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近年來,半導(dǎo)體光源正以新型固體光源的角色逐步進(jìn)入照明領(lǐng)域。由于半導(dǎo)體照明具有高效、節(jié)能、環(huán)保、使用壽命長、響應(yīng)速度快、耐振動、易維護(hù)等顯著優(yōu)點(diǎn),所以在國際上被公認(rèn)為最有可能進(jìn)入通用照明領(lǐng)域的新型固態(tài)冷光源。隨著其價(jià)格的不斷降低,發(fā)光亮度的不斷提高,半導(dǎo)體光源在照明領(lǐng)域中展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用前景。業(yè)界普遍認(rèn)為,半導(dǎo)體燈取代傳統(tǒng)的白熾燈和熒光燈,是大勢所趨。而半導(dǎo)體發(fā)光二極管（Light Emitting Diode , 簡稱LED）被認(rèn)為是最有可能進(jìn)入普通照明領(lǐng)域的一種綠色照明光源，按固體發(fā)光物理學(xué)原理,LED發(fā)光效率能近似100 % ,并具有工作電壓低、耗電量小、發(fā)光效率高、響應(yīng)時(shí)間極短、光色純、抗沖擊、性能穩(wěn)定可靠及成本低等優(yōu)點(diǎn),因此被譽(yù)為21 世紀(jì)新光源,有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強(qiáng)度氣體放電燈之后的第四代光源。雖然LED具有以上的很多優(yōu)點(diǎn)，但是發(fā)光效率和使用壽命仍是制約其普及應(yīng)用的主要因素。 目前國內(nèi)大多致力于LED外部封裝結(jié)構(gòu)的研究，而公司里多采用進(jìn)口芯片，如cree芯片，再在現(xiàn)有基礎(chǔ)上進(jìn)行外部封裝結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)。而即便是散熱好，壽命長，取光效率比較好的封裝結(jié)構(gòu)，國內(nèi)所能達(dá)到的水平也就是剛剛超出100lm/w。主要原因在于其封裝材料的選擇和封裝結(jié)構(gòu)的不合理性，浪費(fèi)了芯片的出射光，從而降低了取光效率。而國外LED不僅在外部封裝結(jié)構(gòu)，而且在芯片方向都明顯優(yōu)于國內(nèi)水平，所以基本壟斷國內(nèi)LED的市場，尤其對于功率型白光LED的壟斷相當(dāng)嚴(yán)重。而這些高亮度半導(dǎo)體LED芯片生產(chǎn)技術(shù)掌握在以美國Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及歐洲的Osram等為首的少數(shù)大公司手中。 現(xiàn)在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能夠取代白熾燈和熒光燈進(jìn)入通用照明市場,其光效需要達(dá)到150lm/ W。這一方面要求在芯片的制作上不斷提高LED 的量子效率,同時(shí)還要求在LED 的封裝及燈具的設(shè)計(jì)制作過程中盡可能提高出光效率?，F(xiàn)有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率較高，LED發(fā)出的光在出射芯片的時(shí)候，有相當(dāng)一部分光被芯片與外界（環(huán)氧樹脂）的界面反射。本產(chǎn)品是通過特殊鍍膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%?？梢杂行У脑黾覮ED的使用壽命，達(dá)到2萬小時(shí)以上，而且可以使發(fā)光效率達(dá)到120lm/w到160lm/w。擁有這樣長壽命和高出光效率的白光LED，必將引領(lǐng)整個(gè)照明市場，必將產(chǎn)生豐厚的利潤，具有非常好的發(fā)展前景。

南開大學(xué)在天津市科技發(fā)展計(jì)劃科技攻關(guān)項(xiàng)目《建立和應(yīng)用腫瘤 轉(zhuǎn)移相關(guān)基因生物芯片篩選抗腫瘤轉(zhuǎn)移藥物的研究》的資助下，進(jìn)行 了腫瘤轉(zhuǎn)移相關(guān)基因生物芯片的研究，在設(shè)計(jì)探針后，完成制備了含 有 213 個(gè)腫瘤轉(zhuǎn)移相關(guān)基因的基因芯片。 應(yīng)用上述基因芯片所進(jìn)行的大量的研究工作，表明該基因芯片有很好的應(yīng)用前景。由于該基因芯片的成本低于全基因組芯片，有利于 大量推廣使用。與科研機(jī)構(gòu)、醫(yī)院和藥廠等相關(guān)企業(yè)合作，大量制備 該基因芯片，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，投放市場使用，可實(shí)現(xiàn)良好的社會和經(jīng)濟(jì) 效益。 應(yīng)用價(jià)值： 基礎(chǔ)研究：可應(yīng)用該基因芯片進(jìn)行腫瘤轉(zhuǎn)移分子機(jī)制的基礎(chǔ)研究， 篩選與腫瘤轉(zhuǎn)移相關(guān)的信號傳導(dǎo)途徑。 應(yīng)用研究：可應(yīng)用該基因芯片篩選抗腫瘤轉(zhuǎn)移的藥物；在臨床上 對切除的腫瘤組織進(jìn)行檢測，進(jìn)行原代細(xì)胞培養(yǎng)的基礎(chǔ)上檢測對不同 化療藥物的敏感性，為臨床治療方案提供依據(jù)

本項(xiàng)目中的視頻模擬前端（AFE）芯片是一個(gè)完整的200MSPS、10位單片模擬視頻接口芯片，用于將YPbPr或RGB計(jì)算機(jī)視頻等格式的模擬視頻信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字視頻信號。芯片可支持高達(dá)1080p的HDTV電視，以及高達(dá)1600X1200的UXGA計(jì)算機(jī)視頻。 芯

現(xiàn)階段牛津納米孔公司所開發(fā)的MinIon測序儀尚存在若干內(nèi)在缺陷，如單次使用成本極高，單次檢測正確率低，檢測通量小，檢測速度慢等天然缺陷。在這個(gè)意義上，我國科研工作者尚存實(shí)現(xiàn)自主知識產(chǎn)權(quán)并超越國外同行的機(jī)會

南開大學(xué)在天津市科技發(fā)展計(jì)劃科技攻關(guān)項(xiàng)目《建立和應(yīng)用腫瘤轉(zhuǎn)移相關(guān)基因生物芯片篩選抗腫瘤轉(zhuǎn)移藥物的研究》的資助下，進(jìn)行了腫瘤轉(zhuǎn)移相關(guān)基因生物芯片的研究，在設(shè)計(jì)探針后，完成制備了含有213個(gè)腫瘤轉(zhuǎn)移相關(guān)基因的基因芯片。申請國家發(fā)明專利：乳腺癌轉(zhuǎn)移相關(guān)基因基因芯片的建立及其建立方法，專利（申請）號：20061013107.3（已公示）。 應(yīng)用上述基因芯片所進(jìn)行的大量的研究工作，表明該基因芯片有很好的應(yīng)用前景。由于該基因芯片的成本低于全基因組芯片，有利于大量推廣使用。與科研機(jī)構(gòu)、醫(yī)院和藥廠等

保證預(yù)應(yīng)力工程百年耐久性的灌漿設(shè)備和封錨儀器是針對瀝青基灌漿材料具有高溫流動性和高粘稠度的特點(diǎn)，研發(fā)的適合預(yù)應(yīng)力工程現(xiàn)場施工用的瀝青基灌漿設(shè)備。在功能上包括：灌漿材料的全程溫度控制系統(tǒng)、灌漿材料加熱、儲存結(jié)構(gòu)、灌漿材料的泵送結(jié)構(gòu)、灌漿材料的輸送結(jié)構(gòu)。 技術(shù)特點(diǎn)： 1）灌漿設(shè)備在瀝青針對瀝青基灌漿材料的高粘稠度實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、大揚(yáng)程的輸送。2）這種新型的預(yù)應(yīng)力封錨配套儀器主要由加熱部分和擠壓部分組成。在擠壓部分中，能夠自由伸縮的小型液壓裝置是其技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)，在熱縮管中的熱熔膠受熱溢出后，小型液壓 設(shè)備推動兩個(gè)端部的擠壓板，對熱縮管進(jìn)行擠壓，達(dá)到封錨的目的。    主要技術(shù)指標(biāo)： 溫度達(dá)到120℃±5℃范圍內(nèi)。  應(yīng)用范圍： 本項(xiàng)目所研究的保證預(yù)應(yīng)力工程百年耐久性的封錨儀器和灌漿設(shè)備，主要應(yīng)用于后張法預(yù)應(yīng)力混凝土孔道瀝青基灌漿材料灌漿及梁端封錨施工中。

已有樣品/n該項(xiàng)目所開發(fā)的儀器設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)對FNRBCs 準(zhǔn)確、高效、快速、低廉的分離與富集，并進(jìn)行基因組層面的全面分析，為無創(chuàng)性產(chǎn)前診斷技術(shù)的發(fā)展及相關(guān)科學(xué)研究的深入提供有力的推動和支撐平臺。項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)在該研究領(lǐng)域進(jìn)行了長期的研究工作，積累了大量經(jīng)驗(yàn)，并取得了一定成績。該成果，方法獨(dú)特，效果明顯并成功用于三體綜合癥檢測。

射頻識別（Radio Frequency Identification-RFID）技術(shù)被公認(rèn)是21世紀(jì)最有發(fā)展前途的信息技術(shù)之一，已廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)、零售、物流、交通、醫(yī)療、消費(fèi)、旅游、國防等各個(gè)領(lǐng)域。超高頻（UHF）RFID技術(shù)憑借其無源遠(yuǎn)距離多標(biāo)簽快速識別的優(yōu)勢，能廣泛應(yīng)用于智能物流、智能交通、 物品質(zhì)量追溯、公共安全管理、智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，顯著提高各行各業(yè)的管理效率，降低成本，具有最為廣闊的市場規(guī)模和發(fā)展?jié)摿?，已成為RFID及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)下一個(gè)爆發(fā)式增長點(diǎn)。 本團(tuán)隊(duì)在2008年度廣東省重大科技專項(xiàng)的支持下，研究突破了低功耗低壓射頻/模擬/數(shù)字電路及SOC架構(gòu)、高效率整流電路、多標(biāo)簽防碰撞、高穩(wěn)定時(shí)鐘電路等共性關(guān)鍵技術(shù)，掌握了基于CMOS工藝的高識別靈敏度的超高頻RFID標(biāo)簽芯片設(shè)計(jì)、測試與驗(yàn)證、質(zhì)量可靠性保障等核心技術(shù)，已獲得授權(quán)發(fā)明專利7項(xiàng)、公開的發(fā)明專利申請8項(xiàng)，發(fā)表論文30多篇。自主設(shè)計(jì)開發(fā)出符合ISO18000-6B、ISO18000-6C標(biāo)準(zhǔn)的四款超高頻RFID標(biāo)簽芯片，通過了賽寶實(shí)驗(yàn)室（工信部五所）的測試認(rèn)證，超高頻RFID標(biāo)簽芯片測試性能達(dá)到Impinj等國際主流公司同期同類產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)。在此基礎(chǔ)上，自主設(shè)計(jì)開發(fā)出具有溫度感知功能的超高頻RFID標(biāo)簽芯片、具有開關(guān)狀態(tài)數(shù)監(jiān)測的超高頻RFID標(biāo)簽芯片、具有多傳感器接口的超高頻物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)簽芯片等樣品。 超高頻RFID標(biāo)簽芯片主要技術(shù)指標(biāo)： ？ 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)：ISO18000-6B/6C ？ 工作頻率：840-960MHz ？ 識別（讀?。╈`敏度：-15dBm ？ 讀寫距離：讀8 米/寫5 米(與天線形式及當(dāng)?shù)責(zé)o線電頻率規(guī)范相關(guān)) ？ 識別速率：>100次/秒 ？ 存儲容量：256、512、1000bits ？ 前向鏈路速率：10-40kbps（6B）/40-160kbps(6C) ？ 反向鏈路速率：40-80kbps（6B）/160-640kbps(6C) ？ 工作溫度：-40 —850C ？ 數(shù)據(jù)保存時(shí)間：10年 ？ 寫入次數(shù)：100000

傳統(tǒng)的體外生理信號監(jiān)測如心電、腦電等基于濕電極在電極皮膚建立穩(wěn)定且低阻抗的接觸,需要凝膠，不易佩戴且容易滋生細(xì)菌感染等。使用干電極是可穿戴和醫(yī)療健康芯片的必然趨勢。但目前的商業(yè)芯片在干電極下無法使用，存在諸多性能上的缺陷，諸如功耗、輸入阻抗、共模抑制比等方面均無法滿足要求。在對國內(nèi)外相關(guān)技術(shù)的研究和綜述的基礎(chǔ)上，我們提出了提出一種基于干電極的信號采集芯片。經(jīng)流片驗(yàn)證，可以提供足夠的空間分辨率，功耗在μW級別。同時(shí)該技術(shù)采用了實(shí)驗(yàn)室積累多年的低功耗集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)。以下是兩款超低功耗干電極腦電與心電采集芯片及其應(yīng)用場景。其中腦電芯片可以在耳道采集腦電信號，方便舒適，易于集成，其產(chǎn)業(yè)化已經(jīng)在逐步推行。

1.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱：LED 芯片高速自動分選機(jī)。2.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途：用于對 LED 芯片執(zhí)行自動分選的裝置。3.本外觀設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：分選機(jī)的整體形狀和圖案，及其操控鍵的形狀和分布。4.最能表明設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片或者照片：立體圖。5.該裝置的頂面和底面未涉及產(chǎn)品設(shè)計(jì)要點(diǎn)且不常見，故省略俯視圖和仰視圖。