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研發(fā)階段/n培兩優(yōu)1108是一個(gè)優(yōu)質(zhì)、抗白葉枯病、抗倒伏的兩系雜交稻組合，2007年通過湖北省審定。母本是培矮64S、父本是通過分子標(biāo)記輔助選擇育種技術(shù)轉(zhuǎn)入IRBB21的Xa21基因的華1108。區(qū)域試驗(yàn)產(chǎn)量8.23噸/公頃，與三系對照組合相當(dāng)。糙米率80.2％，精米率70.1%，整精米率57.0%，堊白率18%，直鏈淀粉含量21.4%，膠稠度60mm，長寬比3.0。株高110cm，抗倒性強(qiáng)、適合機(jī)械收割。全生育期平均142天，在湖北主要作中稻種植。

XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動(dòng)模型 ? XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動(dòng)模型展示傳導(dǎo)系與心電圖，是按成人心臟放大，主要示心臟的外形與其連接的大血管，左、右心房，左、右心室中的結(jié)構(gòu)，心臟的血管，心臟傳導(dǎo)系是在此基礎(chǔ)上顯示出來的，傳導(dǎo)系統(tǒng)包括竇房結(jié)、 結(jié)間束、房室結(jié)、房室束，左、右束支和浦肯野纖維等。 ? 一、顯示內(nèi)容： ■ 燈光顯示心臟傳系各組成部分的位置分布（竇房結(jié)、結(jié)間束、房室結(jié)、房室束、右束支以及變異的副傳導(dǎo)束等）。 ■ 二十種心律的心電圖，并與相應(yīng)的心臟傳導(dǎo)系統(tǒng)同時(shí)顯示，以表示二者之間的關(guān)系。 ? 二、技術(shù)參數(shù)： ■ 尺寸：按1:2放大，40×40×9cm ■ 材質(zhì)：PVC材料+木框 ? 三、標(biāo)準(zhǔn)配置： ■ XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動(dòng)模型：1臺(tái) ■ 電源線：1根 ■ 說明書：1冊 ■ 保修卡合格證：1張

水平軸發(fā)電機(jī)是目前風(fēng)力發(fā)電的主要設(shè)備.本項(xiàng)目依據(jù)低速空氣動(dòng)力學(xué)原理，自主設(shè)計(jì)風(fēng)力機(jī)葉片翼型，氣動(dòng)性能與美國NREL-S系列相當(dāng)。葉片采用玻璃鋼材料，重量輕，耐腐蝕。經(jīng)特別氣動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)，葉輪抗失速性能強(qiáng)，并能在低風(fēng)速下氣動(dòng)。輸出控制系統(tǒng)充電控制器逆變器充電控制，輸出電壓穩(wěn)定。 主要技術(shù)參數(shù)： 額定功率    5kW – 20 kW 風(fēng)輪直徑    4.2m - 24.0 m 額定轉(zhuǎn)速    50 - 120 (r/min) 額定風(fēng)速    12m/s 輸出電壓    24V - 240v 啟動(dòng)風(fēng)速    3(m/s) 切入風(fēng)速    5m/s 塔架高      10米(m) - 28米(m) 頂部質(zhì)量    133kg - 400kg

集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化, 乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結(jié)電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發(fā)展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能, 加入少量強(qiáng)化元素, 通過固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度, 同時(shí)僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進(jìn)水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導(dǎo)電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導(dǎo)電率：60～80%IACS。

集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化，乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成，其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路，是芯片的散熱通道，又是連結(jié)電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發(fā)展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能，加入少量強(qiáng)化元素，通過固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度，同時(shí)僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進(jìn)水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。

防靜電塵拖液是一種含有光亮劑多種化學(xué)混合劑配制而成的靜電吸附液，能使打蠟的地面保持清潔并能保護(hù)地面的光澤。使用時(shí)，先將該劑噴灑在地拖上并讓其浸透。這種處理過的地拖能增加其對塵?；蛭畚锏奈搅?，極易將地板上的灰塵沾到地拖上，而當(dāng)搖動(dòng)地拖時(shí)，灰塵有極易與布分離。適用于各種光滑地面。

成果與項(xiàng)目的背景及主要用途： 鑒于我國東部地區(qū)尤其是京津冀地區(qū)嚴(yán)重霧霾天氣的頻繁出現(xiàn)，國家提高了 對燃煤鍋爐及燃煤電廠煙氣凈化的要求，尤其是煙氣脫硫標(biāo)準(zhǔn)。針對這個(gè)情況， 天津大學(xué)采用先進(jìn)的離子液技術(shù)對煙氣進(jìn)行脫硫。 技術(shù)原理與工藝流程簡介： 脫硫用的離子液體是以有機(jī)陽離子、無機(jī)陰離子為主，添加少量活化劑、抗 氧化劑和緩蝕劑組成的水溶液；該吸收劑（R）對 SO２氣體具有良好的吸收和 解吸能力，其脫硫機(jī)理為：SO2 + H2O + R ←→ RH+ + HSO3-低溫下反應(yīng)從左 向右進(jìn)行，二氧化硫被吸收劑吸收，高溫下反應(yīng)從右向左進(jìn)行，二氧化硫從吸收 劑中再生出來，達(dá)到脫除和回收煙氣中 SO2 的目的。 技術(shù)水平及專利與獲獎(jiǎng)情況： 與傳統(tǒng)石灰石石膏法的比較：技術(shù)先進(jìn)性：國內(nèi)領(lǐng)先，獨(dú)樹一幟 ①脫硫效率高：> 99% （可達(dá)< 10mg/Nm3）。 ②對進(jìn)氣含硫量不敏感：從 800 ppm 到 14% 的含硫量運(yùn)行成本穩(wěn)定，不隨 含硫量的上升而增加，對使用煤無限制。 ③能耗低，利用廢熱：再生塔對所用蒸汽要求低，只需利用火電廠廢熱。 ④工藝流程簡單，無酸堿腐蝕：無石灰漿制備系統(tǒng)，系統(tǒng)為弱酸性氣液相環(huán) 境。系統(tǒng)不需高壓噴嘴，無磨損，無腐蝕。 ⑤系統(tǒng)運(yùn)行可靠：工藝流程科學(xué)、精練、簡潔，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)三年無系統(tǒng)故障， 不需停車檢修。 ⑥運(yùn)行簡便：容易維護(hù)易掌握，降低運(yùn)行難度、調(diào)試時(shí)間和維修費(fèi)用，降低 風(fēng)險(xiǎn)。 應(yīng)用前景分析及效益預(yù)測： （1）環(huán)保實(shí)效性 ①無二次污染：場地?zé)o粉塵, 無強(qiáng)噪聲，無新生固體、氣體和液體排放物。 ②吸收液可再生，循環(huán)使用，損耗低。 ③副產(chǎn)國內(nèi)資源相對貧缺的副產(chǎn)品： 副產(chǎn)品為 99%干基的 SO2，可作為液 體二氧化硫、硫酸、硫磺或其它硫化工產(chǎn)品的優(yōu)良原料。 ④環(huán)保前瞻性：在脫除 SO2、NOX、Hg、As 同時(shí)（部分離子液離子交換再 生脫 NOX、Hg、As），不釋放 NH3、CO2,符合環(huán)保發(fā)展趨勢。 （2）經(jīng)濟(jì)可行性 ①節(jié)約運(yùn)力：無需常規(guī)的大量運(yùn)輸，無需規(guī)劃運(yùn)輸/堆倉用地。 ②能耗較低：電耗低，可采用廢熱實(shí)現(xiàn)再生。 ③占地面積?。捍蠓鶞p少煙氣脫硫設(shè)施的土地使用面積。 ④脫硫設(shè)施運(yùn)行費(fèi)用較低，且不隨煙氣中硫含量上升而明顯增加。 ⑤與傳統(tǒng)方法相比，綜合經(jīng)濟(jì)指標(biāo)具有明顯優(yōu)勢。 ⑥所有設(shè)備均可實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。 應(yīng)用領(lǐng)域：化工、環(huán)保領(lǐng)域（煤化工企業(yè)、鋼廠、電廠等）。 合作方式及條件：具體面談

皮炎濕疹是皮膚科臨床門診工作中的常見病與多發(fā)病，約占總門診量的1/3，同時(shí)患者對于瘙癢的緩解訴求較多。目前國際上針對皮炎濕疹仍以局部或系統(tǒng)應(yīng)用糖皮質(zhì)激素類藥物為主，尚缺乏針對病因的系統(tǒng)性治療。本方以多味中藥組方，制成具有健脾利濕，活血化瘀功效的口服糖漿，經(jīng)數(shù)十年的臨床應(yīng)用證實(shí)，可作為重癥皮炎濕疹的輔助治療，長期應(yīng)用，可以明顯緩解皮炎濕疹的復(fù)發(fā)率和病重率。對于輕中癥皮炎濕疹，單用該藥即可達(dá)到抑制復(fù)發(fā)、改善瘙癢的效果。較國內(nèi)同類產(chǎn)品而言，本產(chǎn)品臨床應(yīng)用時(shí)間長，無明顯毒副作用，且成本低廉，患者的依從性較好。而目前市場上尚缺乏較為廉價(jià)和有效的藥物，因此市場需求廣泛。