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XM-D018心臟傳導系電動模型 ? XM-D018心臟傳導系電動模型展示傳導系與心電圖，是按成人心臟放大，主要示心臟的外形與其連接的大血管，左、右心房，左、右心室中的結構，心臟的血管，心臟傳導系是在此基礎上顯示出來的，傳導系統包括竇房結、 結間束、房室結、房室束，左、右束支和浦肯野纖維等。 ? 一、顯示內容： ■ 燈光顯示心臟傳系各組成部分的位置分布（竇房結、結間束、房室結、房室束、右束支以及變異的副傳導束等）。 ■ 二十種心律的心電圖，并與相應的心臟傳導系統同時顯示，以表示二者之間的關系。 ? 二、技術參數： ■ 尺寸：按1:2放大，40×40×9cm ■ 材質：PVC材料+木框 ? 三、標準配置： ■ XM-D018心臟傳導系電動模型：1臺 ■ 電源線：1根 ■ 說明書：1冊 ■ 保修卡合格證：1張

產品詳細介紹型號  波長/ um 功率/ mW  光譜結構 偏振度 DownloadsGN-0.5 0.63 0.5 TEMoo 1:1 GN-1 0.63 1.0 TEMoo 1:1 GN-2П 0.63 2.0 TEMoo 100:1 GN-3 0.63 3.0 TEMoo 1:1 GN-5 0.63 5.0 TEMoo 1:1 GN-5P 0.63 5.0 TEMoo 100:1 GN-5M 0.63 5.0 TEMmn 1:1 GN-10M 0.63 8.0 TEMmn 1:1 GN-15 0.63 15.0 TEMoo 1:1 GN-15-1 0.63 15.0 TEMoo 100:1 GN-25 0.63 25.0 TEMoo 1:1 GN-25-1 0.63 25.0 TEMoo 100:1 GN-40 0.63 40.0 TEMmn 1:1 GN-50 0.63 50.5 TEMmn 1:1 GN-60 0.63 60.0 TEMmn 1:1 GN-70 0.63 70.0 TEMmn 1:1 GN-80 0.63 80.0 TEMmn 1:1 LGN-225A 0.63 2.0 TEMoo 1:1 LGN-226A 0.63 1.5 TEMoo 100:1 LGN-223 0.63 10.0 TEMoo 1:1 LGN-223-1 0.63 10.0 TEMoo 100:1 LGN-115 0.63 15.0 TEMmn 1:1 LGN-118 0.63 25.0 TEMmn 1:1 LGN-220 0.63 70.0 TEMoo 100:1 LGN-220M 0.63 100.0 TEMmn 100:1 產品名稱： PLASMA 氦氖激光器管產品類別： 激光系列產品 → 氦氖激光器產品編號： 42514563816產品信息： 產品名稱： PLASMA 穩定氦氖激光器產品類別： 激光系列產品 → 氦氖激光器產品編號： 42514471016產品信息： 產品名稱： PLASMA多波段 氦氖激光器產品類別： 激光系列產品 → 氦氖激光器產品編號： 42514452816產品信息： 產品名稱： PLASMA 紅外氦氖激光器產品類別： 激光系列產品 → 氦氖激光器產品編號： 42514433416產品信息： 產品名稱： PLASMA可見光氦氖激光器產品類別： 激光系列產品 → 氦氖激光器產品編號： 42514392016產品信息：

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。

減振復合板是指在金屬板材 (簡稱基板) 中間或者兩側添加阻尼層復合而成的板材。即兩 邊為金屬板，中間為阻尼層。減振復合板的外觀、加工性能等與金屬基板類似，以其優良的減 振性能被廣泛應用于數控機床、發動機、高速鐵路機車、飛機等高技術工業領域。 由于減振復合板的金屬基板和阻尼材料都需根據使用要求定制，因此，可以根據需要來開 發各種性能的減振復合板。但目前缺少相應設備來評價減振復合板的阻尼性能，從而影響了產 品的推廣應用。本項目針對這一需求，開發了減振復合板阻尼性能測試設備。 設備開發所依據的標準： GB-T 16406：聲學材料阻尼性能的彎曲共振測試方法； ASTM E756：Standard Test Method for Measuring Vibration-Damping Properties of Materials。 基本原理： 測試系統的儀器由激勵、檢測和采集三部分組成，測試系統框圖如圖1所示。首先利用信 號發生器驅動激振器對試樣施加簡諧激勵力，由檢測傳感器測試試樣的振動信號，經放大后接 入數采系統分析記錄并顯示。 保持恒定的激勵力，連續改變頻率，測出試樣的速度彎曲共振曲線。對采集信號進行頻響 分析，最后從其頻響圖得到各階共振頻率以及共振峰寬度，計算出損耗因子等參數。當測試過 程在控溫箱中完成時，則可確定溫度對材料阻尼特性的影響。

據我們了解，目前國內的大型合成氨廠采用輕質油品作為原料，為了提高合成氨廠的經濟效益，提升國際競爭力，國內現有大部分工廠正在或已經將合成氨原料由油品改為煤。 自動振打除灰系統是煤氣化技術中的一個輔助設備，如果采用進口裝置需要七、八百萬人民幣的直接費用，且后續的技術及時和有效性還不能得到保障。

本實用新型公開了一種非接觸氣動激振裝置，用于對氣彈模型等柔性結構進行氣動激振，主要由氣泵、管路、氣體噴口和電磁閥組成；由氣泵供氣的氣缸通過氣路分支器與分支氣路連接；分支氣路的端頭設置有由電磁閥所控制的氣體噴口；所述電磁閥與氣體噴口一體設置，并被三腳架支撐在氣彈模型下方；電磁閥與控制單元電氣連接。氣泵通過分支氣路向電磁閥進氣端輸入壓縮空氣，電磁閥接收控制單元發出的脈沖信號實現周期性的開啟和閉合，輸出脈沖氣流對氣彈模型進行激勵。本實用新型不與模型接觸，消除了激振裝置和位移測量裝置的附加剛度和附加質量對氣彈模型動力特性的影響，簡易方便、成本低；可用于斜拉橋、懸索橋等多種柔性氣彈模型的模態測試。

本發明公開了一種車輛用減振緩沖機構，包括上連接板、鉸接 件、下連接架和空氣彈簧，所述鉸接件包括上連桿、第一鉸軸和下連 桿，所述上連桿的上端安裝在上連接板上，所述下連桿的下端安裝在 下連接架上，所述上連桿的下端通過水平設置的第一鉸軸鉸接在下連 桿的上端，所述空氣彈簧位于上連接板和下連接架之間且其上下兩端 分別安裝在上連接板和下連接架上，所述下連接架用于安裝車輪及驅 動車輪移動的電機，所述上連接板用于支撐車輛的水平懸梁。本發明結構簡單，所占空間小。由于空氣彈簧本身有阻尼，且剛度和阻尼隨 壓縮程度遞增，因

研發階段/n本發明提出一種無縫鋼軌激振法應力放散裝置，它是以周期振動式氣液增壓的方式實現鋼軌應力均勻化裝置，輔以應力傳感器現場檢測鋼軌的應力放散效果，以機液電一體化的自動模式進行應力放散作業，整機設備重量輕，并有防傾覆裝置保證小車工作時不向側面傾覆，降低了勞動強度，提高了工作效率與質量。