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防撞護欄鋼立柱超聲導波埋深測量儀
北京工業大學
2021-04-14
鋼質深孔零件溫 (熱)擠壓工藝及應用
技術原理及特點 ：本研究的應用領域為材料加工工程，特別是鋼制件 的塑性加工。本研究針對鑿巖機產品中同類零件最復雜的 “轉動筒套體 ”， 從正、反擠壓 2 方面開展了工藝試驗與應用研究，成功開發了 “轉動筒套 體”熱擠壓工藝。 本研究設計應用了一種 “分步脫模 ”機構，解決了經典的正擠壓模具結 構存在的制件脫模難這一關鍵問題，正擠壓分步脫模法為國內首創。 本研究在江西省內和鑿巖機行業同類零件
南昌大學
2021-04-14
一種振動式深松機作業狀態監控方法
本發明涉及一種振動式深松機作業狀態監控方法，不僅可以對深松機工作性能、關鍵參數進行現場移動檢測，同時能夠通過GPS定位以及GPRS?DTU無線傳輸技術實現遠程計算機的同步監控、數據的在線分析和批量存儲，計算機對定位地塊數據查詢分析并結合該機具返回的關鍵技術數據分析，通過建立BP神經網路模型，輸出以最低消耗為目標的優化參數，得出該地塊最優耕作周期、最適宜的耕作深度、工作效率、最高的機具深松頻率和振幅等相關參數，并將相關參數發至現場監控終端供其參考，從而實現真正的少耕、優耕。
青島農業大學
2021-04-13
萬深HiCC-B2型全自動菌落計數儀
產品詳細介紹萬深HiCC-B2型全自動菌落計數儀 概述：萬深HiCC-B2型全自動菌落計數儀是傻瓜式便捷操作的免培訓款，一鍵觸控拍照+自動計數，就這么簡單！由拍照平板電腦、自動對焦彩色拍攝儀、自動菌落計數軟件、背光成像裝置組成。主要用于微生物、菌落總數的自動計數分析，快速、有效替代半自動計數菌落的落后工作方式。已成為千家萬戶微生物室必備的自動計數的通用工具。 功能特點：1、由≥11.6寸500萬像素自動對焦拍照的平板電腦或具有微距拍攝特性自動對焦的大景深800萬像素（3264x2448像素）彩色拍攝儀來拍照菌落平皿，軟件便自動計數和輸出菌落總數。2、由添加、刪除的個別指點修正，可使計數值達100%準確。3、可查看結果表、導出至EXCEL，以及向指定接收方上傳數據。4、超薄LED背光成像裝置使自動計數識別更穩定，可長時間工作。5、Windows 10系統環境，固態硬盤10秒啟動直接進入操作，人性、簡潔、智能。技術參數：1、配彩色500萬像素自動對焦的拍照平板電腦和能微距拍攝的自動對焦大景深800萬像素（3264x2448像素）彩色拍攝儀，最高分辨率0.02mm，可識別小至0.05mm的菌落2、懸浮暗視野、背光可切換成像分析的超薄成像裝置3、適應培養皿直徑：50～180mm平皿（傾注、膜濾、3M紙片）4、自動分割鏈狀或團狀粘連的各類菌落5、一鍵觸控拍照自動計數精度≥96.5%，極少修正后可達100%正確。分析速度：50～300個菌落/s。對顯色培養基培養出來的大腸桿菌群也能有效自動計數。6、自動剔除雜質，觸屏縮放圖像和點擊修正等前衛操作，有效支持復雜微生物統計7、可存上萬張圖片及其對應的數據，并無線上網來遠程發送圖片、結果數據供貨清單：1、≥11寸/6G內存/64G固態硬盤/500萬像素拍照的品牌平板電腦 1臺2、自動對焦的大景深3264x2448像素彩色拍攝儀 1臺3、光盤和軟件鎖各1個、超薄LED成像裝置及電源適配器各1個、暗視野黑板1片、平皿定位遮光板1片
杭州萬深檢測科技有限公司
2021-08-23
長壽命LED有機硅封裝膠
本項目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯理論和方法，解決了以往封裝膠合成過程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對于現用的市場上的國外標桿產品，北航自主開發的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過了更為苛刻的實驗測試，且原材料成本僅為同類產品的1/10。 本項目擁有完全自主知識產權，所研發的含環硅氧烷機硅材料，具有多重可替換的官能團，能夠容易地引入苯基、鹵族元素或者硫、磷等雜原子,可以提高有機硅封裝材料的折射率，進一步提高LED的光輸出效率的同時，無需金屬催化劑即可交聯，無催化劑殘留。 產品容易實現工業化，原材料為市場上常用化工原料，來源廣泛，貨源充足，且生產制備過程中無需復雜昂貴設備，生產過程環境友好，有利于大規模工業化生產。最終產品為液態，容易轉移和運輸，客戶容易操作。 目前國內封裝膠總體市場規模 16 億左右，其中低折射率國產封裝膠基本上實現了 100%的國產化，而高折射率國產封裝膠也已經占據國內市場份額的 60%左右，但是很多國產膠水仍然存在低端化同質化、品牌認可度不高等問題，這些問題亟需改善。 國產化進程加快，國產 LED 封裝膠產品已經在中低端領域全面替代了進口封裝膠，高端市場呈現進口替代的趨勢。高折射率硅膠銷量占比提升。
北京航空航天大學
2021-04-10
長壽命LED有機硅封裝膠
本項目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯理論和方法，解決了以往封裝膠合成過程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對于現用的市場上的國外標桿產品，北航自主開發的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過了更為苛刻的實驗測試，且原材料成本僅為同類產品的1/10。
本項目擁有完全自主知識產權，所研發的含環硅氧烷機硅材料，具有多重可替換的官能團，能夠容易地引入苯基、鹵族元素或者硫、磷等雜原子,可以提高有機硅封裝材料的折射率，進一步提高LED的光輸出效率的同時，無需金屬催化劑即可交聯，無催化劑殘留。
產品容易實現工業化，原材料為市場上常用化工原料，來源廣泛，貨源充足，且生產制備過程中無需復雜昂貴設備，生產過程環境友好，有利于大規模工業化生產。最終產品為液態，容易轉移和運輸，客戶容易操作。
北京航空航天大學
2021-05-09
硅微諧振式壓力傳感器
本硅微諧振式壓力傳感器采用自主設計的膜片——諧振梁式復合敏感結構、自主探索的工藝流程和自主研發的信號處理技術，具有優良的穩定性和靈敏度，且敏感結構比國外同類產品簡單，適合國內工藝水平現狀。 該傳感器用于大氣壓力測量或液體壓力測量，在氣象、航空、石油、化工、電力等領域應用前景廣闊。目前，該技術已達到小批量樣機生產的實用要求。
北京航空航天大學
2021-04-13
干膠法合成鈦硅分子篩
鈦硅分子篩（TS-1）對于以雙氧水為氧化劑的許多低溫有機反應，如烯烴環氧化、醇類氧化為醛或酮、芳香族化合物羥基化反應以及環已酮氨肟化反應中都表現出較高的性能，已在苯酚羥基化和環已酮氨肟化工業生產過程中得以應用。目前工業TS-1分子篩合成方法是以四丙基氫氧化銨（TPAOH）為模板劑，使正硅酸乙酯（TEOS）和鈦酸酯相繼水解，先經水熱合成得到初產品，再對
南京工業大學
2021-01-12
新型硅基環柵納米線MOS?器件
已有樣品/n在主流硅基FinFET集成工藝基礎上，通過高級刻蝕技術形成體硅絕緣硅Fin和高k金屬柵取代柵工藝中選擇腐蝕SiO2相結合，最終形成全隔離硅基環柵納米線MOS器件的新方法。并在取代柵中絕緣硅Fin釋放之后，采用氧化和氫氣退火兩種工藝分別將隔離的“多邊形硅Fin”轉化成“倒水滴形”和“圓形”兩種納米線結構。
中國科學院大學
2021-01-12
單晶硅切割廢砂漿制備白炭黑
在集成電路、太陽能電池等制造產業中，單晶硅在線切割過程中會產生大量的廢砂漿。廢砂漿經預處理，除去聚乙二醇和大顆粒碳化硅，剩余部分稱為環保廢砂漿，其主要成分為二氧化硅、硅、小顆粒碳化硅及少量金屬雜質。然而，環保廢砂漿易自燃，人們對其回收利用研究的很少，一般封存填埋處理，不但造成資源浪費，而且給環境帶來巨大的危害。本項目利用環保廢砂漿制備附加值高、應用廣泛的白炭黑并分離回收碳化硅的資源化工藝，具有較為重要的環境保護和循環經濟意義。制得二氧化硅含量可達到98%以上，各項指標達到白炭黑產品的國家標準。
天津大學
2021-04-14