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本項目以精密儀器結構控制技術、同步定位與建圖技術為基礎，研發出核心器件全國產化、大范圍掃描、動態掃描、超廣角掃描、開發配套軟件和多載具適應性的國內首款雙旋軸激光掃描儀，并提供與之配套的技術服務，根據客戶的不同需求定制個性化的設備，以適應現代三維激光掃描儀的應用需求。 一、項目進展 已注冊公司運營 二、企業信息 企業名稱 北京格鐳信息科技有限公司 企業法人 王志舉 注冊時間 2021.9.14 注冊所在省市 北京市朝陽區 組織機構代碼 91110105MA04F7DA6N 經營范圍 軟件開發；應用軟件服務(不含醫用軟件)；計算機系統服務；租賃計算機、軟件及輔助設備；工程和技術研究和試驗發展；技術開發、技術咨詢、技術轉讓、技術推廣、技術服務；銷售計算機、軟件及輔助設備、電子產品、儀器儀表、機械設備、文具用品、通訊設備。 企業地址 北京市海淀區西三環北路甲2號院國防科技園1號樓 獲投資情況 2021年12月獲得海貝資本投資600萬元 三、負責人及成員 姓名 學院/所學專業 入學/畢業時間 王志舉 信息學部/電子與通信工程 2019.9/2022.7 陳嘉平 信息學部/電子科學與技術 2020.9至今 汪墨涵 北京都柏林國際學院/軟件工程 2018.9/2022.7 四、指導教師 姓名 學院/所學專業 職務/職稱 研究方向 賈克斌 北工大信息學部/圖像視頻處理 教授 信號信息處理專業 王子羲 清華機械工程系/機械設計 副研究員 機械設計專業 五、項目簡介 本項目以精密儀器結構控制技術、同步定位與建圖技術為基礎，研發出核心器件全國產化、大范圍掃描、動態掃描、超廣角掃描、開發配套軟件和多載具適應性的國內首款雙旋軸激光掃描儀，并提供與之配套的技術服務，根據客戶的不同需求定制個性化的設備，以適應現代三維激光掃描儀的應用需求，致力于雙旋軸激光掃描儀的開發和推廣，填補國內領域空白，力爭成為國內三維激光掃描儀領域的領軍企業。產品目前已實現軍品領域的落地應用，并注冊公司，入駐了國防科技園。未來將進一步繼續擴展產品系列，計劃在3年內開發出手持型號和機載型號，涵蓋多種應用場景。并在6年內申請各項軍工資質，替代進口產品，達到行業引領地位。

一.實驗目的1.測定二氧化碳的P-V-T關系，觀察臨界現象：①臨界狀態附近氣液兩相模糊的現象。②氣液整體相變現象。③測定CO2的pc、vc、tc等臨界參數，并將實驗所得的vc值與理想氣體狀態方程和范德瓦爾方程的理論值相比教，簡述其差異原因。2.測定CO2的P-V-T關系，在P-V坐標中繪出t為20℃,27℃，31.1℃,50℃四種等溫曲線，與標準試驗曲線及克拉貝隆方程和范德瓦爾方程的理論計算值相比較并分析差異原因。3.測定在不同壓力下飽和蒸汽和飽和液體的比容（或密度）及飽和溫度和飽和壓力的對應關系。觀察凝結和汽化過程及臨界狀態附近汽液兩相模糊的現象。4.測定二氧化碳飽和溫度和飽和壓力的對應關系。二.技術指標1.承壓玻璃管及設備耐壓承限可達到11MPa，承壓玻璃管內的二氧化碳完全呈現液化狀態30分鐘以上方可泄壓，如未達到此標準，作不合格設備處理。2.實驗壓力達到3Mpa時，水銀柱在承壓玻璃管內清晰可見。對應溫度下，當壓力達到液化壓力時，承壓玻璃管出現二氧化碳液化現象。3.工作電源：電壓AC220V、50Hz，單相三線制、功率≤2100W；安全保護：具有接地保護、漏電保護、過流保護。4.防靜電臺面，高品質鋁合金型材框架（可移動式設計，水平調節支撐型帶剎車腳輪），無焊接點，安裝拆卸方便。5.裝置外形尺寸：1200×500×1700mm。 三.▲與本工藝配套的3D仿真教學軟件、3D虛擬仿真平臺。3D仿真軟件具有管理員端、教師端、學生端，可實現教學實驗網絡化；▲①安裝于學校內服務器上的局域網版；②聯網即可使用，沒有地域限制的網絡版；③▲學生可任意在手機端和電腦端通過此平臺學習設備的操作；④▲軟件以人物360°自由漫游的視角觀看實驗的各個角度，有場景特效和背景音樂、語音播報和切換場景功能；⑤包含實驗原理、實驗目的和實驗步驟的實驗介紹功能；⑥在該界面中，可看到具體的操作指引。⑦語音播報及文字輔助認識設備部件及用途；⑧按照實驗的操作步驟模擬實驗功能；⑨▲軟件平臺可實時記錄和保存學生操作軟件的情況；⑩▲學生按照實驗步驟進行考試，系統能當場評分并上傳到教師端。 ▲（1）3D虛擬仿真平臺：登錄管理員以及教師端賬號后可看到個人信息、學校管理、學院管理、系別管理、年級管理、班級管理、設備列表、考試管理、試卷管理、學生試卷、簽到管理、新增作業管理、未審批作業、科目管理、作業成績、考試成績、錯題試卷、未審核作業、通知公告、最新作業、成績查詢、在線用戶、和系統設置這二十三個功能菜單，包含添加部門名稱、負責人、聯系電話、郵箱信息、管理員用戶昵稱、郵箱、用戶名稱、崗位、學校名稱、手機號碼、自主設置密碼、搜索查詢成員，上傳文件、文件類型、專業、科目以及學校ID，可以在軟件平臺以文檔形式上傳教學資料，考試題目，可設置單選題、多選題、判斷題、填空題、內容、科目、答案添加，▲可以查詢學生的歷次考試成績，使用3D仿真軟件的情況；學生可任意在手機端和電腦端通過此平臺學習實驗設備3D仿真教學軟件的使用操作，完成理論知識的學習，系統可立即自動批改并生成考試分數，實時上傳到教師端。 ▲（2）投標文件中提供以上軟件每項功能的高清截圖，以及二維碼形式的▲軟件錄頻，使評委能清晰看到以上參數中的每個功能內容（靜態圖片視為無效提供），驗證仿真平臺功能和實驗設備3D仿真功能，中標后采購人有權要求中標人提供軟件安裝包進行參數演示，如出現虛假應標、拒絕演示等，采購人有權終止合同，并由中標人承擔一切后果。  

D-異抗壞血酸作為維生素 C 的光學異構體，具有抗氧化作用強、氧化速度慢等優點，廣泛應用于食品、醫藥、化工等工業領域。2-酮基-D-葡萄糖酸是 D-異抗壞血酸的前體。經篩選獲得一株以(NH4)2SO4 為唯一氮源的高產 2-酮基-D-葡萄糖酸菌株，在 30L 發酵罐中，發酵時間 42 h；產量達到 265.8 g/L，糖酸轉化142率為 1.04 g/g。在 500 L 發酵罐中，發酵 48 h，產量達到 220 g/L，糖酸轉化率 0.99 g/g。此生產菌株在發酵過程中無副產物生成，所得產品純度高。 

一種 g-C3N4/NiCo2S4 復合材料、制備方法及其應用。具體是將 g-C3N4 和 NiCo2S4 混合得到，該混合可以是固相混合，也可以是液相 混合，本發明得到的 g-C3N4/NiCo2S4 復合材料能極大的增加了提高材 料的穩定性，將復合電極作為超級電容器工作電極材料進行測試，在 大電流密度條件下仍能具有較高的比電容量、較好的倍率性能和循環 穩定性。

簡介：本發明公開了一種鉀摻雜介孔g?C3N4光催化材料在降解有機染料廢水中的應用，屬于光催化材料技術領域。該光催化材料的制備包括如下步驟：將三聚氰胺和KI充分研磨后平鋪于坩堝底部，將SBA?15均勻的分散在三聚氰胺和KI混合物的上面，然后將坩堝加蓋后置于馬弗爐內進行煅燒，產物經處理后即得所述鉀摻雜介孔g?C3N4光催化材料。該光催化材料比表面積大使得反應活性位點增加，鉀摻雜后可有效抑制光生電子和空穴的復合，表現出更優異的光催化性能。本發明鉀摻雜介孔g?C3N4光催化材料可降解有機染料廢水，在60min能降解80％以上的目標降解物，顯示了優異的光催化活性。

西北工業大學防氧化涂層激光熔覆設備項目招標項目的潛在投標人應在詳見附件獲取招標文件，并于2022年07月04日14點00分（北京時間）前遞交投標文件。

中國石油大學（華東）激光共聚焦顯微鏡招標項目的潛在投標人應在青島市市北區敦化路138號甲西王大廈24樓23A01室獲取招標文件，并于2022年07月11日14點30分（北京時間）前遞交投標文件。

本項目屬光、機、電、材一體化技術領域，具有多學科綜合的特點。半導體激光器具有效率高、體積小、重量輕、結構簡單、能將電能直接轉換為激光能、功率轉換效率高、便于直接調制、省電等優點，因此應用領域日益擴大。半導體激光技術已成為一種具有巨大吸引力的新興技術并在工業中得到了廣泛的應用。高功率半導體泵浦激光器是半導體激光技術中最具發展潛力的領域之一。 半導體激光器最大的缺點是激光性能受溫度影響大，光束的發散角較大。封裝成本占半導體激光器組件成本的一半，封裝技術不僅直接影響泵浦激光器組件的可靠性，而且直接關系到泵浦激光器芯片的性能能否充分發揮。本項目對非致冷高功率980nm泵浦激光器的封裝技術進行了研究，整個封裝技術涉及光學、電學、熱學、機械等，精度達微米數量級。通過采用激光器芯片的倒裝貼片技術，小型化、全金屬化無膠封裝技術，最終滿足了光纖放大器對泵浦激光器小體積、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合則采用透鏡光纖直接耦合，最大限度地減小耦合系統的元件數和相關損耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用雙光纖光柵波長鎖定技術，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的邊模抑制比和波長穩定性。項目組通過采用這些技術，最終解決了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封裝關鍵技術。 經國家光學儀器質量監督檢測中心測試，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技術指標如下：    1. 管殼尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作溫度：0-70℃    3. 中心波長：980nm    4. 譜 寬：1nm    5. 閾值電流：24mA    6. 輸出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本項目的研究成果，通過與相關企業開展產學研合作，經過近五年的技術研發和不斷改進，非致冷高功率980nm泵浦激光器封裝關鍵技術研究成果已成功應用于相關產品的批量生產，為企業創造了較好的經濟效益。在社會效益方面，填補了我國非致冷高功率半導體泵浦激光器方面的不足，對行業技術進步和產業結構優化升級起到了積極的推動作用。 耦合封裝是對精度要求非常高的一系列工藝過程，這注定它很難實現自動化技術。因此，小型化泵浦激光器封裝技術的研究成果，特別適合在中國這樣人力成本低且技術基礎好的環境。通過對小型化980nm泵浦激光器封裝技術的研究，實現了封裝技術的源頭性創新，有助于向其他半導體泵浦激光器和光電器件的耦合封裝拓展。該技術在光電子器件的應用方面具有廣闊的市場潛力和廣泛的推廣應用前景，將成為形成光電子器件封裝技術產業的重要技術支撐。