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隨著電子封裝技術向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發展，對聚合物基電子封裝材料的各項性能提出了更高要求。目前，我國在先進電子封裝材料的研究和應用上與日本、韓國及歐美發達國家相比仍有較大差距。團隊通過與無錫創達新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業開展產學研合作，研發了一系列具備自主知識產權、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關鍵助劑，包括環氧樹脂增韌劑、環氧樹脂固化促進劑、高性能有機硅樹脂等，并獲得江蘇省相關科技計劃項目及人才項目的立項支持。相關功能助劑的應用可有效提升電子封裝材料的性能，對突破國內高檔電子封裝材料研發生產的技術瓶頸，提升我國微電子封裝產業的國際競爭力，具有積極作用。

隨著電子封裝技術向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發展，對聚合物基電子封裝材料的各項性能提出了更高要求。目前，我國在先進電子封裝材料的研究和應用上與日本、韓國及歐美發達國家相比仍有較大差距。團隊通過與無錫創達新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業開展產學研合作，研發了一系列具備自主知識產權、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關鍵助劑，包括環氧樹脂增韌劑、環氧樹脂固化促進劑、高性能有機硅樹脂等，并獲得江蘇省相關科技計劃項目及人才項目的立項支持。相關功能助劑的應用可有效提升電子封裝材料的性能，對突破國內高檔電子封裝材料研發生產的技術瓶頸，提升我國微電子封裝產業的國際競爭力，具有積極作用。 

天津市基理科技股份有限公司（簡稱“基理科技”）于2008年創立，作為國內領先的科研服務平臺提供商，始終致力于成為客戶業務創新、信息化轉型過程中值得托付與信賴的合作伙伴。 基理科技深耕科研行業十余年，以信息化技術為核心、以人工智能為載體、以大數據為動力、以行業應用場景建設為路徑，聚焦用戶核心需求，向用戶提供場景化解決方案，支持高等院校、醫療機構、科研院所、科研企業在內的實驗室管理信息化轉型實踐。目前已為全國超過400余家高校及科研院所，80萬余名用戶提供產品及解決方案。 基理科技高度重視自主創新，在北京、上海、蘇州等地均設有研發中心，擁有“國家高新技術企業”、“雙軟認定企業”等資質。多年來在大數據、物聯網等領域獲得了多項專利及軟件著作權。 面向未來，基理科技將與廣大用戶與合作伙伴攜手，共同創造更加高效、舒適的科研環境。積極踐行“讓科研更簡單、更安全”的企業愿景，為推動國內實驗室信息化建設貢獻力量！

為了解決納米 TiO2 作為處理工業污染廢水的首選催化劑光催化效率不高，且必須采用波長小于 387 nm 的紫外光照射的問題，本發明提供一種將上轉換紫外發光材料 Er3+:Y3Al5O12 與 TiO2 復合，提高光催化效率的 Er3+:Y3Al5O12/TiO2 復合膜。并將 Er3+:Y3Al5O12/TiO2 復合膜應用在催化降解有機染料中。 r3+:Y3Al5O12/TiO2 復合膜用于在可見光照射下催化降解有機染料。

南科大生物系、冷凍電鏡中心研究教授王培毅團隊與合作團隊在新冠肺炎疫苗研究領域取得重大突破，相關成果以“Protectiveprototype-BetaandDelta-OmicronchimericRBD-dimervaccinesagainstSARS-CoV-2“為題發表在國際頂尖學術期刊《細胞》上，這是該團隊今年以來與合作團隊在頂級期刊發表的第二篇關于新冠肺炎的研究論文。

近日，南方科技大學量子科學與工程研究院院長、中國科學院院士俞大鵬團隊與北京大學、荷蘭特文特大學等合作，在狄拉克半金屬-超導體異質結量子調控方面取得研究新進展，相關成果以《通過增大狄拉克半金屬約瑟夫森結的幾何尺寸將電子輸運維數降到拓撲鉸鏈態》（“Reducing Electronic Transport Dimension to Topological Hinge States by Increasing Geometry Size of Dirac Semimetal Josephson Junctions”）為題發表在《物理評論快報》（Physical Review Letters）上。研究團隊利用體態、表面態和棱態具有不同超導相干長度的性質特點，通過增長溝道長度，逐步實現從體態到表面態、再到棱態的超導電流的傳導。

研究分別建立了食品中克羅諾桿菌常規 PCR 和 Real-time PCR 的快速檢測方法，方法具有很好的特異性和靈敏性，可以應用于食品中克羅諾桿菌的檢測。其中常規 PCR 檢測方法選取了兩個特異性的基因，使得檢測方法具有更高的特異性。Real-time PCR 檢測體系中加入了競爭性擴增內標，大大降低了假陰性發生的可能性。相關結果發表在國際刊物 Food Control 上，引用次數達到 30余次。 

解決了池塘養殖的苗種問題，提高了養殖成活率，商品蝦產量可達到500kg。 我省及全國幾千萬畝池塘均可應用。 成果完成時間：2017年6月

伴隨著5G、大數據、人工智能、物聯網、工業4.0、國家重大戰略需求等領域的技術發展，電子器件正朝著高功率、高集成化和便攜式的方向發展，這亟需高效、輕質和高穩定性的熱管理材料和方案來保證電子產品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續穩定性。如何大幅提高導熱材料的熱導率一直是熱管理材料行業的技術痛點，也是促進消費電子、5G設備、高功率芯片、集成電路、電池等突破功率限制的關鍵。由于傳統導熱材料如金屬、無機導熱材料存在質量大、柔性差等缺點，導熱聚合物的應用正在不斷向高導熱材料領域滲透。聚合物導熱材料在成本、可加工性、柔韌性及穩定性等方面更有優勢。但絕大多數的聚合物自身的導熱性很差（一般導熱系數為0.2 ~ 0.5 W/mK），無法滿足高導熱的需求，開發高導熱的聚合物復合材料已經成為該領域的一個研究熱點。采用復合高導熱填料（如石墨烯、碳納米管、氮化硼、金屬氧化物等）是一種簡單而高效的方式來提高聚合物基體的熱導率，目前在工業生產已經有了廣泛的應用。現有的大量研究表明，在聚合物材料內部構建導熱網絡可以在低添加量的條件下實現熱導率的大幅度提高，這種三維滲流網絡（如圖1所示）可以為聲子的快速傳遞提供通道，從而加速熱量沿著三維網絡進行傳遞。 封偉團隊在綜述中重點介紹了不同三維導熱網絡的構建及在制備聚合物導熱復合材料方面的最新進展，如石墨烯三維網絡、碳納米管網絡、氮化硼網絡、金屬三維導熱網絡等。討論了不同導熱材料三維網絡的構建方法、結構取向調控方法及影響導熱性能的關鍵因素（取向性、界面連接性、網絡密度等）。同時，比較了不同的填料形式（分散顆粒填料與三維連續填料網絡）對復合材料熱導率的影響。相比于共混法制備的導熱復合材料，基于三維填料網絡的復合材料在填充比、分散性、取向控制及熱導率提升率上都具有明顯的優勢。毫無疑問，三維連續導熱網絡的形成對于提升聚合物熱導率至關重要。可以預見，三維導熱填料網絡的設計將作為一種實現聚合物高導熱率的重要手段，成為新一代熱管理系統的研究熱點。 極端環境熱管理系統在能源化工、通訊衛星、高速飛行器及人工智能等領域都發揮重要作用。導熱復合材料作為熱管理系統的關鍵材料，直接影響著其在不同環境內的熱傳導方向和效率。近年來，天津大學封偉教授團隊以高導熱碳復合材料為研究基礎，針對其存在的導熱各向異性、易損傷、壓縮回彈性差以及與高彈性難以兼顧的問題，提出了通過微觀結構設計、界面優化、分子級相互作用優化，分別實現復合材料的定向高導熱、彈性高導熱及自修復高導熱，探索其在復雜界面和極端環境熱傳導領域的應用。