一種可提高延展性的柔性電子流體封裝方法
本發(fā)明公開了一種可提高延展性的柔性電子流體封裝方法,包 括:制得下層和上層封裝結(jié)構(gòu),這兩個封裝結(jié)構(gòu)保持對稱并在其中央 部位各自具有凹陷延展的區(qū)域;制作延性互連結(jié)構(gòu),該延性互聯(lián)結(jié)構(gòu) 的整體呈波形分布的曲線結(jié)構(gòu);將上下層封裝結(jié)構(gòu)對應(yīng)貼合,同時將 延性互連結(jié)構(gòu)封裝在中空微腔體中;最后,將絕緣性流體注射至微腔 體內(nèi),使其完全填充微腔體并包裹所述延性互連結(jié)構(gòu),由此完成整體 的流體封裝操作。通過本發(fā)明,能夠顯著提高互連結(jié)構(gòu)的拉伸延展性 能,避免面外翹曲現(xiàn)象,并在便于質(zhì)量操控的同時有效提高互連結(jié)構(gòu) 的穩(wěn)定性。
華中科技大學(xué)
2021-04-11