一種鉍酸鋇納米棒電子封裝材料
簡(jiǎn)介:本發(fā)明公開(kāi)了一種鉍酸鋇納米棒電子封裝材料,屬于電子封裝材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明鉍酸鋇納米棒電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下:鉍酸鋇納米棒65-80%、聚苯乙烯10-15%、辛基酚聚氧乙烯醚0.05-0.5%、三甲氧基硅烷5-10%、聚乙烯蠟4-10%。本發(fā)明提供的電子封裝材料使用鉍酸鋇納米棒、聚苯乙烯、辛基酚聚氧乙烯醚、三甲氧基硅烷和聚乙烯蠟作為原料,具有熱膨脹系數(shù)小、導(dǎo)熱系數(shù)高、耐老化及耐腐蝕性能優(yōu)良、易加工、絕緣性好等特點(diǎn),在電子封裝材料領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景。
安徽工業(yè)大學(xué)
2021-04-11