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通過高性能冷凍電鏡技術(shù)，突破性地發(fā)現(xiàn)并解析了哺乳動物ATP合酶四聚體的構(gòu)成形式和高分辨率結(jié)構(gòu)? 報道了目前發(fā)

（專利號：ZL 201510093124.3） 簡介：本發(fā)明公開了一種基于激光沖擊波技術(shù)的內(nèi)孔孔壁沖擊噴涂的方法及裝置，涉及零件加工再制造領(lǐng)域。本發(fā)明首先將料斗內(nèi)的金屬料粉送至坩堝內(nèi)加熱熔化制成金屬熔融液，然后利用強(qiáng)激光輻照在熔融液的液面上，熔融液表面部分物質(zhì)吸收激光能量瞬間氣化、電離在液面產(chǎn)生高壓等離子體，高壓等離子體瞬間對熔融金屬液面施加一向下的超高的沖擊力，使熔液發(fā)生爆炸性濺射，濺射的熔滴在空中飛行遇到阻力，霧化成更為細(xì)小的微粒，并以很高的速度撞向工件內(nèi)孔壁，在孔壁快速凝固后形成致密的涂層。實現(xiàn)該方法的裝置包括激光發(fā)生器、導(dǎo)光系統(tǒng)、送粉系統(tǒng)、工件夾具系統(tǒng)以及控制系統(tǒng)。本發(fā)明具有噴涂壓力超高、粒子濺射速度超快、涂層質(zhì)量好以及效率高等特點。

成果描述：針對我國磷石膏年處理量不足，且以生產(chǎn)低檔建材產(chǎn)品為產(chǎn)業(yè)鏈主體的利用現(xiàn)狀，建立大量化處理、低成本生產(chǎn)的磷石膏制酸技術(shù)體系是磷化工行業(yè)的迫切需求。該成果從解決現(xiàn)有磷石膏制酸技術(shù)的問題（分解溫度高、能耗高、煙氣SO2濃度低、對磷石膏質(zhì)量要求高）入手，立足自主創(chuàng)新和集成創(chuàng)新，從關(guān)鍵技術(shù)研究、關(guān)鍵設(shè)備開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化示范三個層次來設(shè)立研發(fā)任務(wù)和研究內(nèi)容，形成的主要成果包括：1 節(jié)能化煅燒beta半水石膏技術(shù)研究；2 硫磺低溫分解磷石膏制高濃SO2技術(shù)及關(guān)鍵設(shè)備研究；3 氧化鈣殘渣制備飼料級磷酸氫鈣的高值化利用技術(shù)；4 萬噸級硫磺分解磷石膏制酸裝置，全流程的“三廢”達(dá)標(biāo)排放，硫酸生產(chǎn)成本小于硫磺制酸生產(chǎn)成本。市場前景分析：應(yīng)用領(lǐng)域：磷石膏集中排放地、需要大量利用硫酸的企業(yè)，如云南云天化集團(tuán)等，同時也可擴(kuò)展到其它石膏品種，如氟石膏等。 市場需求分析：以硫磺代替焦炭分解磷石膏，制酸過程實現(xiàn)節(jié)能減排，為磷石膏制酸的新技術(shù)，此項技術(shù)填補(bǔ)了石膏制酸國際國內(nèi)空白。該技術(shù)磷石膏原料適用面廣，操作性強(qiáng)，為各大磷化工企業(yè)解決磷石膏問題所急需，不僅實現(xiàn)企業(yè)硫循環(huán)，同時拓展鈣的高值化利用，經(jīng)濟(jì)成本較低使其具有廣闊的市場前景，同時為國家鼓勵的循環(huán)經(jīng)濟(jì)工程。該技術(shù)規(guī)模化裝置成功后可望使該技術(shù)在全國得到推廣，最終解決磷石膏污染的世界性難題。與同類成果相比的優(yōu)勢分析：硫磺分解磷石膏制硫酸裝置，半水石膏煅燒成本≤35kg標(biāo)煤/噸，磷石膏中硫脫除率≥95%，分解溫度≤1100℃，氣相SO2濃度≥10%，脫硫鈣渣可直接代替石灰用于飼料級磷酸氫鈣生產(chǎn)。全流程的“三廢”達(dá)標(biāo)排放，硫酸生產(chǎn)成本小于硫磺制酸成本（按硫磺1500元/噸計，則本技術(shù)生產(chǎn)成本應(yīng)≤500元/噸）。 國際先進(jìn)

生物系黃鴻達(dá)課題組博士后汪娜等解析了VASH2-SVBP復(fù)合物的晶體結(jié)構(gòu)，并且通過生化和細(xì)胞實驗證明SVBP不僅能夠幫助VASH2進(jìn)行正確的表達(dá)和折疊，而且對于VASH2進(jìn)行a-微管蛋白C末端去酪氨酸化的功能也起到至關(guān)重要的作用。團(tuán)隊還獲得了VASH2-SVBP與兩種抑制劑（epoY和TPCK）的復(fù)合物晶體結(jié)構(gòu)，闡明了這些抑制劑的抑制機(jī)理。此后，團(tuán)

針對綜掘機(jī)施工堅硬巖石區(qū)域切割效率低、施工成本高的問題，通過深孔致裂爆破，增加巖體中的裂隙范圍、造成巖體損傷，降低綜掘機(jī)施工難度，使得切割后的巖石呈塊狀落下，而不是粉末狀。既提高了掘進(jìn)速度、節(jié)約了施工成本，又改善了現(xiàn)場施工環(huán)境。

本發(fā)明公開了一種納米孔電學(xué)傳感器。它包括基板、第一絕緣層、對稱性電極、電接觸層、第二絕緣層、納米孔；在基板上依次設(shè)有第一絕緣層、對稱性電極，在第一絕緣層上和對稱性電極邊緣上設(shè)有電接觸層，在對稱性電極上設(shè)有第二絕緣層，在基板、第一絕緣層、對稱性電極和第二絕緣層的中心設(shè)有納米孔。本發(fā)明的納米電極的厚度可以控制在0.35～0.7nm之間，達(dá)到檢測單鏈DNA中的單個堿基的電學(xué)特征的分辨率要求，從而適于便宜，快速電子基因測序。本發(fā)明的納米孔電學(xué)傳感器解決了將納米電極集成于納米孔的技術(shù)難點，其制備納米電極的方法簡單。

?  成果簡介：該自動分組測量機(jī)是為發(fā)動機(jī)生產(chǎn)線開發(fā)的缸孔測量分組專用設(shè)備，也可用于其它大批量生產(chǎn)零件的內(nèi)孔自動測量分組。該測量機(jī)由機(jī)械主機(jī)和測控系統(tǒng)組成，工件由生產(chǎn)線傳輸滾道進(jìn)入本機(jī)預(yù)定位置后，測量機(jī)的控制系統(tǒng)自動將工件運送至測量位置，測量并分組后，自動送至標(biāo)記位置，自動或手動涂漆（或打印）標(biāo)記。測量系統(tǒng)采用電子式測微傳感器，具有極高的分辨力和重復(fù)精度。該測量機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)：測頭分辨力：0.1微米；測量重復(fù)精度：0.8微米；其中工件運送行程、測頭運動行程及速度由交流伺服電機(jī)或

本項目開發(fā)了一種具有規(guī)整垂直孔道多孔膜的制備方法，主要是以嵌段共聚物為原料，利用溶劑蒸汽退火形成垂直的微相結(jié)構(gòu)，再選擇性溶脹將分散相轉(zhuǎn)化為孔道。溶劑蒸汽退火是將聚合物膜暴露于溶劑蒸汽中，溶劑分子進(jìn)入膜內(nèi)部，促進(jìn)分子鏈運動，形成規(guī)整排列的分相，具有室溫下可操作、簡單方便的特點。選擇性溶脹致孔是一種物理方法，該過程不存在化學(xué)反應(yīng)，無質(zhì)量損失，可以根據(jù)溶脹條件有效調(diào)控孔徑。孔徑可在10-50nm范圍內(nèi)連續(xù)調(diào)節(jié)，膜厚可在20nm-50微米之間調(diào)節(jié)。

該自動分組測量機(jī)是為發(fā)動機(jī)生產(chǎn)線開發(fā)的缸孔測量分組專用設(shè)備，也可用于其它大批量生產(chǎn)零件的內(nèi)孔自動測量分組。 該測量機(jī)由機(jī)械主機(jī)和測控系統(tǒng)組成，工件由生產(chǎn)線傳輸滾道進(jìn)入本機(jī)預(yù)定位置后，測量機(jī)的控制系統(tǒng)自動將工件運送至測量位置，測量并分組后，自動送至標(biāo)記位置，自動或手動涂漆（或打印）標(biāo)記。測量系統(tǒng)采用電子式測微傳感器，具有極高的分辨力和重復(fù)精度。 該測量機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo):測頭分辨力:0.1微米 測量重復(fù)精度:0.8微米 其中工件運送行程、測頭運動行程及速度由交流伺服電機(jī)或步進(jìn)電機(jī)控制，可根據(jù)測量工藝要求編程。

成果簡介：在機(jī)械加工總工作量中，約三分之一為孔加工，而深孔加工過程由于排屑困難、切削溫度高、軸線定向性差是孔加工工藝中的難點。生產(chǎn)實際中深孔加工的效率往往很低，加工精度也難以保證。本項目主要解決在中、大批量生產(chǎn)條件下，深孔加工刀具的設(shè)計與制造問題以及相應(yīng)的切削技術(shù)。采用先進(jìn)的刀具材料、合理的切削幾何結(jié)構(gòu)、有效的排屑及冷卻潤滑方式，可大大提高孔加工刀具的耐用度和加工精度，生產(chǎn)效率增長一倍以上。替代國外同類刀具，刀具壽命提高兩倍以上，刀具轉(zhuǎn)速可達(dá)3000rpm以上。各種發(fā)動機(jī)中的各種材料的氣門導(dǎo)管孔、