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近年來,半導(dǎo)體光源正以新型固體光源的角色逐步進(jìn)入照明領(lǐng)域。由于半導(dǎo)體照明具有高效、節(jié)能、環(huán)保、使用壽命長(zhǎng)、響應(yīng)速度快、耐振動(dòng)、易維護(hù)等顯著優(yōu)點(diǎn),所以在國(guó)際上被公認(rèn)為最有可能進(jìn)入通用照明領(lǐng)域的新型固態(tài)冷光源。隨著其價(jià)格的不斷降低,發(fā)光亮度的不斷提高,半導(dǎo)體光源在照明領(lǐng)域中展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用前景。業(yè)界普遍認(rèn)為,半導(dǎo)體燈取代傳統(tǒng)的白熾燈和熒光燈,是大勢(shì)所趨。而半導(dǎo)體發(fā)光二極管（Light Emitting Diode , 簡(jiǎn)稱LED）被認(rèn)為是最有可能進(jìn)入普通照明領(lǐng)域的一種綠色照明光源，按固體發(fā)光物理學(xué)原理,LED發(fā)光效率能近似100 % ,并具有工作電壓低、耗電量小、發(fā)光效率高、響應(yīng)時(shí)間極短、光色純、抗沖擊、性能穩(wěn)定可靠及成本低等優(yōu)點(diǎn),因此被譽(yù)為21 世紀(jì)新光源,有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強(qiáng)度氣體放電燈之后的第四代光源。雖然LED具有以上的很多優(yōu)點(diǎn)，但是發(fā)光效率和使用壽命仍是制約其普及應(yīng)用的主要因素。 目前國(guó)內(nèi)大多致力于LED外部封裝結(jié)構(gòu)的研究，而公司里多采用進(jìn)口芯片，如cree芯片，再在現(xiàn)有基礎(chǔ)上進(jìn)行外部封裝結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)。而即便是散熱好，壽命長(zhǎng)，取光效率比較好的封裝結(jié)構(gòu)，國(guó)內(nèi)所能達(dá)到的水平也就是剛剛超出100lm/w。主要原因在于其封裝材料的選擇和封裝結(jié)構(gòu)的不合理性，浪費(fèi)了芯片的出射光，從而降低了取光效率。而國(guó)外LED不僅在外部封裝結(jié)構(gòu)，而且在芯片方向都明顯優(yōu)于國(guó)內(nèi)水平，所以基本壟斷國(guó)內(nèi)LED的市場(chǎng)，尤其對(duì)于功率型白光LED的壟斷相當(dāng)嚴(yán)重。而這些高亮度半導(dǎo)體LED芯片生產(chǎn)技術(shù)掌握在以美國(guó)Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及歐洲的Osram等為首的少數(shù)大公司手中。 現(xiàn)在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能夠取代白熾燈和熒光燈進(jìn)入通用照明市場(chǎng),其光效需要達(dá)到150lm/ W。這一方面要求在芯片的制作上不斷提高LED 的量子效率,同時(shí)還要求在LED 的封裝及燈具的設(shè)計(jì)制作過程中盡可能提高出光效率?，F(xiàn)有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率較高，LED發(fā)出的光在出射芯片的時(shí)候，有相當(dāng)一部分光被芯片與外界（環(huán)氧樹脂）的界面反射。本產(chǎn)品是通過特殊鍍膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%?？梢杂行У脑黾覮ED的使用壽命，達(dá)到2萬小時(shí)以上，而且可以使發(fā)光效率達(dá)到120lm/w到160lm/w。擁有這樣長(zhǎng)壽命和高出光效率的白光LED，必將引領(lǐng)整個(gè)照明市場(chǎng)，必將產(chǎn)生豐厚的利潤(rùn)，具有非常好的發(fā)展前景。

南開大學(xué)在天津市科技發(fā)展計(jì)劃科技攻關(guān)項(xiàng)目《建立和應(yīng)用腫瘤 轉(zhuǎn)移相關(guān)基因生物芯片篩選抗腫瘤轉(zhuǎn)移藥物的研究》的資助下，進(jìn)行 了腫瘤轉(zhuǎn)移相關(guān)基因生物芯片的研究，在設(shè)計(jì)探針后，完成制備了含 有 213 個(gè)腫瘤轉(zhuǎn)移相關(guān)基因的基因芯片。 應(yīng)用上述基因芯片所進(jìn)行的大量的研究工作，表明該基因芯片有很好的應(yīng)用前景。由于該基因芯片的成本低于全基因組芯片，有利于 大量推廣使用。與科研機(jī)構(gòu)、醫(yī)院和藥廠等相關(guān)企業(yè)合作，大量制備 該基因芯片，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，投放市場(chǎng)使用，可實(shí)現(xiàn)良好的社會(huì)和經(jīng)濟(jì) 效益。 應(yīng)用價(jià)值： 基礎(chǔ)研究：可應(yīng)用該基因芯片進(jìn)行腫瘤轉(zhuǎn)移分子機(jī)制的基礎(chǔ)研究， 篩選與腫瘤轉(zhuǎn)移相關(guān)的信號(hào)傳導(dǎo)途徑。 應(yīng)用研究：可應(yīng)用該基因芯片篩選抗腫瘤轉(zhuǎn)移的藥物；在臨床上 對(duì)切除的腫瘤組織進(jìn)行檢測(cè)，進(jìn)行原代細(xì)胞培養(yǎng)的基礎(chǔ)上檢測(cè)對(duì)不同 化療藥物的敏感性，為臨床治療方案提供依據(jù)

本項(xiàng)目中的視頻模擬前端（AFE）芯片是一個(gè)完整的200MSPS、10位單片模擬視頻接口芯片，用于將YPbPr或RGB計(jì)算機(jī)視頻等格式的模擬視頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字視頻信號(hào)。芯片可支持高達(dá)1080p的HDTV電視，以及高達(dá)1600X1200的UXGA計(jì)算機(jī)視頻。 芯

現(xiàn)階段牛津納米孔公司所開發(fā)的MinIon測(cè)序儀尚存在若干內(nèi)在缺陷，如單次使用成本極高，單次檢測(cè)正確率低，檢測(cè)通量小，檢測(cè)速度慢等天然缺陷。在這個(gè)意義上，我國(guó)科研工作者尚存實(shí)現(xiàn)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)并超越國(guó)外同行的機(jī)會(huì)

南開大學(xué)在天津市科技發(fā)展計(jì)劃科技攻關(guān)項(xiàng)目《建立和應(yīng)用腫瘤轉(zhuǎn)移相關(guān)基因生物芯片篩選抗腫瘤轉(zhuǎn)移藥物的研究》的資助下，進(jìn)行了腫瘤轉(zhuǎn)移相關(guān)基因生物芯片的研究，在設(shè)計(jì)探針后，完成制備了含有213個(gè)腫瘤轉(zhuǎn)移相關(guān)基因的基因芯片。申請(qǐng)國(guó)家發(fā)明專利：乳腺癌轉(zhuǎn)移相關(guān)基因基因芯片的建立及其建立方法，專利（申請(qǐng)）號(hào)：20061013107.3（已公示）。 應(yīng)用上述基因芯片所進(jìn)行的大量的研究工作，表明該基因芯片有很好的應(yīng)用前景。由于該基因芯片的成本低于全基因組芯片，有利于大量推廣使用。與科研機(jī)構(gòu)、醫(yī)院和藥廠等

已有樣品/n該項(xiàng)目所開發(fā)的儀器設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)對(duì)FNRBCs 準(zhǔn)確、高效、快速、低廉的分離與富集，并進(jìn)行基因組層面的全面分析，為無創(chuàng)性產(chǎn)前診斷技術(shù)的發(fā)展及相關(guān)科學(xué)研究的深入提供有力的推動(dòng)和支撐平臺(tái)。項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)在該研究領(lǐng)域進(jìn)行了長(zhǎng)期的研究工作，積累了大量經(jīng)驗(yàn)，并取得了一定成績(jī)。該成果，方法獨(dú)特，效果明顯并成功用于三體綜合癥檢測(cè)。

回旋行波管為高功率寬帶毫米波放大器，是雷達(dá)、信息對(duì)抗領(lǐng)域裝備的“心臟”，項(xiàng)目研發(fā)的回旋行波管國(guó)際領(lǐng)先。輸出功率100kW以上，是普通微波器件的100倍以上。 該產(chǎn)品研發(fā)解決了戰(zhàn)略裝備缺乏有效大功率源，無法啟動(dòng)的瓶頸問題，成功的推動(dòng)了雷達(dá)等裝備列裝進(jìn)程。

本系統(tǒng)可通過實(shí)驗(yàn)方式，觀測(cè)爆轟波傳播過程中內(nèi)部結(jié)構(gòu)，記錄內(nèi)部橫波碰撞、反射、消失及再生成過程，直觀顯示爆轟波橫波與縱波結(jié)構(gòu)。橫波是爆轟自持機(jī)理中不可缺少的因素，實(shí)際爆轟具有三維結(jié)構(gòu)，橫波在極徑方向上的傳播與發(fā)展可能導(dǎo)致各處橫波強(qiáng)度不同。側(cè)壁與端面胞格結(jié)果是爆轟三維結(jié)構(gòu)在不同截 面處的幾何體現(xiàn)，端面煙膜可直觀顯示爆轟縱向波結(jié)構(gòu)。本系統(tǒng)可選取合適方式記錄管道中不同位置橫波結(jié)構(gòu)，與對(duì)應(yīng)的縱向波結(jié)構(gòu)對(duì)比分析。同時(shí)，還可改變邊界條件，研究爆轟波在圓管及環(huán)形隧道中的傳播特性。另外，預(yù)混氣體被點(diǎn)燃后能否形成爆轟波直接關(guān)系到爆轟實(shí)驗(yàn)是否成功，而爆轟實(shí)驗(yàn)中預(yù)混氣被點(diǎn)燃至形成爆轟波需經(jīng)過一定時(shí)間。本系統(tǒng)可加速爆轟波形成過程，提高實(shí)驗(yàn)效率。還可根據(jù)需求測(cè)定爆轟波傳播速度、壓力等參數(shù)，描述爆轟傳播行為，對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果數(shù)字化，可定量分析爆轟的不穩(wěn)定性。為燃燒學(xué)、爆轟機(jī)理、爆炸事故預(yù)防等多方面應(yīng)用提供理論支撐。

脈沖紅外熱波（熱像）無損檢測(cè)設(shè)備以閃光燈為熱激勵(lì)源，以紅外熱成像方式檢測(cè)物體的內(nèi)部缺陷，具有單次檢測(cè)面積大、速度快、非接觸、可單面檢測(cè)、不必拆下總裝后的部件、可在外場(chǎng)使用等優(yōu)點(diǎn)。是一種適合于大型復(fù)合材料和金屬板殼結(jié)構(gòu)內(nèi)部缺陷檢測(cè)的可視化、數(shù)字化、定量化的檢測(cè)設(shè)備。主要檢測(cè)對(duì)象有：航空航天復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的內(nèi)部分層、脫粘、異物和撞擊缺陷；蜂窩結(jié)構(gòu)和夾層結(jié)構(gòu)的內(nèi)部分層、脫粘、積水；各類多層膠接結(jié)構(gòu)的脫膠；鋁蒙皮和金屬板背面的腐蝕；熱障涂層的內(nèi)部脫粘、厚度不均；固體發(fā)動(dòng)機(jī)絕熱層和包覆層脫粘；壁畫空鼓，等等。該設(shè)備是自行研制的設(shè)備，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。 技術(shù)指標(biāo)：1. 脈沖能量：3000～6000J；2. 圖像分辨率：320*240；3. 檢測(cè)時(shí)間：10～20s；4. 單次檢測(cè)面積：300mm*200mm以上。

調(diào)制紅外熱波（熱像）無損檢測(cè)設(shè)備以頻率可調(diào)的余弦波(Look-in法)或階躍函數(shù)方式對(duì)檢測(cè)對(duì)象進(jìn)行連續(xù)光熱激勵(lì)，以紅外熱像的相位信息檢測(cè)物體的內(nèi)部缺陷，具有單次檢測(cè)面積大、非接觸、可單面檢測(cè)、不必拆下總裝后的部件、可在外場(chǎng)使用等優(yōu)點(diǎn)。是一種適合于大型復(fù)合材料和多層膠接結(jié)構(gòu)內(nèi)部缺陷檢測(cè)的可視化檢測(cè)設(shè)備。與脈沖熱像法相比檢測(cè)設(shè)備簡(jiǎn)單、檢測(cè)深度更深，但檢測(cè)時(shí)間較長(zhǎng)。主要檢測(cè)對(duì)象有：航空航天復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的內(nèi)部分層、脫粘；蜂窩結(jié)構(gòu)和夾層結(jié)構(gòu)的內(nèi)部分層、脫粘、積水；各類多層膠接結(jié)構(gòu)的脫粘；固體發(fā)動(dòng)機(jī)絕熱層和包覆層脫粘；壁畫空鼓，等等。該設(shè)備是自行研制的設(shè)備，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。 技術(shù)指標(biāo)：1. 加熱功率：1000～4000W；2. 圖像分辨率：320*240；3. 檢測(cè)時(shí)間：20-300s；單次檢測(cè)面積：300mm*200mm以上。