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造紙堿回收苛化白泥渣的主要成分是碳酸鈣，呈粉狀、細度大，煅燒時粉塵污染嚴重。將白泥渣加入合適的添加劑，成球固化后自然養(yǎng)護再進行煅燒，使碳酸鈣充分分解，二氧化碳氣體不斷逸出形成氣孔的同時也減輕了濾料的質(zhì)量，濾料密度減小、比表面積增大。原料屬于鈣硅鋁體系，在煅燒過程中先生成鈣鋁黃長石，溫度升高鈣鋁黃長石作為中間產(chǎn)物生成鈣長石，這些礦物相的生成保證了濾料的強度。 性能指標(biāo)： 堆積密度在0.7-0.9 g/cm3；表觀密度1.2-1.8 g/cm

研究背景 ：本發(fā)明屬有色金屬材料，涉及的是一種電子器件用的錫鋅 無鉛釬料合金及其制備工藝。隨著電子電子產(chǎn)品生產(chǎn)和應(yīng)用規(guī)模的擴大， 更新?lián)Q代的加速及環(huán)保意識的增強， 大量廢棄電子產(chǎn)品中鉛對環(huán)境及人體 潛在危害引起國際社會高度關(guān)注， 開發(fā)無鉛釬料以取代現(xiàn)行錫鉛釬料勢在 必行。 技術(shù)原理 ：通過添加適當(dāng)微量組元這樣的簡便方法改善錫 -鋅合金對 銅的潤濕性， 使之達到可工業(yè)應(yīng)用水平，

項目簡介： 本項目針對聚丙烯 ( PP ) 基汽車零部件回收料， 難以高添加量

本發(fā)明涉及一種毛皮動物鮮料精加工的蒸煮設(shè)備，其包括撈具、蒸鍋和鍋蓋，所述撈具為碗形漏篩，所述漏篩由鋼管和垂直于鋼管方向的環(huán)形加強筋相互交織而成的漏篩壁和漏篩底圍成；所述鋼管和環(huán)形加強筋均為中空結(jié)構(gòu)，鋼管和環(huán)形加強筋相互連通，環(huán)形加強筋的外側(cè)上設(shè)有進氣孔，進氣孔處接有充氣管，充氣管的另一端與充氣泵相連，鋼管的內(nèi)側(cè)上設(shè)有出氣孔，每根環(huán)形加強筋的外側(cè)上的進氣孔數(shù)量為一個或多個，每根鋼管的內(nèi)側(cè)上的出氣孔的數(shù)量為一個或多個；所述鍋蓋的邊緣設(shè)有缺口，充氣管可穿過缺口放入蒸鍋內(nèi)。本發(fā)明的優(yōu)點是能有效節(jié)約冷凍肉原料、蒸煮效率高且撈具上不易粘附肉沫。

產(chǎn)品詳細介紹    柔性有機堵料是我公司根據(jù)GB23864-2009標(biāo)準(zhǔn)研制成功的新型產(chǎn)品，具有耐火極限高、發(fā)煙量低等特點。該產(chǎn)品還具有良好的可塑性，耐酸、耐堿、耐腐蝕性、施工、維修比較方便，并能與其他封堵材料（如阻火包等）合并應(yīng)用。 柔性有機堵料適用于工礦企業(yè)、高層建筑、造船、冶金、發(fā)電、郵電中電線、電纜等貫穿特穿墻時的孔洞封堵，以防止發(fā)生火災(zāi)時火焰由孔洞向鄰室蔓延。 施工方法     1、將柔性有機堵料取出揉成團狀，若氣溫過低，可將堵料連同包裝置于40-70攝氏度的溫水中加熱再進行操作。     2、需封堵的孔洞，封堵前需要清掃干凈。     3、將堵料均勻地鋪、嵌、填于孔洞縫隙中，對于較大的孔洞，可先用防火網(wǎng)作骨架，以增加強度。 包裝運輸     1、 柔性有機堵料用厚質(zhì)塑料袋外加包裝箱包裝，適宜儲存于陰涼干燥通風(fēng)處，溫度宜在0-45℃。     2、本堵料屬不燃、不爆、無毒、無味、無腐蝕性的安全可塑性固體物質(zhì)，運輸中應(yīng)避免日曬雨淋。 性能指標(biāo)     外觀：可塑性固體，具有一定柔軟型     密度：1.8×10立方kg/立方米     耐水性：≥3d 無溶脹     耐油性：≥3d 無溶脹     腐蝕性：≥7d    耐火性能：一級防≥180min  

一、項目簡介可針對不同環(huán)境，完成震動能、壓電能、摩擦電能、光電能、熱能、化學(xué)能、風(fēng)能、電磁能、射頻信號能等能量的收集、存儲，并根據(jù)需要為片上或片外低功耗傳感器提供穩(wěn)定且低噪的輸出能量供給。此外，針對不同的傳感器結(jié)構(gòu)和類型進一步提供豐富的接口電路，用來讀取傳感器所產(chǎn)生的感應(yīng)信號。配合低功耗收發(fā)機模塊，可實現(xiàn)完整的無線傳感節(jié)點功能。二、特點12345678.電源管理部分靜態(tài)電流可低至 65nA；.整個 ASIC 功耗（包含溫度傳感）不足 1μW；.具有最大功率點追蹤；.匹配最小 16kΩ的厘米級以下壓電片.具有能量收集、存儲和調(diào)整輸出功能；.提供超低噪聲電源供給（10nA-100μA）片上/片外傳感器；.存儲的能量支持 ZigBee、Bluetooth 等低功耗協(xié)議間歇數(shù)據(jù)傳輸；.構(gòu)建平均功耗小于 5μW 的無線傳感節(jié)點。三、市場情況本項目能以超低功耗實現(xiàn)完整無線傳感節(jié)點，在 IoT、環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域有良好的應(yīng)用前景和社會經(jīng)濟效益。四、技術(shù)成熟度此技術(shù)成熟，即將獲得專利授權(quán)，尋求與企業(yè)合作。-- 28 --西安交通大學(xué)國家技術(shù)轉(zhuǎn)移中心五、合作方式聯(lián)合研發(fā) 技術(shù)入股 □轉(zhuǎn)讓授權(quán)（許可） 面議

近幾年，硅基集成電路的速度遭遇瓶頸、停滯不前，解決的辦法之一是引入光子學(xué)器件，部分取代電子學(xué)集成電路中的信號處理和互聯(lián)器件，這就要求光子學(xué)器件具有像電子學(xué)集成那樣的小尺度和三維集成能力，同時具有和電子學(xué)集成兼容的制備工藝。這些要求使得光電混合集成面臨巨大的挑戰(zhàn)，是一個世界性的難題。 光學(xué)所張家森教授團隊與信息科學(xué)學(xué)院彭練矛教授團隊合作，提出了基于表面等離激元和碳納米管的三維光電混合集成系統(tǒng)，該系統(tǒng)與現(xiàn)有的COMS制備工藝兼容，可以實現(xiàn)光子學(xué)和電子學(xué)的三維集成和互聯(lián)，為解決集成電路的速度瓶頸提供了一種方法。他們演示了幾種集成回路，包括在片光操控回路、波長和偏振復(fù)用回路和具有COMS信號處理電路的集成模塊。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 這種三維集成系統(tǒng)的優(yōu)點包括：1. 使用低溫COMS兼容制備工藝，可以在單片集成回路中集成光子學(xué)模塊、電子學(xué)信號處理系統(tǒng)和存儲系統(tǒng)；2. 利用具有原子厚度的碳納米管材料以及金屬工藝，使得光子學(xué)集成和電子學(xué)集成在材料上兼容；3. 基于表面等離激元使得光子學(xué)器件尺度可以和電子學(xué)器件尺度相近，便于集成；4. 碳納米管的工作波段可以覆蓋整個通訊波段，這是硅材料無法做到的；5. 光電探測器工作于光伏模式，可以減小能耗。該工作是首次利用原子厚度材料實現(xiàn)三維光電混合集成，可以實現(xiàn)更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同時，有可能解決電子學(xué)集成回路在速度上的瓶頸。 上述實驗結(jié)果近期發(fā)表于最新一期《自然 電子學(xué)》雜志。 相關(guān)文獻：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).

其他成果/n本發(fā)明公開了一種安裝在汽車進氣系統(tǒng)上的薄膜吸振器，用于消除由進氣系統(tǒng)引起的至少一種車內(nèi)噪聲，所述汽車進氣系統(tǒng)包括依次連接的進氣管、空氣濾清器和出氣管，該吸振器包括開設(shè)在所述進氣管振動異常處的開孔以及密封覆蓋在所述開孔外側(cè)的薄膜，所述開孔的孔徑小于進氣管的直徑。本發(fā)明在不增加進氣系統(tǒng)降噪空間的前提下，以及合理的成本控制下，可以有效改善進氣系統(tǒng)低、中、高各頻率段噪聲。

北京大學(xué)“極端光學(xué)創(chuàng)新研究團隊”發(fā)展了一種高精度的暗場光學(xué)成像定位技術(shù)(位置不確定度僅21 nm)，并結(jié)合電子束套刻工藝，實現(xiàn)了片上量子點微盤激光器與銀納米線表面等離激元波導(dǎo)的精確、并行、無損集成。這種微盤-銀納米線復(fù)合結(jié)構(gòu)同時具有介質(zhì)激光器與表面等離激元波導(dǎo)的優(yōu)勢，因此不僅具有介質(zhì)激光器的低閾值與窄線寬特性，而且具有表面等離激元波導(dǎo)的深亞波長場束縛特性。基于這種靈活、可控的制備方法，他們實現(xiàn)了片上微盤激光器與表面等離激元波導(dǎo)間多種形式的精確可控集成，包括切向集成、徑向集成以及復(fù)雜集成，并且對量子點無任何加工損傷；進一步，通過同時集成多個片上微盤激光器與多個銀納米線表面等離激元波導(dǎo)，他們獲得了多模、單色單模以及雙色單模的深亞波長(0.008λ2)相干輸出光源。這些高性能的深亞波長相干輸出光源可以容易地耦合并分配至其它深亞波長表面等離激元光子器件和回路中。因此，這種靈活、可控的精確集成方法在高集成密度的光子-表面等離激元復(fù)合光子回路中具有重要應(yīng)用，并且這種方法可以拓展到其它材料和其它功能的微納光子器件集成中，為未來光子芯片的實現(xiàn)提供了一種可行的解決方案。  該工作于2018年5月發(fā)表在Advanced Materials上(Advanced Materials 2018, 30, 1706546)，并以卷首插畫(Frontispiece)的形式予以重點報道。文章的第一作者為北京大學(xué)物理學(xué)院博士研究生容科秀，陳建軍研究員為通訊作者。該研究工作得到了國家自然科學(xué)基金委、科技部、人工微結(jié)構(gòu)和介觀物理國家重點實驗室、量子物質(zhì)科學(xué)協(xié)同創(chuàng)新中心和極端光學(xué)協(xié)同創(chuàng)新中心等的支持。 圖1. 片上膠體量子點微盤激光器與銀納米線表面等離激元波導(dǎo)的精確、并行、無損集成。