集成電路板(PCB)微型納米晶硬質(zhì)合金鉆頭
成果描述:針對微鉆在使用過程中失效的主要形式和原因,納米粉在燒結(jié)成微鉆硬質(zhì)合金的過程中,出現(xiàn)WC晶粒異常長大,帶來性能的明顯降低這個(gè)問題,研究了添加特種晶粒長大抑制劑的作用和燒結(jié)過程優(yōu)化研究。現(xiàn)已能批量生產(chǎn)Ф3.75標(biāo)準(zhǔn)微鉆生產(chǎn)用納米晶硬質(zhì)合金棒材,該棒材強(qiáng)度高、硬度高、壽命長、加工性能好、實(shí)物質(zhì)量水平已達(dá)同類產(chǎn)品(三菱、東芝、SANDVICK)的先進(jìn)水平。市場前景分析:硬質(zhì)合金生產(chǎn)廠家生產(chǎn)納米硬質(zhì)合金制品,特別是為國內(nèi)需求量巨大的高密度印制電路板鉆孔用微鉆的硬質(zhì)合金棒材的生產(chǎn)。 2005年消耗量超過1000萬只的PCB企業(yè)有16家,超過500萬只的企業(yè)近40家。國內(nèi)PCB行業(yè)2005年消耗微鉆總量在4億只以上,采購資金超過40億元,微鉆使用壽命短和鉆機(jī)換刀頻繁已成為制約整個(gè)PCB業(yè)提升利潤空間和產(chǎn)出效率的瓶頸。市場迫切需要鉆孔質(zhì)量好、使用壽命高、價(jià)格適中的PCB微鉆產(chǎn)品。目前國內(nèi)PCB微鉆生產(chǎn)用硬質(zhì)合金棒材每年需求量約200萬公斤,一半以上需要進(jìn)口,需求量巨大。與同類成果相比的優(yōu)勢分析:橫斷面彎曲強(qiáng)度 /MPa≥3500 硬度/HRA≥92.5 WC晶粒度/μm﹤400nm 金相組織為A02B00C00 密度 /g/cm3≥14.4 國內(nèi)領(lǐng)先。
四川大學(xué)
2021-04-11