhuǎn)盤單元、基板進(jìn)給單元)、貼裝運(yùn)動(dòng)單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動(dòng)單元可對(duì)晶元盤實(shí)現(xiàn)三自由度運(yùn)動(dòng)并實(shí) 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤單元對(duì)芯片逐一拾取;基板進(jìn)給單元實(shí)現(xiàn)貼裝基板的進(jìn) 給運(yùn)動(dòng)，貼裝運(yùn)動(dòng)單元?jiǎng)t將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤運(yùn)動(dòng)至基板貼裝位置， 最終實(shí)現(xiàn)芯片的貼裝。通過本發(fā)明，各個(gè)模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯
華中科技大學(xué)
2021-04-14
鴻合HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
產(chǎn)品詳細(xì)介紹
北京鴻合世紀(jì)科技有限責(zé)任公司
2021-08-23
成都華芯眾合電子科技有限公司
成都華芯眾合電子科技有限公司位于成都高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事高等院校教學(xué)、科研及軟件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品適用于物理、材料、電子、光電等理工科專業(yè)教學(xué)和相關(guān)科研領(lǐng)域。
成都華芯眾合電子科技有限公司
2022-05-26