全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機
項目成果/簡介: 本產品圍繞晶圓級、芯片級和倒裝等先進封裝形式的大功率白光LED產業(yè)發(fā)展重大需求,突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產過程品質控制與優(yōu)化管理等核心技術,自主研發(fā)了面向晶圓級級封裝的全自動晶圓級LED熒光粉高均勻涂覆機。本產品采用自動上下料傳送機構、自動加熱、自動視覺定位、涂覆厚度自動檢測、自動按照設定路徑和涂覆參數(shù)進行涂覆,是以復雜的光機電一體化精密封裝設備,主要技術性能指標達到國內領先水平。 應用于LED生產行業(yè),滿足了各種新型LED封裝自動化生產需求,有效提升了封裝質量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標和產業(yè)競爭力。推動我國半導體照明等新興戰(zhàn)略產業(yè)的持續(xù)性發(fā)展。 全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機知識產權類型:發(fā)明專利技術先進程度:達到國內領先水平成果獲得方式:獨立研究獲得政府支持情況:無
華南理工大學
2021-04-10