50G 波特率 DFB 半導(dǎo)體激光器
項目背景:DFB 半導(dǎo)體激光器是光通信領(lǐng)域中最為重要 的器件之一,目前已經(jīng)有工業(yè)級溫度(-40°C-85°C)25G 波特率 DFB 大規(guī)模量產(chǎn)。但是,從 2000 年至今,DFB 激光器 的 3dB 帶寬在全世界范圍內(nèi)幾乎沒有明顯提高,傳統(tǒng)的基于 載流子和光子響應(yīng)的 DFB 激光器在傳統(tǒng)的制造工藝下已經(jīng)趨 近其速率的物理極限,需要用新的物理本質(zhì)來實現(xiàn)更高速率 的器件,從而進一步提升 DFB 芯片的調(diào)制速率和整個光通信 應(yīng)用的傳輸速率。本項目研發(fā)的 50G 波特率 DFB 半導(dǎo)體激光 器將達到國際領(lǐng)先水平,填補國內(nèi)空白,打破國外壟斷本項 目的實施,應(yīng)對美國對中國高端材料和芯片的禁售風險。該 產(chǎn)品可在光通信系統(tǒng)中應(yīng)用廣泛,可以承擔接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中 心網(wǎng)絡(luò)、無線網(wǎng)絡(luò)、傳輸網(wǎng)絡(luò)等多個方面的主力傳輸工作。
所需技術(shù)需求簡要描述:本項目期望突破當前 DFB 調(diào)制 速率的瓶頸,在目前大規(guī)模量產(chǎn)的 25G 波特率 DFB 的基礎(chǔ)上, 將速度翻一番,到達 50G 波特率。(1) 兩個背靠背 DFB 激 光器產(chǎn)生的光子-光子諧振效應(yīng)(PPR)研究。(2) 背靠背 DFB 激光器的高速陶瓷載體設(shè)計。(3) 50G 波特率 DFB 芯片 和高速陶瓷載體的測試
對技術(shù)提供方的要求:1.光電子器件設(shè)計領(lǐng)域國際知名 專家,熟悉 50G 波特率 DFB 激光器基本設(shè)計。2.完善的 DFB 器件基礎(chǔ)知識和模擬能力。3.國內(nèi) 985 高校教授,技術(shù)方案成熟可靠穩(wěn)定有創(chuàng)新思維,不涉及知識產(chǎn)權(quán)侵犯。
青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司
2021-09-13