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渝薯12（原系號0812-33）
甘薯新品種渝紫香10號系2016年重慶市品種審定委員會鑒定紫薯品 種，具有產量高、大薯率較高、花色苜含量高、適口性好、抗病性好等特點,是鮮食、花色昔加工專用品種。具體指標如下: 1. 生長勢及植株形態：紫薯型品系，萌芽性優，中長蔓，最長蔓長257.3cm ,莖粗0.51cm ,莖端茸毛中，平均分枝數5.4個,葉片心形帶齒,頂葉和成年葉^色、葉脈綠色,莖色綠色。 2. 塊根形態:結薯性較好，結薯集中；單株結薯數3.5個;薯形中膨 紡形，深紅皮紫肉，薯干紫色。上薯率79.88%，大薯率較高。 3. 品質：該品系薯塊烘干率27.71%、淀粉含量17.75%.薯塊花色昔含量26.85mg/100g鮮薯,適合作鮮食、花色苜加工專用品種。 4. 產量:TS畝產1400-2200kg ,高產可達2500kg。 5. 抗病性與貯藏性:抗黑斑病,藥劑浸種后宜貯藏。 6. 生育期:全生育期150天左右。 7. 種植區域:重慶市甘薯主產區。
西南大學
2021-04-13
三系雜交油菜品種華油雜62
研發階段/n用波利馬細胞質雄性不育系"2063A"與恢復系"05-P71-2"配組育成的三系雜交油菜品種。屬半冬性甘藍型油菜。株型緊湊，株高中等，生長勢強，抗倒性較強，分枝性中等。苗期生長較慢，半直立，葉片缺刻較深，葉色濃綠；薹期生長勢較強。莖綠色，花黃色，花瓣相互重疊。結莢性較好，籽粒中等大小。區域試驗中株高176.4厘米，單株有效角果數323.3個，每角粒數20.3粒，千粒重3.63克。菌核病發病率12.91%，病指8.06；病毒病發病率0.75%，病指0.53。出苗至成熟216.7天，與中油雜
華中農業大學
2021-01-12
兩系雜交稻培兩優1108
研發階段/n培兩優1108是一個優質、抗白葉枯病、抗倒伏的兩系雜交稻組合，2007年通過湖北省審定。母本是培矮64S、父本是通過分子標記輔助選擇育種技術轉入IRBB21的Xa21基因的華1108。區域試驗產量8.23噸/公頃，與三系對照組合相當。糙米率80.2％，精米率70.1%，整精米率57.0%，堊白率18%，直鏈淀粉含量21.4%，膠稠度60mm，長寬比3.0。株高110cm，抗倒性強、適合機械收割。全生育期平均142天，在湖北主要作中稻種植。
華中農業大學
2021-01-12
XM-D018心臟傳導系電動模型
XM-D018心臟傳導系電動模型
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XM-D018心臟傳導系電動模型展示傳導系與心電圖，是按成人心臟放大，主要示心臟的外形與其連接的大血管，左、右心房，左、右心室中的結構，心臟的血管，心臟傳導系是在此基礎上顯示出來的，傳導系統包括竇房結、
結間束、房室結、房室束，左、右束支和浦肯野纖維等。
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一、顯示內容：
■ 燈光顯示心臟傳系各組成部分的位置分布（竇房結、結間束、房室結、房室束、右束支以及變異的副傳導束等）。
■ 二十種心律的心電圖，并與相應的心臟傳導系統同時顯示，以表示二者之間的關系。
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二、技術參數：
■ 尺寸：按1:2放大，40×40×9cm
■ 材質：PVC材料+木框
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三、標準配置：
■ XM-D018心臟傳導系電動模型：1臺
■ 電源線：1根
■ 說明書：1冊
■ 保修卡合格證：1張
上海欣曼科教設備有限公司
2021-08-23
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。
上海理工大學
2021-04-11
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。
上海理工大學
2021-04-13
適配器和LED照明AC/DC電源管理芯片
LED半導體照明由于環保、壽命長、光電效率高等眾多優點,已經成為主要的照明方式。LED一般只能在是2~3伏低電壓工作,必須要設計復雜的電源轉換電路,不同用途的LED燈配備不同的電源適配器。LED芯片和電源裝在一起，一般空間狹小,散熱條件差,驅動電源的質量直接影響半導體照明的使用壽命。對驅動電源的要求包括轉換效率、有效功率、恒流精度、電源壽命、電磁兼容等。實際應用過程中,因此必須要綜合考慮這些因數。LED驅動電源面臨幾個挑戰:首先是驅動電路壽命;其次是轉換效率,尤其大功率應用中,可減少熱耗散;再次是調光功能;最后是控制成本。
電子科技大學
2021-04-10
新型多角度環狀光學照明顯微成像系統
本實用新型公開了一種新型多角度環狀光學照明顯微成像系統。本實用新型中單模光纖、準直透鏡、四分之一波片、4f二維掃描振鏡系統依次位于激光器出射光束的光軸之上，所述掃描振鏡系統包含兩個一維振鏡和兩個透鏡，兩個透鏡組成4f系統，兩個一維振鏡的反射面分為位于4f系統的共軛面上；聚焦鏡、二色鏡依次位于經4f二維掃描振鏡系統射出光束的光軸上；TIRF顯微物鏡、樣品臺依次位于二色鏡反射光束光軸上，濾波片、第二場鏡、探測器依次位于二色鏡透射光束光軸上；所述樣品臺位于TIRF顯微物鏡的焦平面處，所述探測器的采集孔位于第二場鏡的焦平面處。本實用新型實現方便快捷、高分辨率和低噪聲的顯微實驗觀察。
浙江大學
2021-04-13
一種室內照明燈智能控制系統
本實用新型公開一種室內照明燈智能控制系統，包括控制模塊以及與控制模塊連接的溫度檢測模塊、人體檢測模塊、光強檢測模塊和開關模塊；所述控制模塊通過開關模塊與照明燈連接；所述控制模塊通過無線通信模塊與移動終端連接；所述控制模塊與音樂播放模塊連接，所述音樂播放模塊與存儲器連接。本實用新型通過光強檢測模塊及人體檢測模塊可對照明燈是否符合開啟條件進行判斷，控制模塊根據照明燈開啟條件對開關模塊進行控制，實現照明燈的智能化控制，具有節約電量的特點；通過溫度檢測模塊檢測照明燈開啟后的溫度信息，避免照明燈溫度過高；通過
安徽建筑大學
2021-01-12
一種基于ZigBee技術的住宅智慧照明系統
本實用新型公開一種基于ZigBee技術的住宅智慧照明系統，包括上位機、集中控制器和終端控制節點；所述上位機包括客戶端和服務器，所述服務器分別與至少一個客戶端和集中控制器連接；所述集中控制器包括主控制器、3G/4G模塊和ZigBee協調器，所述主控制器分別與3G/4G模塊和ZigBee協調器連接；所述ZigBee協調器通過ZigBee路由器與終端控制節點連接，所述終端控制節點包括至少一個單燈控制節點，所述單燈控制節點用于對節點燈進行檢測和控制，并將檢測的信息反饋至上位機。本實用新型具有結構簡單、使用性
安徽建筑大學
2021-01-12