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一種水平極化翻轉的鐵電憶阻器件及其制備方法
本發明公開一種水平極化翻轉的鐵電憶阻器件及其制備方法。該水平極化翻轉的鐵電憶阻器件包括柔性襯底；二維鐵電功能層，形成在所述柔性襯底上；第一平面電極和第二平面電極，形成在所述二維鐵電功能層兩側；將所述第二平面電極接地，當未在所述第一平面電極施加電壓時，二維鐵電功能層中極化方向無序，器件處于常態；當在所述第一平面電極施加正電壓時，所述二維鐵電功能層中的電疇發生水平極化翻轉，極化方向由第一平面電極端朝向第二平面電極端，器件轉變為低阻態；當在所述第一平面電極施加負電壓時，鐵電層中的電疇發生水平極化翻轉，極化方向由第二平面電極端朝向第一平面電極端，器件轉變為高阻態。
復旦大學
2021-01-12
一種集成加熱部件的微型氣敏傳感器的制作工藝
本發明公開了一種集成加熱部件的微型氣敏傳感器的制作工藝，步驟為：①在基底上勻膠和光刻顯影，形成叉指形狀的光刻膠圖形； ②將基底在保護氣氛下進行熱解，形成玻碳叉指電極；③在玻碳叉指 電極上勻膠并光刻顯影；④再次熱解，得到具有氣體敏感材料和加熱 部件的叉指電極氣敏傳感器。本發明利用光刻和熱解技術先制作完成 加熱部件和氣敏部分，不需要另外加上檢測電路，以及另外旋涂敏感 材料。本工藝的特點是將氣體敏感材料部分和加熱器件集成為一體， 而且制作的工藝就是常規的光刻、熱解等工藝，相對于現有的氣敏傳 感器的加熱部件具有尺寸小，耗費能量小，制作簡單的優點。
華中科技大學
2021-04-11
一種集成加熱部件的微型氣敏傳感器的制作工藝
本發明公開了一種集成加熱部件的微型氣敏傳感器的制作工藝，步驟為：①在基底上勻膠和光刻顯影，形成叉指形狀的光刻膠圖形；②將基底在保護氣氛下進行熱解，形成玻碳叉指電極；③在玻碳叉指電極上勻膠并光刻顯影；④再次熱解，得到具有氣體敏感材料和加熱部件的叉指電極氣敏傳感器。本發明利用光刻和熱解技術先制作完成加熱部件和氣敏部分，不需要另外加上檢測電路，以及另外旋涂敏感材料。本工藝的特點是將氣體敏感材料部分和加熱器件集成為一體，而且制作的工藝就是常規的光刻、熱解等工藝，相對于現有的氣敏傳感器的加熱部件具有尺寸小，耗
華中科技大學
2021-04-14
一維納米復合金屬氧化物氣敏材料及其制備方法
本發明提供了一種一維納米復合金屬氧化物氣敏材料及其制備方法。本發明將氯化鋅溶液、氯化錫溶液混合后與氫氧化鈉溶液進行水熱反應，通過加入無水乙醇、表面活性劑和控制反應條件而制備一維納米氧化鋅氧化錫復合材料。該制備方法與現有的一維納米金屬氧化物材料的制備方法相比，具有成本低，操作簡單，低能耗等優點。制備的納米復合材料對甲烷、一氧化碳、二氧化氮等氣體具有氣體敏感度，是一種良好的氣敏材料。
安徽建筑大學
2021-01-12
高清數字視頻及寬帶網絡ADC芯片設計
主要功能和應用領域：主要應用在數字視頻芯片（DVB，DAB，DMB等數字視頻廣播標準）和通信網絡（WLAN，WiFi，WiMAX等）領域。具有極為廣泛的用途和應用價值。 特色及先進性：在滿足數字視頻芯片和通信網絡要求下，采用了自創的校正方法，實現了更低的功耗、大大節省了芯片面積、降低了芯片的復雜度、提高了芯片的穩定性、不易受外界環境如溫度、電源電壓和工藝的影響，使性能更加出色。 技術指標：采樣速率200MSps，分辨率10-Bit，ENOB達到8.7-Bit以上（±10%電源電壓變化和-40~125度溫度變化），總體功耗 < 100mW。 實施后可取得的效果：此類ADC芯片應用領域極廣，中高端領域均有大量且穩定的需求。一旦形成產品，產量和銷售極其可觀。現在市場上此類ADC芯片主要掌握在國外大公司手里，定價相對較高，如果能夠實現同等性能下更低的定價或者同等價位但是更出色的性能，將有巨大的市場。
電子科技大學
2021-04-10
EIS 型無標記病理芯片及其檢測系統的研究
項目簡介： 本成果提供了一種以光尋址電位傳感器（LAPS）為核心、基于現代電子學的光電化學型生化分析平臺，具有陣列式、光可尋址、無標 記等優點。同時，該成果作為一個測試平臺，可將多種生物化學響應 過程移植于其上，具有應用靈活的優勢，例如，與噬菌體展示技術結 合，將特異于轉移腫瘤細胞的噬菌體固定于芯片表面，實現了對轉移 乳腺癌腫瘤細胞（MDAMB231）無標記檢測，如圖 1 所示；與基于左 旋多巴（L-dopa）的表面仿生活化策略相結合，對免疫球蛋白（IgG） 探針固定、免疫響應進行了全程監測，并將其推廣至甲胎蛋白（AFP）、 癌胚抗原（CEA199）、鐵蛋白（Ferritin）等四種原發性肝癌相關腫瘤 標志物的聯合檢測，如圖 2 所示；利用新材料——氧化石墨烯（GO， graphene oxide），構建了 GO 功能化光電化學型 DNA 檢測體系，實 現對 ssDNA 探針固定、及其與三種不同長度 ssDNA 雜交的無標記檢 測，如圖 3 所示。
南開大學
2021-04-11
高清數字視頻及寬帶網絡ADC芯片設計
ADC芯片
電子科技大學
2021-04-10
高性能CMOS成像芯片關鍵技術研發與應用
CMOS成像芯片廣泛應用于手機、相機、安保、工業、醫療、科學等眾多應用領域。該領域的絕大部分市場和技術被國外廠商壟斷。成像芯片大量依賴進口存在重大技術風險和政治風險。該項目通過產學研合作，從器件、電路及工藝等多層次突破了高性能CMOS成像芯片的關鍵技術，形成了一批國際、國內發明專利以及集成電路布圖設計等知識產權，開發了國際首款128級TDI型CMOS圖像傳感器芯片，打破了國外在高端成像技術上的壟斷。本項目技術成果達到國際領先水平，且相關成像技術已在產業界得到應用。
天津大學
2021-04-10
光梓科技高速模擬光電子芯片領域成果
光梓科技是一家專業從事高速低功耗模擬光電子集成電路芯片的研發、生產和銷售的高新技術企業。項目優勢：1）高速低功耗模擬IC芯片在光模塊的應用中有較大的成長空間且處于快速發展的階段。2）公司擁有自己獨特的多項專利技術，公司研發的CMOS全兼容高速低功耗光電子集成電路芯片目前處在全球領先水平，技術和產品的壁壘都很高。 3）與多個重量級客戶已建立深度溝通與合作機制，未來3年光梓科技的業績確定性較高，且每年保持高增速是大概率事件。4）國際化的團隊。創始人史方博士和姜培教授長期在光電子集成電路領域耕耘多年，分別是成功企業家和技術領域內的國際級專家。點擊上方按鈕聯系科轉云平臺進行溝通對接！
浙江大學
2021-04-10
人工神經網絡芯片的研發與產業化
隨著機器學習與人工智能的發展，傳統的CPU已經無法滿足大規模神經網絡訓練的需要。在當前機器學習與神經網絡的熱潮下，美國互聯網和IC巨頭紛紛推出自己的神經網絡/人工智能芯片，搶占這一未來市場。我們研發的神經網絡/人工智能芯片可以驗證多種深度學習算法及應用，具有完全自主知識產權，是將來可以挑戰美國人工智能芯片領域的一個重要突破。
電子科技大學
2021-04-10