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本發明提供了耐凍融環境的纖維復合再生混凝土柱，按重量份計，該混凝土柱的原料包括：水泥1份、水0.53份、砂1.86份、原生粗骨料1.72份、再生粗骨料1.72份、以及纖維0-8kg/m3?混凝土柱；所述再生粗骨料為廢棄混凝土，原生粗骨料為天然鵝卵石；所述纖維為CFRP、BFRP、AFRP、GFRP和鋼纖維中的至少一種，所述纖維作為建筑材料或加固材料。本發明還提供了制備該混凝土柱的方法。本發明的混凝土柱具有耐凍融環境、容易制備，美觀和環保節能的優點。

主要技術指標：（1） RPC 材料抗壓強度 130±20MPa、抗折強度 20±10MPa；（2）泡沫混凝土密度為 200kg/m3～400kg/m3；（3）免維護。

高效液相色譜儀是當今世界上發展速度最快的分析儀器之一，廣泛地應用于合成化學、石油化學、生命科學、臨床化學、藥物研究、環境監測、食品檢驗及法學檢驗等諸多領域。在構成液相色譜儀系統的各組成部分中，具有樣品分析、分離、制備功能的色譜柱被稱為“液相色譜的心臟”。傳統的液相色譜柱是將色譜填料粉體固定相裝填于不銹鋼套管內得到的填充型色譜柱， 色譜學的原理決定了色譜填料越細，柱效越高。為了追求更為卓越的色譜分離性能，通常使用的色譜填料粒子都十分細小。目前，材料科學家們已經成功地制備出

本發明公開了一種快速加固鋼筋混凝土偏壓柱的方法，制作與偏壓柱截面尺寸相匹配加固用的槽鋼，并在槽鋼兩側的翼緣上預留螺栓孔;偏壓柱橫截面高度方向的兩對邊混凝土表面為粘結錨固區，對粘結 錨固區打磨清理平整;將槽鋼安裝至設計位置，并根據槽鋼兩側的翼緣上預留的螺栓孔位置，在偏壓柱 的粘結錨固區表面開鉆螺栓孔，并清孔和擴孔;在偏壓柱的粘結錨固區涂抹建筑結構膠，并套上槽鋼;

產品詳細介紹Shim-pack VP-ODS：Shim-pack VP-ODS是島津已經銷售多年的C18反相色譜柱，通用分析柱，擁有分析柱、保護柱、分析/制備用短柱等規格齊全的產品陣容，有著廣泛的客戶群，經證明是分離性能非常優異的色譜柱，為了開發和規范分析方法，生產一致性的色譜柱的要求逐漸增加。Shim-pack VP-ODS就能滿足您的愿望。目前，由于色譜柱性能的多變性，很多研究者不希望浪費寶貴的時間和樣品。島津研發的新型Shim-pack VP-ODS柱可以達到GLP/GMP中提出的苛刻要求及增加的有效性的需求。Shim-pack VP-ODS系列采用了獨特的填裝工藝，嚴格的質量控制貫穿整個生產過程，此外附有質量認證證書，滿足更加嚴格的質量要求。每支柱子在出廠前均經過嚴格的測試，以確保在某一區域內和全球范圍內均能達到相關的要求。Shim-pack VP-ODS色譜柱既是藥學分析方法發展的最好輔助工具，也是島津新的VP系列HPLC系統的完美補充。  --------------------------------------------------------------------------------訂貨信息： Shim-pack VP-ODS分析柱： 貨號 I.D.×長度(mm) 228-34937-91 4.6mm×150 228-34937-92 4.6mm×250 228-34937-93 6.0mm×150 228-34937-94 2.0mm×150 228-34937-95 2.0mm×250 228-34937-96 4.6mm×150三件套 228-34937-97 2.0mm×150三件套 Shim-pack VP-ODS保護柱：  貨號 I.D.×長度(mm) 228-34937-81 4.6mm×10（含兩個柱芯） 228-34937-82 4.6mm柱套 228-34937-83 2.0mm（含兩個柱芯） 228-34937-84 包括內徑為2.0mm的柱套 分析/制備用短柱： 貨號 I.D.×長度(mm) 注釋 228-36849-91 4.6mm×50 5μm填料顆粒直徑，12nm孔徑硅膠ODS柱 228-36849-92 20mm×50 228-36849-93 20mm×100 

本發明公開一種高密度高爆速水膠炸藥震源藥柱及其制備方法，震源藥柱中的高密度水膠炸藥包含有高能添加劑；其組成成份按重量百分比計為：涂料級鋁粉 46~60、硅鐵粉 31~40、液體石蠟 4~6、松節油 5~8。先將涂料級鋁粉和硅鐵粉加入到液體石蠟和松節油的混合液中制成高能添加劑。在低速攪拌下依次加入硝酸一甲胺溶液、乙二胺二硝酸鹽、硝酸銨、抗凍劑并控制溫度為 55℃~75℃，再加入硝酸鈉與田菁粉的混合物、交聯劑、高能添加劑混合成為高密度水膠炸藥，再裝入已插有普通導爆索的震源藥柱外殼中密封即得成品。優點是不含梯恩梯等有毒物質；密度大、爆速高、單位體積威力大、安全環保，具有一定的抗壓性和抗凍性，制造方法簡單。

數控立車切削加工作為制造技術的主要基礎工藝，隨著制造技術的發展，在 20 世紀末也取得了很大的進步，進入了以發展高速切削、開發新的切削工藝和加工方法、提供成套技術為特征的發展新階段。是制造業中重要工業領域，如汽車工業、航空航天工業、能源工業、軍事工業和新興的模具工業、電子工業等行業的主要加工技術，也是這些工業領域迅速發展的重要因素。為了滿足市場和科學技術發展的需要，達到現代制造技術對數控技術提出的更高的要求,為適應數控進線、聯網、普及型個性化、多品種、小批量、柔性化及數控迅速發展的要求，最重要的發展趨勢是體系結構的開放性,數控技術、制造過程技術在快速成型、并聯機構機床、機器人化機床、多功能機床等整機方面和高速電主軸、直線電機、軟件補償精度等單元技術方面先后有所突破。 黑燈工廠”是 Dark Factory 的直譯，即智慧工廠，因為從原材料到最終成品，所有的加工、運輸、檢測過程均在空無一人的“黑燈工廠”內完成，無需人工操作，所以可以關燈運行，故而得名。智能化才是支撐企業的核心，智慧工廠中員工對智能化設備的掌控能力的要求大大提高，由原來的純粹單一“操作為主，設備為輔”的角色演變為“設備為主，操作為輔”，需要員工變身為具備全面技術能力的工程師。技術工程師不僅要保證智能化生產線的正常運行，還要保證快速處理生產過程中產生的異常等，而且成為了智慧工廠的“隱形人”，由其在綜合考慮效率、成本等因素的基礎上決定哪些工作由機器完成，哪些由人完成，實際的生產仍是一個人機協作的過程。基于數字孿生建模、分析、調試、決策和運維等遠程管控來實現和保障的。 本項成果的核心是黑燈模式下的動柱式數控機床智能裝備及基于云控遠程運維平臺的加工產線的開發及其產業化，主要是開發中小型數控動柱立式機床智造裝備、基于數字孿生驅動的云管控系統及 APP，研制低時延智能控制器并實現產業化。其關鍵技術是數字孿生驅動的一體化設計、智能控制AI 算法及其控制器和基于物聯網的云控遠程運維技術。數控機床與智能數字化+物聯網+云平臺相結合，因此形成的本成果是特有的數字化智能裝備（數智裝備）。 技術先進性和獨占性在于： （1）基于數字孿生的動柱式數控車床的設計制造方法及精密加工自動化流程智能改進技術； （2）基于數字孿生驅動的自感知、自決策、可預測性運維等于一體的黑燈模式智慧工廠的云管控平臺及制造服務 APP； （3）全新的基于區域選擇性耦合控制的低時延智能控制技術的開發。創新點在于： （1）基于數字孿生模型的動柱式數控機床及其配套生產線的設計制造方法創新； （2）“倒立式五軸車銑中心”實現 5 面車銑復合加工；“動柱式數控立車”技術，X 軸主導軌、X 軸滾動絲桿、X 軸副導軌三者來定位動立柱技術；8-12 工位伺服液壓刀塔，加工時換刀快、精度高、故障少； （3）通過內置 K210 智能芯片、SIM8200/8300 和智能傳感等核心模塊，實現了智能裝備間 NB-ioT 和 mMTC 等 5G 物聯通訊和人機交互； （4）將多源數控機床運行數據高效融合以及邊緣計算與云端一體化，開發制造服務 APP 模塊，構建面向制造服務生命周期的云網端管控平臺； （5）基于區域選擇性控制的低時延智能控制器實現了智能裝備之間的網格化耦合控制，結合云網端管控系統及深度學習，構成智能產線。

本發明公開了一種超疏水凹角 T 狀微柱結構的制備方法，包括：(a)在基片的一個表面旋凃光刻膠，并執行顯影操作得到第一圓孔陣列；(b)在基片含光刻膠表面依次沉積粘附層和種子層；(c)在種子層表面旋凃光刻膠，并執行顯影操作得到第二圓孔陣列；(d)同時對第一圓孔陣列和第二圓孔陣列進行電鍍填充，得到金屬的 T 狀微柱結構；(e)去除光刻膠及多余粘附層和種子層；(f)在 T 狀微柱表面沉積一層保護層；(g)去除微柱 T 狀結構的橫狀伸出部分并保留柱狀結構和保護層，得到一種凹角 T 狀微柱結構。按照本發明的制造

本發明公開了一種基于電控液晶紅外發散平面微柱鏡的紅外波束控制芯片。其包括電控液晶紅外發散平面微柱鏡陣列；電控液晶紅外發散平面微柱鏡陣列包括液晶材料層，依次設置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向層、第一電隔離層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜，以及依次設置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向層、第二電隔離層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜；公共電極層由一層勻質導電膜構成；圖形化電極層由其上布有 m×n

本發明公開了一種腹板摩擦型形狀記憶合金桿自復位鋼框架梁?邊柱節點，包括鋼柱、位于鋼柱一側的鋼梁、橫穿過鋼柱的形狀記憶合金桿、位于鋼梁翼緣內側的Ｌ型支架、位于鋼梁腹板中間位置的摩擦耗能器；摩擦耗能器包括連接鋼柱翼緣和鋼梁腹板的槽鋼、填充于槽鋼和鋼梁腹板之間的耗能摩擦片、以及穿過鋼梁腹板并將槽鋼、耗能摩擦片和鋼梁腹板連接在一起的高強螺栓。本發明可以提高節點處樓板布置的便利性，加強鋼梁翼緣抵抗局部變形能力的同時，增強形狀記憶合金桿與鋼梁端的錨固作用；有效提高節點的自復位性能和滯回耗能能力的同時，提高構件的可更換性。