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差示掃描量熱儀
差示掃描量熱儀是一種測(cè)量參比端與樣品端的熱流差與溫度參數(shù)關(guān)系的熱分析儀器，主要應(yīng)用于測(cè)量物質(zhì)加熱或冷卻過(guò)程中的各種特征參數(shù)：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg、氧化誘導(dǎo)期OIT、熔融溫度、結(jié)晶溫度、比熱容及熱焓等。
上海和晟儀器科技有限公司
2025-05-06
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微型量熱儀
本發(fā)明涉及微型量熱儀，包括量熱儀本體、溫度控制系統(tǒng)和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，量熱儀本體包括外盒體和內(nèi)盒體，外盒體設(shè)置有加熱塊，內(nèi)盒體內(nèi)設(shè)置有熱電偶，熱電偶一個(gè)探測(cè)端與內(nèi)盒體連接，另一探測(cè)端與被測(cè)樣品連接，外盒體或內(nèi)盒體上還設(shè)置有溫度計(jì)；溫度控制系統(tǒng)的溫度探測(cè)端與溫度計(jì)相連，溫度控制端與加熱塊相連；數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的溫度數(shù)據(jù)接收端與溫度計(jì)相連，溫度差數(shù)據(jù)接收端與熱電偶相連。本量熱儀僅有一個(gè)被測(cè)樣品平臺(tái)，通過(guò)熱電偶獲取被測(cè)樣品與儀器內(nèi)盒體之間的溫度差，然后結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)樣品校正得出的裝置系數(shù)，即可得到被測(cè)樣品在溫度升降過(guò)程中的熱量變化量，進(jìn)而繪制出DSC曲線。相對(duì)于傳統(tǒng)的儀器，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)更為緊湊，且尺寸小巧。
四川大學(xué)
2016-10-11
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芯片熱設(shè)計(jì)自動(dòng)化系統(tǒng)
TDA（芯片熱設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件是清華航院曹炳陽(yáng)教授團(tuán)隊(duì)全自主研發(fā)的國(guó)際首個(gè)芯片跨尺度熱仿真與設(shè)計(jì)系統(tǒng)。TDA軟件可實(shí)現(xiàn)芯片從納米至宏觀尺寸的熱設(shè)計(jì)與仿真，支持芯片微納結(jié)構(gòu)內(nèi)部熱輸運(yùn)過(guò)程的模擬研究，直接提高芯片熱仿真精度與結(jié)溫預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度，進(jìn)而提高芯片性能、壽命和可靠性。
清華大學(xué)
2025-05-16
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具有翻轉(zhuǎn)芯片功能的芯片吸取裝置
本實(shí)用新型提供了一種具有翻轉(zhuǎn)芯片功能的芯片吸取裝置，包括 Z 向高度調(diào)節(jié)與支撐機(jī)構(gòu)、翻轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、芯片吸取機(jī)構(gòu)，Z 向高度調(diào)節(jié)與支撐機(jī)構(gòu)將芯片吸取機(jī)構(gòu)移動(dòng)到適宜高度，翻轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)芯片吸取機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)，芯片吸取機(jī)構(gòu)包括直線導(dǎo)向運(yùn)動(dòng)部件和芯片吸取元件，直線導(dǎo)向運(yùn)動(dòng)部件內(nèi)設(shè)有直線軸承和彈簧，直線導(dǎo)向軸從上往下穿過(guò)直線軸承和彈簧，其端部連接芯片吸取元件，由于彈簧的緩沖作用，芯片吸取元件將芯片吸住后跟隨芯片上升一定的高度，再在翻轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的作用下旋轉(zhuǎn)到達(dá)芯片供給位置。本實(shí)用新型一方面避免了非接觸式吸取的不可靠
華中科技大學(xué)
2021-01-12
差示掃描量熱儀
產(chǎn)品詳細(xì)介紹該儀器已獲國(guó)家專(zhuān)利，專(zhuān)利號(hào)201120337217.3 。 產(chǎn)品介紹: DSC測(cè)量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系，應(yīng)用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測(cè)與質(zhì)量控制。材料的特性：如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)，都是DSC的研發(fā)領(lǐng)域。 主要特點(diǎn):1.全新的爐體結(jié)構(gòu)，更好的解析度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性 2.氣體質(zhì)量流量計(jì)，精確控制吹掃氣體流量，數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫(kù)中 3.儀器可采用雙向控制（主機(jī)控制、軟件控制），界面友好，操作簡(jiǎn)便卞舒芹15312021471技術(shù)參數(shù):1. DSC量程: 0～±500mW2. 溫度范圍: -100~800℃ 3. 升溫速率: 1~80℃/min4. 溫度分辨率: 0.1℃5. 溫度波動(dòng): ±0.1℃6. 溫度重復(fù)性: ±0.1℃7. DSC噪聲: 0.01μW8. DSC解析度: 0.01μW9. DSC精確度: 0.1μW10.DSC靈敏度: 0.1μW11.控溫方式: 全程序自動(dòng)控制12.曲線掃描: 升溫掃描13.氣氛控制: 儀器自動(dòng)切換14.顯示方式: 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示15.數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口16.參數(shù)標(biāo)準(zhǔn): 配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)，帶有一鍵校準(zhǔn)功能，用戶(hù)可自行校正溫度和熱焓17.外觀尺寸：500*393*154mm(長(zhǎng)寬高）
南京大展機(jī)電技術(shù)研究所
2021-08-23
差示掃描量熱儀
產(chǎn)品詳細(xì)介紹儀器已獲國(guó)家專(zhuān)利，專(zhuān)利號(hào)201120337217.3。 產(chǎn)品介紹: DSC測(cè)量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系，應(yīng)用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測(cè)與質(zhì)量控制。材料的特性：如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等，都是DSC的研發(fā)領(lǐng)域。 主要特點(diǎn): 1.全新的爐體結(jié)構(gòu)，更好的解析度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性 2.數(shù)字式氣體質(zhì)量流量計(jì)，精確控制吹掃氣體流量，數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫(kù)中 3.儀器可采用雙向控制（主機(jī)控制、軟件控制），界面友好，操作簡(jiǎn)便卞舒芹15312021471技術(shù)參數(shù):1. DSC量程: 0～±500mW2. 溫度范圍: 室溫~800℃ 風(fēng)冷3. 升溫速率: 1~80℃/min4. 溫度分辨率:0.1℃5. 溫度波動(dòng): ±0.1℃6. 溫度重復(fù)性:±0.1℃7. DSC噪聲: 0.01μW8. DSC解析度: 0.01μW9. DSC精確度: 0.1μW10.DSC靈敏度: 0.1μW11.控溫方式: 升溫、恒溫（全程序自動(dòng)控制）12.曲線掃描: 升溫掃描13.氣氛控制: 儀器自動(dòng)切換14.顯示方式: 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示15.數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口16.參數(shù)標(biāo)準(zhǔn): 配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)（錫），用戶(hù)可自行校正溫度和熱焓17.外觀尺寸：500*393*154mm（長(zhǎng)寬高）
南京大展機(jī)電技術(shù)研究所
2021-08-23
差示掃描量熱儀
差示掃描量熱法（熱流式DSC）作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法，在當(dāng)今各類(lèi)材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場(chǎng)合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用DSC方法，我們能夠研究無(wú)機(jī)材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料熔融、結(jié)晶過(guò)程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。自主研發(fā)的恒溫控制器，恒溫氣相色譜、質(zhì)譜連接頭，恒溫帶，可充分保證焦油及各種反應(yīng)氣體的二次檢測(cè)。溫度范圍：室溫～1150℃。最小分辨率：±0.1μ w。測(cè)量范圍：±500mw
北京恒久實(shí)驗(yàn)設(shè)備有限公司
2021-02-01
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高性能非制冷紅外探測(cè)器芯片
技術(shù)成熟度：技術(shù)突破
研發(fā)團(tuán)隊(duì)以設(shè)計(jì)制備寬光譜超材料吸收器和像元級(jí)集成紅外探測(cè)器為研究主線，在超薄寬帶高吸收原理與策略、材料/器件設(shè)計(jì)與制備方面取得了突破性進(jìn)展。圍繞器件吸收率低、噪聲等效溫差（NETD）大、集成兼容性差的難題，提出了無(wú)損與損耗型介質(zhì)結(jié)合、多模諧振耦合光吸收的思路，獲得超薄寬帶高吸收率材料；提出將超薄寬帶高吸收率材料與非制冷紅外探測(cè)器像元級(jí)集成新思路，獲得了寬譜、NETD小、多色探測(cè)的非制冷紅外探測(cè)器，NETD降低3倍，研究成果已在中國(guó)兵器北方夜視廣微科技應(yīng)用轉(zhuǎn)化。
意向開(kāi)展成果轉(zhuǎn)化的前提條件：中試放大及產(chǎn)業(yè)化工藝開(kāi)發(fā)資金支持
東北師范大學(xué)
2025-05-16
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光收發(fā)芯片
光收發(fā)芯片是光收發(fā)模塊中的集成電路，并不包括激光芯片，是指光纖寬帶網(wǎng)絡(luò)物理層的主要基礎(chǔ)芯片，包括跨阻放大器、限幅放大器、激光驅(qū)動(dòng)器三種。它們被用于光纖傳輸?shù)那岸耍瑏?lái)實(shí)現(xiàn)高速傳輸信號(hào)的光電、電光轉(zhuǎn)換，這些功能被集成在光纖收發(fā)模塊中。
東南大學(xué)
2021-04-11
科學(xué)技術(shù)大學(xué).jpg){kind=logo}
芯片研發(fā)技術(shù)
圍繞自主通用處理器，研發(fā)操作系統(tǒng)及其之上的核心 API 軟件，支撐國(guó)家信息化建設(shè)，并致力于構(gòu)建區(qū)別于 Wintel 和 AA 之外的世界第三套信息化生態(tài)體系 。
中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)
2021-04-14