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一種適用于芯片轉移的倒裝鍵合控制方法
本發明屬于芯片貼裝工藝相關領域，并公開了一種適用于芯片 轉移的倒裝鍵合控制方法，主要包括：基于大轉盤仰視相機和晶元盤 斜視相機的觀測和配合，對芯片從晶元盤至大轉盤單元的吸附轉移執 行角度及位置控制；基于大轉盤俯視相機和小轉盤側視相機的觀測和 配合，對芯片從大轉盤單元至小轉盤單元的拾取轉移執行角度及位置·108·控制；以及基于小轉盤仰視相機和小轉盤俯視相機的觀測和配合，對 芯片至基板的貼合過程執行相應控制。通過本發明，不僅能夠實現芯 片高效倒裝鍵合整個過程中芯片在位置及角度
華中科技大學
2021-04-14
一種用于承載芯片的定位平臺的旋轉中心標定方法
一種用于承載芯片的定位平臺的旋轉中心標定方法本發明公開了一種基于 LED 芯片掃描的旋轉中心標定方法，具 體包括以下步驟:步驟一，芯片掃描，獲取同一次裝夾后不同旋轉角 度下的兩組掃描坐標數據;步驟二，掃描數據預處理，去除兩組數據 中僅被識別一次的芯片坐標;步驟三，獲取初步旋轉中心;步驟四， 以旋轉中心為參考，規劃兩個的區域 A、B，旋轉前其芯片序列為 PA、 PB，旋轉后為 P′A、P′B;步驟五，求 PAP′A，P
華中科技大學
2021-04-14
電路板及BGA芯片焊點虛焊紅外無損檢測儀
本成果功能全面，一機在手可實現電路板上常見的各類貼插焊點及QFP、BGA等芯片焊點的質量檢測，確保出廠焊點完美無缺。QFP及貼插焊點可編程掃描檢測；BGA芯片焊點可實現紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個焊點比對（一塊BGA芯片焊點通常在幾十至幾千個）。
一、項目分類
顯著效益成果轉化
二、成果簡介
成果依據熱傳導學原理，開創性地將紅外無損檢測技術應用于電路板焊點虛焊檢測領域，基于先進的檢測原理和方法，本產品可準確檢測出以往無論是AOI還是最高端的5aDAXI皆無法判明的焊點內部缺陷，且可定性定量。
歷經十余年潛心研究，本成果不僅可對電路板上“可視“（看得見）類焊點（常規貼插焊點、DIP、QFP芯片等）進行檢測，更一舉突破了非可視（焊點在芯片下面）類BGA芯片焊點的質量檢測難題。
BGA類芯片由于不可替代的先進性，正在得到廣泛應用，但由于其焊點隱藏于芯片與電路板之間，焊點質量檢測問題也同時成為電子行業的痛點。廠家即使擁有價值幾百萬的3D-5DAXI也只能用來數焊點里的氣孔，無法確定是否有虛焊（X光適用于檢測氣孔等體積類缺陷，對裂紋、虛焊無效）。
本成果功能全面，一機在手可實現電路板上常見的各類貼插焊點及QFP、BGA等芯片焊點的質量檢測，確保出廠焊點完美無缺。QFP及貼插焊點可編程掃描檢測；BGA芯片焊點可實現紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個焊點比對（一塊BGA芯片焊點通常在幾十至幾千個）。
本成果還有操作簡單，無需操作者專業背景，檢測過程快速安全無輻射，實現對產品原位無損檢測等優點。
毫無疑問，本成果可填補市場空白，技術水平處于國際領先地位。
哈爾濱工業大學
2022-08-12
基于電控液晶紅外發散平面微柱鏡的紅外波束控制芯片
本發明公開了一種基于電控液晶紅外發散平面微柱鏡的紅外波束控制芯片。其包括電控液晶紅外發散平面微柱鏡陣列；電控液晶紅外發散平面微柱鏡陣列包括液晶材料層，依次設置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向層、第一電隔離層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜，以及依次設置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向層、第二電隔離層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜；公共電極層由一層勻質導電膜構成；圖形化電極層由其上布有 m×n
華中科技大學
2021-04-14
中國科大在InGaAs單光子探測芯片設計制造領域取得重要進展
研究團隊通過設計金屬—分布式布拉格反射器優化單光子探測器芯片的光學性能，完成低本征暗計數的單光子探測器芯片的全自主化設計與制備，實現了單光子探測器芯片的全國產化，為解決國家亟需的前沿科技問題邁進了重要一步。
中國科學技術大學
2022-06-02
低溫柔性大面積 CIGS（銅銦鎵硒）太陽電池
以輕質高分子聚合物聚酰亞胺（簡稱 PI）為柔性襯底的 CIGS 電池不但保持著玻璃襯底太陽電池的一些優良性能，同時還具備不怕摔碰、可卷曲折疊、在制作中可按要求剪裁等特點，具有更廣闊的應用前景。PI 薄膜不吸水、絕緣性能好、重量輕（70g/m2）、厚度薄（僅為 0.05mm）、表面光滑及可彎曲等特點，是高功率重量比太陽電池的首選襯底材料，其功率重量比可高達 2000W/Kg（未封裝），并且由于 PI 襯底 CIGS 電池可實現大面積卷－卷（Roll-to-Roll）連續化生產，為進一步降低光伏電池成本開辟了有效途徑。通過研究低溫生長CIGS 薄膜中 Na 摻雜對材料生長及器件復合機制的影響，改善了器件光電性能。柔性聚酰亞胺（PI）CIGS 太陽電池大面積單體電池 2cm×2cm 與 4cm 4cm×4cm 柔性大面積 PI 襯底 CIGS 太陽電池效率分別達 8%與 7%（由中科院太陽光伏發電系統和風力發電系統質量檢測中心鑒定）。
南開大學
2021-02-01
一種可提高延展性的柔性電子流體封裝方法
本發明公開了一種可提高延展性的柔性電子流體封裝方法，包 括：制得下層和上層封裝結構，這兩個封裝結構保持對稱并在其中央 部位各自具有凹陷延展的區域；制作延性互連結構，該延性互聯結構 的整體呈波形分布的曲線結構；將上下層封裝結構對應貼合，同時將 延性互連結構封裝在中空微腔體中；最后，將絕緣性流體注射至微腔 體內，使其完全填充微腔體并包裹所述延性互連結構，由此完成整體 的流體封裝操作。通過本發明，能夠顯著提高互連結構的拉伸延展性 能，避免面外翹曲現象，并在便于質量操控的同時有效提高互連結構 的穩定性。
華中科技大學
2021-04-11
一種用于柔性膜轉移的多自由度機械手
本發明屬于柔性電子生產相關設備領域，并公開了一種用于柔 性膜轉移的多自由度機械手，包括拾取單元、α轉動模塊、γ轉動模 塊、XYZ 三軸平移模塊、氣路分配單元和視覺定位單元，其中拾取單 元具備繞 Y 軸轉動的β轉動自由度，并可在軸向和周向上對吸附區域 進行調整；α、γ轉動模塊和 XYZ 三軸平移模塊則分別用于實現機械 手繞 X 軸和 Z 軸轉動的α和γ轉動自由度以及 XYZ 三個方向的平動 自由度；氣路分配單元執行拾取單元內部各個真空氣路的開關控制和 真空度檢測；視覺定位單元用于實現柔性膜在 XY 平
華中科技大學
2021-01-12
一種柔性表面增強拉曼基底材料及制備方法和應用
本發明提供一種石墨烯包覆的納米銀陣列柔性表面增強拉曼基 底材料，它由柔性濾膜及組裝于其表面的納米銀陣列和緊密包覆于納 米銀陣列表面的石墨烯三部分組成。本發明提供上述材料的制備方法 及其作為表面增強拉曼基底的應用。本發明提供的石墨烯包覆的納米 銀陣列柔性表面增強拉曼基底材料，具有良好的拉曼增強效果和優異 的化學穩定性，同時方便采樣測定。因此，本發明提供的高穩定、大 面積均勻的石墨烯包覆的納米銀陣列，它可作為表面增強拉曼
華中科技大學
2021-01-12
一種柔性電子器件薄膜晶體管的制備方法
本發明提供一種柔性電子器件薄膜晶體管的制備方法，包括：（1）準備可彎曲和拉伸的基板；（2）拉伸所述基板，并在拉伸后的橡膠基板表面涂覆粘合劑；（3）在所述基板上沉積柵極；（4）在經步驟（3）處理后的器件上沉積有機介電層單元；（5）在所述有機介電層單元上分別沉積源極單元層和漏極單元層；（6）基板松弛，釋放作用在基板上的載荷，并進行熱處理，以消除界面應力和器件的壓應力；（7）沉積有機半導體層單元。本方法通過一種機械拉伸基板的方法減小器件的溝道寬度，有效提高了制造精度，提升了柔性電子器件的分辨
華中科技大學
2021-01-12