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包埋共軛亞油酸的蠟質(zhì)玉米納米淀粉的制備工藝流程
一種包埋共軛亞油酸的蠟質(zhì)玉米納米淀粉的制備工藝流程，包括：稱取脫脂的蠟質(zhì)玉米淀粉10?20g溶于100ml緩沖溶液中，將蠟質(zhì)玉米淀粉懸液沸水浴充分糊化40min后冷卻至58℃保溫，加入30aspu/g干基淀粉的普魯蘭酶進(jìn)行脫支處理4?12h，離心2?5min后棄去沉淀，保留上清液，沸水浴滅酶處理10?15min，再次離心2min棄去變性的酶，保留上清液，煮沸，稱取1g?3g共軛亞油酸溶于5ml，70％乙醇溶液中，將混合溶液加入煮沸的上清液中，邊加入邊攪拌，處理20?60min，冷卻至室溫，置于4℃的冰箱中，回生處理8?10h，回生后的納米顆粒用70％的乙醇溶液水洗3?4次，將水洗后的納米顆粒經(jīng)?70℃冷凍后，真空冷凍干燥制得成品。
青島農(nóng)業(yè)大學(xué)
2021-04-11
一種形貌和粒徑可控型淀粉納米顆粒的制備方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種以天然多糖為模板制備形貌和粒徑可控型淀粉納米顆粒的方法，利用生物酶法制備的淀粉短直鏈，在短直鏈自組裝制備納米顆粒的過(guò)程中，原位添加天然多糖模板，篩選不同分子結(jié)構(gòu)的多糖模板，控制淀粉納米顆粒的形貌和粒徑，制備出適合不同需求的、形貌(空心、紡錘體、球體)和粒徑(20?120nm)可控的納米顆粒。本發(fā)明設(shè)備要求低，工藝簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)便，反應(yīng)溫和，反應(yīng)時(shí)間短，效率高，適合大規(guī)模生產(chǎn)。本發(fā)明制
青島農(nóng)業(yè)大學(xué)
2021-01-12
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基因重組菌淀粉質(zhì)原料生料發(fā)酵產(chǎn)燃料酒精技術(shù)
研發(fā)階段/n內(nèi)容簡(jiǎn)介：本技術(shù)主要研究了：菌種的選育：對(duì)酵母進(jìn)行復(fù)合誘變，篩選出菌株，利用原生質(zhì)體融合技術(shù)得到遺傳性能穩(wěn)定具有兩親株特性-能直接利用生料、酒精高產(chǎn)且耐高溫的融合子。發(fā)酵的工藝條件：確定了原材料粉碎方式、調(diào)漿溫度、接種量和料液比，優(yōu)化了發(fā)酵條件。產(chǎn)蛋白飼料的工藝路線：確定了酒精糟固態(tài)發(fā)酵生產(chǎn)蛋白飼料工藝流程，優(yōu)化了蛋白飼料發(fā)酵工藝條件。在中試放大試驗(yàn)中，確定了生料發(fā)酵工藝流程，優(yōu)化了生料發(fā)酵工藝條件。本項(xiàng)目研究成果經(jīng)湖北省科技廳鑒定為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。技術(shù)指標(biāo)：淀粉轉(zhuǎn)化率：92.1％；酒精度
湖北工業(yè)大學(xué)
2021-01-12
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高抗性淀粉轉(zhuǎn)基因水稻新品系的選育與功能分析
該成果通過(guò)對(duì)水稻胚乳中與支鏈淀粉合成相關(guān)酶基因表達(dá)的轉(zhuǎn)基因調(diào)控，控制稻米中支鏈淀粉的合成，相對(duì)提高直鏈淀粉含量，選育獲得了多個(gè)富含抗性淀粉的轉(zhuǎn)基因水稻新品系，其中的直鏈淀粉含量超過(guò) 50%、抗性淀粉含量最高可達(dá) 15%。培育的高抗性淀粉稻米其抗性淀粉含量最高可達(dá) 15%，能夠明顯改善動(dòng)物腸道健康，消除糖尿病病人餐后的高血糖現(xiàn)象。
揚(yáng)州大學(xué)
2021-04-14
一種玉米淀粉復(fù)合膜及其制備方法及應(yīng)用
本發(fā)明公開(kāi)了一種玉米淀粉復(fù)合膜及其制備方法及應(yīng)用，其由玉米淀粉，甘油、增強(qiáng)劑組成，所述增強(qiáng)劑為納米CaCO3、蠟質(zhì)玉米淀粉納米顆粒或殼聚糖，所述質(zhì)量比玉米淀粉：甘油＝6.5～8.0 : 1.5～3.0，當(dāng)增強(qiáng)劑為納米CaCO3時(shí)、蠟質(zhì)玉米淀粉納米顆粒，增強(qiáng)劑/玉米淀粉的質(zhì)量分別為：0.02～0.5、1～25；當(dāng)增強(qiáng)劑為納米CaCO3和殼聚糖時(shí)，納米CaCO3的質(zhì)量/玉米淀粉的質(zhì)量為0.06，殼聚糖的質(zhì)量/玉米淀粉的質(zhì)量：10～50；所述納米CaCO3顆粒大小介于30～50nm；所述蠟質(zhì)玉米淀粉納米顆粒大小70～120nm。本發(fā)明的復(fù)合膜機(jī)械性能得到明顯的改善；膜的透光率和透濕性降低；熱特性較好；復(fù)合膜比玉米淀粉膜的熱穩(wěn)定性高；玉米淀粉與納米CaCO3顆粒之間有較好的相容性。
青島農(nóng)業(yè)大學(xué)
2021-04-13
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一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物
本發(fā)明公開(kāi)了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領(lǐng)域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結(jié)構(gòu)為 A-B-C-D，其中，A 為光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑，B 為含正電荷的細(xì)胞穿膜肽片段，C 為基質(zhì) 金屬蛋白酶特異性識(shí)別多肽片段，D 為含負(fù)電荷的多肽片段。本發(fā)明公開(kāi)的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑在生理?xiàng)l件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動(dòng)力學(xué)
武漢大學(xué)
2021-04-14
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一種四自由度倒裝鍵合頭
本發(fā)明公開(kāi)了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個(gè)基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機(jī)構(gòu)、一個(gè)兩自由度的并聯(lián)機(jī)構(gòu)和吸嘴。在串聯(lián)機(jī)構(gòu)中，滾珠花鍵軸通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)副與滑塊相連，驅(qū)動(dòng)滑塊實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動(dòng)；其套筒通過(guò)另一轉(zhuǎn)動(dòng)副固定在機(jī)架上，驅(qū)動(dòng)與套筒固連的撥叉實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)由上、下平臺(tái)，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運(yùn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)支鏈組成，驅(qū)動(dòng)兩條運(yùn)動(dòng)支鏈中的移動(dòng)副實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)的上平臺(tái)與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺(tái)安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了倒裝
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種短波長(zhǎng)光輔助硅片直接鍵合方法
本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù)，為一種短波長(zhǎng)光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長(zhǎng)光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長(zhǎng)光的波長(zhǎng)范圍為 100～400nm，短波長(zhǎng)光照射光強(qiáng)為 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化時(shí)間為 0.5～30分鐘；④預(yù)鍵合；⑤退火。經(jīng)過(guò)短波長(zhǎng)光輔助活化處理后的鍵合硅片對(duì)結(jié)合緊密，無(wú)需外壓力作用就能實(shí)現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設(shè)備簡(jiǎn)單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強(qiáng)度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設(shè)備
本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開(kāi)了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動(dòng)單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤單元、小 轉(zhuǎn)盤單元、基板進(jìn)給單元)、貼裝運(yùn)動(dòng)單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動(dòng)單元可對(duì)晶元盤實(shí)現(xiàn)三自由度運(yùn)動(dòng)并實(shí) 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤單元對(duì)芯片逐一拾取;基板進(jìn)給單元實(shí)現(xiàn)貼裝基板的進(jìn) 給運(yùn)動(dòng)，貼裝運(yùn)動(dòng)單元?jiǎng)t將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤運(yùn)動(dòng)至基板貼裝位置， 最終實(shí)現(xiàn)芯片的貼裝。通過(guò)本發(fā)明，各個(gè)模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯
華中科技大學(xué)
2021-04-14
鴻合HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
產(chǎn)品詳細(xì)介紹
北京鴻合世紀(jì)科技有限責(zé)任公司
2021-08-23