一種適應(yīng)多規(guī)格芯片的表面貼裝機(jī)拾取裝置
本發(fā)明公開(kāi)了一種適應(yīng)多規(guī)格芯片的表面貼裝機(jī)拾取裝置,包 括 Z 向進(jìn)給模塊、傳動(dòng)模塊、氣路模塊、花鍵軸模塊和吸嘴模塊,其 中 Z 向進(jìn)給模塊用于帶動(dòng)背板上下運(yùn)動(dòng);氣路模塊中的真空發(fā)生器用 于產(chǎn)生真空,并通過(guò)氣管、快接接頭和花鍵軸聯(lián)接,在花鍵軸內(nèi)部產(chǎn) 生真空環(huán)境;傳動(dòng)模塊用于保證吸取的芯片在貼裝時(shí)姿態(tài)的精準(zhǔn)度; 花鍵軸模塊用于傳遞旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)和提供緩沖作用;吸嘴模塊則通過(guò)吸嘴 頭與吸嘴桿內(nèi)嵌的密封墊產(chǎn)生不同的配合,控制不同組合的通氣孔的 開(kāi)閉,進(jìn)而使吸嘴頭產(chǎn)生不同尺寸的真空域。通過(guò)本發(fā)明,應(yīng)能夠僅 采用一
華中科技大學(xué)
2021-04-14