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一種
曲面
打印激光實時燒結固化裝置和方法
本發明屬于柔性電子制造、激光加工領域,具體設計一種曲面 打印激光實時燒結固化裝置和方法,該裝置包括打印模塊,觀測模塊 和激光輸出模塊;所述打印模塊包括高精度微納圖案打印系統、噴印 頭和曲面基板,所述觀測模塊包括觀測相機和相機移動裝置,所述激 光輸出模塊包括一臺激光器和激光調節裝置。本發明還公開了一種曲 面打印激光實時燒結固化的方法。本發明利用激光實時燒結工藝可以 完成打印結構的瞬間燒結、固化,同時可以通過激光能量密度等工藝 參數調節固化程度,得到可控的截面形狀,從而在曲面上得到理想的 微納結構圖案,
華中科技大學
2021-04-14
一種復雜
曲面
法矢在機檢測裝置及方法
本發明提供了一種復雜曲面法矢在機檢測方法,具體為:產生激光束,激光束穿過開孔柵板入射加工點所在的待測曲面,在待測曲面上形成投影;采集待測曲面上的投影圖像,對投影圖像進行坐標分析確定加工點法矢方向。本發明還提供了實現上述方法的裝置,包括激光器、開孔柵板、面陣 CCD 相機和圖像處理系統,激光器用于產生激光束,激光束闖過開孔柵板入射加工點所在的待測曲面,面陣 CCD相機用于采集待測曲面上的投影圖像,圖像處理系統用于對投影圖像進行坐標分析確定加工點法矢方向。本發明滿足實時檢測需求,具有精度高、效率高以及適
華中科技大學
2021-04-14
一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵
合
物
本發明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物,屬于生物醫藥領域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結構為 A-B-C-D,其中,A 為光動力學治療光敏劑,B 為含正電荷的細胞穿膜肽片段,C 為基質 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段,D 為含負電荷的多肽片段。本發明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動力學治療光敏劑在生理條件下的穩定性,極大的減少光動力學
武漢大學
2021-04-14
一種四自由度倒裝鍵
合
頭
本發明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭,包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯機構、一個兩自由度的并聯機構和吸嘴。在串聯機構中,滾珠花鍵軸通過轉動副與滑塊相連,驅動滑塊實現倒裝鍵合頭 Z 方向的移動;其套筒通過另一轉動副固定在機架上,驅動與套筒固連的撥叉實現倒裝鍵合頭 Z 方向的轉動;并聯機構由上、下平臺,以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運動運動支鏈組成,驅動兩條運動支鏈中的移動副實現倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉動;并聯機構的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接,下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發明實現了倒裝
華中科技大學
2021-04-14
一種短波長光輔助硅片直接鍵
合
方法
本發明屬于晶圓鍵合技術,為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法,其步驟包括:①清洗;②氧化性氨溶液活化;③將硅片用短波長光繼續輔助活化,活化后取出;短波長光的波長范圍為 100~400nm,短波長光照射光強為 5~30mW/cm<sup>2</sup>,活化時間為 0.5~30分鐘;④預鍵合;⑤退火。經過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結合緊密,無需外壓力作用就能實現硅硅直接鍵合。本發明所需設備簡單,鍵合速度快,鍵合周期短,鍵合面積大,鍵合溫度低,且在鍵合強度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵
合
貼裝設備
本發明屬于芯片貼裝設備相關領域,并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設備,包括晶元移動單元、頂針單元、大轉盤單元、小 轉盤單元、基板進給單元)、貼裝運動單元,以及作為以上各單元安裝 基礎的支架等,其中晶元移動單元可對晶元盤實現三自由度運動并實 現晶元的供給;大轉盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉移至吸嘴上, 然后由小轉盤單元對芯片逐一拾取;基板進給單元實現貼裝基板的進 給運動,貼裝運動單元則將拾取完芯片的小轉盤運動至基板貼裝位置, 最終實現芯片的貼裝。通過本發明,各個模塊單元之間相互聯系,共 同協作,顯
華中科技大學
2021-04-14
鴻
合
HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
產品詳細介紹
北京鴻合世紀科技有限責任公司
2021-08-23
成都華芯眾
合
電子科技有限公司
成都華芯眾合電子科技有限公司位于成都高新技術開發區,是專業從事高等院校教學、科研及軟件研發、生產、銷售服務于一體的高新技術企業。產品適用于物理、材料、電子、光電等理工科專業教學和相關科研領域。
成都華芯眾合電子科技有限公司
2022-05-26
青島永
合
創信電子科技有限公司
青島永合創信電子科技有限公司是國內專業研發、生產、銷售實驗室儀器設備的公司,擁有自主品牌“CREATRUST”的冷凍干燥機、實驗室器皿清洗機、不銹鋼凍存架、凍存盒等系列產品。公司總部位于青島市城陽區祥陽路106號青島未來科技產業園,公司擁有實驗室儀器領域專業的研發、生產、銷售、售后團隊以及完善的生產設施和質量管理體系。
青島永合創信電子科技有限公司
2021-12-07
多源約束類復雜
曲面
零件精密加工預處理方法
本發明多源約束類復雜曲面零件精密加工預處理方法屬于復雜曲面零件精密加工領域,特別涉及多源約束類復雜曲面零件精密加工預處理方法。本發明對復雜曲面零件進行約束源分析,先確定零件類型,根據目標曲面最終面形的約束源類型,分析約束間的耦合作用機理,建立約束源之間的耦合關聯模型,以滿足性能指標為目標,找出對目標曲面的面形起決定作用的以性能指標為驅動的性能相伴曲面,確定通過調整幾何約束以滿足性能要求的修磨補償方法,求得目標曲面各點區域的加工余量分布,最終確定滿足性能指標的目標曲面精確面形。本發明提高了該類復雜曲面零件精密加工的效率和精度,使零件同時滿足幾何要求和性能要求。
大連理工大學
2021-02-01
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