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一種鐵路工程機(jī)制砂泵送混凝土組分配制方法
成果描述：本發(fā)明公開了一種鐵路工程機(jī)制砂泵送混凝土組分配制方法。本發(fā)明從最優(yōu)等效細(xì)粒體體積的角度出發(fā)，公開了一種新的鐵路工程機(jī)制砂泵送混凝土配制方法。基于本發(fā)明配制的鐵路工程機(jī)制砂泵送混凝土，無論原材料品種、等級(jí)、生產(chǎn)廠家如何變化，本方法以不變應(yīng)萬變，均可以配制出綜合性能優(yōu)良的機(jī)制砂泵送混凝土，避免了工程上一旦原材料變化而導(dǎo)致配合比反復(fù)試驗(yàn)反復(fù)驗(yàn)證的實(shí)際問題，彌補(bǔ)了現(xiàn)有配制方法的不足，創(chuàng)造了一種更科學(xué)、合理、穩(wěn)定的鐵路工程機(jī)制砂泵送混凝土配制技術(shù)。市場(chǎng)前景分析：鐵路工程基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域。與同類成果相比的優(yōu)勢(shì)分析：技術(shù)先進(jìn)，性價(jià)比較高。
西南交通大學(xué)
2021-04-10
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一種可控膨脹率的鋼管鋼渣混凝土柱的制備方法
（專利號(hào)：ZL 201410820787.6） 簡介：本發(fā)明公開了一種可控膨脹率的鋼管鋼渣混凝土柱的制備方法，屬于土木工程技術(shù)領(lǐng)域。其利用鋼渣砂代替全部細(xì)骨料，采用普通硅酸鹽水泥、鋼渣砂、碎石和水制備可控膨脹率的鋼管鋼渣混凝土柱。具體制備步驟如下：根據(jù)鋼管鋼渣混凝土柱承載力要求，選擇一定強(qiáng)度等級(jí)的鋼管和鋼渣混凝土，確定鋼管自應(yīng)力；計(jì)算確定鋼渣混凝土的自由膨脹率；計(jì)算確定鋼渣砂的平均粒徑，選擇合理級(jí)配的鋼渣砂；根據(jù)普通混凝土配合比的設(shè)計(jì)方法，計(jì)算確定硅酸鹽水泥、鋼渣砂碎石和水的用量；然后配制、澆筑、養(yǎng)護(hù)鋼管鋼渣混凝土柱。本發(fā)明的鋼管鋼渣混凝土柱使核心混凝土提前進(jìn)入三向受壓狀態(tài)，顯著提高鋼管混凝土的承載力和延性。
安徽工業(yè)大學(xué)
2021-04-11
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一種檢測(cè)混凝土結(jié)構(gòu)內(nèi)部套筒灌漿飽滿度的裝置及方法
一種檢測(cè)混凝土結(jié)構(gòu)內(nèi)部套筒灌漿飽滿度的裝置及方法，其特征在于所述裝置包括定位管(4)和壓力注水儀(17)。所述定位管(4)包括可彎曲定位管(9)，毛細(xì)管(10)，注水接頭(11)，所述壓力注水儀(17)包括順序連接的入水口(14)，離心泵(15)，壓力注水裝置(16)，注水流量計(jì)(13)。將定位管(4)埋設(shè)于套筒內(nèi)，灌漿結(jié)束，灌漿料凝結(jié)硬化后，通過壓力注水儀(17)施加壓力將水注入毛細(xì)管(10)，實(shí)際注水量為注水流量計(jì)注水量與毛細(xì)管內(nèi)部水量差值，即凈注水量，通過凈注水量與注水閾值對(duì)比即可確定灌漿飽滿度。本發(fā)明工藝簡單，在施工過程中可以準(zhǔn)確判斷混凝土結(jié)構(gòu)內(nèi)部套筒灌漿飽滿度是否合格。若發(fā)現(xiàn)灌漿欠飽滿，可以用小型注漿器通過出漿口向套筒內(nèi)部補(bǔ)灌漿。
東南大學(xué)
2021-04-11
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核廢料混凝土儲(chǔ)存體作為防核輻射抗火工沖擊隱蔽掩體
核廢料混凝土儲(chǔ)存體作為防核輻射抗火工沖擊隱蔽掩體，軍民融合兩用材料。
上海理工大學(xué)
2021-01-12
一種鐵路工程機(jī)制砂泵送混凝土組分配制方法
本發(fā)明公開了一種鐵路工程機(jī)制砂泵送混凝土組分配制方法。本發(fā)明從最優(yōu)等效細(xì)粒體體積的角度出發(fā)，公開了一種新的鐵路工程機(jī)制砂泵送混凝土配制方法。基于本發(fā)明配制的鐵路工程機(jī)制砂泵送混凝土，無論原材料品種、等級(jí)、生產(chǎn)廠家如何變化，本方法以不變應(yīng)萬變，均可以配制出綜合性能優(yōu)良的機(jī)制砂泵送混凝土，避免了工程上一旦原材料變化而導(dǎo)致配合比反復(fù)試驗(yàn)反復(fù)驗(yàn)證的實(shí)際問題，彌補(bǔ)了現(xiàn)有配制方法的不足，創(chuàng)造了一種更科學(xué)、合理、穩(wěn)定的鐵路工程機(jī)制砂泵送混凝土配制技術(shù)。
西南交通大學(xué)
2018-09-18
一種鐵路板式無砟軌道用自密實(shí)混凝土拌合物
本發(fā)明公開了一種鐵路板式無砟軌道用自密實(shí)混凝土拌合物，其組分所占重量份為：水泥：100份，礦物摻合料：20～80份，細(xì)骨料：200～300份，粗骨料：250～350，橡膠粉：2～10，聚丙烯纖維1～3，膨脹劑：10～25份，減水劑：1.0～3.0份，緩凝劑：0.1～1份，流變助劑：0.01～0.05份，消泡劑：0.001份，水：60～80份；由上述物料混合攪拌而制成。本發(fā)明自密實(shí)混凝土拌合物具有大流態(tài)、自密實(shí)、無離析、低收縮、高抗裂、吸振等特點(diǎn)，可用于板式無砟軌道結(jié)構(gòu)中軌道板與底板間的填充物，也可用于道岔結(jié)構(gòu)中道岔板與底板間的填充物。
西南交通大學(xué)
2016-10-20
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木素系加氣混凝土用高效砂漿外加劑及其制備方法
該項(xiàng)目以造紙制漿廢液中回收的工業(yè)木質(zhì)素為原料，經(jīng)氧化、催化、縮合、磺化等化學(xué)改性及表面活性劑的配伍得到混凝土、砂漿用外加劑。用本專利產(chǎn)品生產(chǎn)的混凝土和砂漿具有優(yōu)異的減水增強(qiáng)性和抗?jié)B、抗裂性，其減水率達(dá)18%～25%，比現(xiàn)有技術(shù)提高了1～1.5倍，透水壓力比達(dá)到325％，可降低混凝土早期水化熱、減少混凝土內(nèi)部裂縫，提高混凝土耐久性；本發(fā)明技術(shù)在廣東、山東等地建成5個(gè)年產(chǎn)1萬噸、1個(gè)年產(chǎn)2萬噸的基地，產(chǎn)品成功應(yīng)用于廣東省重點(diǎn)工程潮州水利樞紐、廣東省水利廳無縫壩示范工程－乳源壩美電站等六十多家工程，近三
華南理工大學(xué)
2021-04-14
混凝土砂漿3D打印機(jī)NELD-3D730-1200
混凝土砂漿3D打印機(jī)是將混凝土砂漿或其它增材，通過噴嘴擠出，逐層打印生成3D實(shí)體。本打印機(jī)適用于大型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的微觀化評(píng)價(jià)、快速建房、多維度建筑等。公司研發(fā)的3D打印機(jī)集機(jī)械、自動(dòng)化、信息化為一體，結(jié)合科研高校的實(shí)際應(yīng)用，可對(duì)材料科學(xué)的研究提供多種方案的設(shè)計(jì)。
北京耐爾得智能科技有限公司
2023-03-14
大規(guī)模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化, 乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結(jié)電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發(fā)展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對(duì)集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能, 加入少量強(qiáng)化元素, 通過固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度, 同時(shí)僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進(jìn)水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導(dǎo)電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導(dǎo)電率：60～80%IACS。
上海理工大學(xué)
2021-04-11
大規(guī)模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化，乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成，其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路，是芯片的散熱通道，又是連結(jié)電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發(fā)展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對(duì)集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能，加入少量強(qiáng)化元素，通過固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度，同時(shí)僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進(jìn)水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。
上海理工大學(xué)
2021-04-13