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03014移液管架
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
02115透明盛液筒
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
02115透明盛液筒
寧波浪力儀器有限公司（余姚市朗海科教儀器廠）
2021-08-23
FEP吸管、移液管
產品詳細介紹 FEP吸管、移液管 聚全氟乙丙烯（FEP）移液管、吸管特性： 1.耐高低溫：使用溫度可達-200~+205℃； 2.外觀透明無色，在所有塑料中折射率最低； 3.極低的溶出和析出，是存儲標準物質、強腐蝕性、昂貴高純試劑的極佳器皿； 4.非凡的化學耐受性，幾乎可耐受所有的化學溶劑（王水，氫氟酸等）； 5.移液管管體無刻度，借助醫用注射器吸取溶液。通過注射器上面的刻度來確定吸取溶液的多少。
南京瑞尼克科技開發有限公司
2021-08-23
氧化鈰拋光液
El系列玻璃拋光液是一種優質穩定的拋光耗材，磨料主要采用優質的進口拋光粉為原料，采用嚴格的濕法微濾膜設備控制粒徑，配以自主開發的化學增強拋光助劑，統籌拋光液流變性能，顯示出高速的拋光效率、優質的拋光表面(表面精度高，微劃傷低)。 特點： 1、拋光后的表面質量好。 2、能適用于各種加工方式。 3、可用于眾多零件材料的拋光。 4、高效率，低粘度、易清洗。 5、懸浮性好。 6、使用壽命長。 技術參數： 色澤：淺棕紅色 平均粒度： 0.4—0.5μm PH 值： 8.5-9.5 用途： 1、軍事領域的精密光學元件。 2、激光電子的元器件。 3、科學儀器上的各種零件。 4、照相機、投影儀和各種望遠鏡。 5、液晶顯示屏表面及光盤。 6、其它精密光學元件。 建議拋光濃度： 該拋光劑是濃度為400克/升的濃縮液，建議在使用時先將該拋光液充分搖晃混合均勻，再按比例進行稀釋使用，最終的稀釋濃度可根據需要而定。 拋光墊材料： 適用于各種拋光模材料，如聚胺脂拋光片、黑色拋光墊片、瀝青、毛氈、合成革等。 包裝：20kg/桶
山東麥豐新材料科技股份有限公司
2021-09-01
鋁合金拋光液
性能指標
外觀
乳白
固含量（%）
40±1
粒徑（nm）
80-120
密度（25℃,g/cm³）
1.28-1.30
分散介質
水
pH
9-11
保質期（月）
≥12
山東百特新材料有限公司
2021-09-03
固液混合機
設備研發依據：《國際海運固體散裝貨物規則（簡稱IMSBC）》研發基于散裝礦產品適運水分極限要求的流盤法實驗所用流盤測試儀、插入度法實驗所用插入度法測試儀、樣品前處理固液混合機。
固液混合機：是為適運水極限檢測樣品進行前處理混樣的設備；可實現樣品混合的精確加水，解決了人工混合樣品勞動強度大，混合不均勻的問題；料筒、噴頭及外殼全采用304鏡面不銹鋼，防止長時間水分浸泡，設備生銹的可能；采用計量泵，實現了水分的精確添加；提高了水分添加的精度和混合的均勻性，保證了檢測結果的準確率和權威性。
青島海億特機電科技發展有限公司
2021-09-13
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。
上海理工大學
2021-04-11
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。
上海理工大學
2021-04-13
JNC30T 數控系統
JNC 數控系統是基于 PC 的數控系統，開放式體式結構，內置進口嵌入式工業微機，可 靠性高 64 位處理器，256 內存， 8.4＇真彩液晶顯示，全中文界面。國際 ISO 標準代碼編 程，仿 FANUC 編程海量存儲(標配 256M 存儲盤)，與流行的 CAD/CAM 軟件兼容，更適合復雜 模具零件的 CAD/CAM 加工。具有圖形模擬、自動加工、MDI、JOG、手輪、I/O 診斷及 I/O 自 定義（24 組）、斷電保存、比例縮放、坐標系旋轉、鏡象功能等功能。系統多 CPU 同時工作， 多組坐標系設定，多組自定義開關量控制. 公英制螺紋切削，位置/計時/計件顯示. 直線、 圓弧插補；單段與連續任意切換. 加工過程子程序調用、固定循環、參數編程；刀具長度、 半徑補償、間隙補償等. 加工過程錯誤提示;系統故障診斷與報警功能. U 盤接口、RS23242 通訊接口。
南京工程學院
2021-04-13