電路板及BGA芯片焊點(diǎn)虛焊紅外無損檢測(cè)儀
本成果功能全面,一機(jī)在手可實(shí)現(xiàn)電路板上常見的各類貼插焊點(diǎn)及QFP、BGA等芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè),確保出廠焊點(diǎn)完美無缺。QFP及貼插焊點(diǎn)可編程掃描檢測(cè);BGA芯片焊點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)紅外成像檢測(cè),智能篩選,無需逐個(gè)焊點(diǎn)比對(duì)(一塊BGA芯片焊點(diǎn)通常在幾十至幾千個(gè))。
一、項(xiàng)目分類
顯著效益成果轉(zhuǎn)化
二、成果簡(jiǎn)介
成果依據(jù)熱傳導(dǎo)學(xué)原理,開創(chuàng)性地將紅外無損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用于電路板焊點(diǎn)虛焊檢測(cè)領(lǐng)域,基于先進(jìn)的檢測(cè)原理和方法,本產(chǎn)品可準(zhǔn)確檢測(cè)出以往無論是AOI還是最高端的5aDAXI皆無法判明的焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷,且可定性定量。
歷經(jīng)十余年潛心研究,本成果不僅可對(duì)電路板上“可視“(看得見)類焊點(diǎn)(常規(guī)貼插焊點(diǎn)、DIP、QFP芯片等)進(jìn)行檢測(cè),更一舉突破了非可視(焊點(diǎn)在芯片下面)類BGA芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)難題。
BGA類芯片由于不可替代的先進(jìn)性,正在得到廣泛應(yīng)用,但由于其焊點(diǎn)隱藏于芯片與電路板之間,焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)問題也同時(shí)成為電子行業(yè)的痛點(diǎn)。廠家即使擁有價(jià)值幾百萬的3D-5DAXI也只能用來數(shù)焊點(diǎn)里的氣孔,無法確定是否有虛焊(X光適用于檢測(cè)氣孔等體積類缺陷,對(duì)裂紋、虛焊無效)。
本成果功能全面,一機(jī)在手可實(shí)現(xiàn)電路板上常見的各類貼插焊點(diǎn)及QFP、BGA等芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè),確保出廠焊點(diǎn)完美無缺。QFP及貼插焊點(diǎn)可編程掃描檢測(cè);BGA芯片焊點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)紅外成像檢測(cè),智能篩選,無需逐個(gè)焊點(diǎn)比對(duì)(一塊BGA芯片焊點(diǎn)通常在幾十至幾千個(gè))。
本成果還有操作簡(jiǎn)單,無需操作者專業(yè)背景,檢測(cè)過程快速安全無輻射,實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品原位無損檢測(cè)等優(yōu)點(diǎn)。
毫無疑問,本成果可填補(bǔ)市場(chǎng)空白,技術(shù)水平處于國(guó)際領(lǐng)先地位。
哈爾濱工業(yè)大學(xué)
2022-08-12