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已有樣品/n64Mb ReRAM 芯片和內(nèi)嵌ReRAM IP 的SOC 由紫光國芯等單位共同設(shè)計，在實現(xiàn)基于ReRAM 存儲機理和單元特性的讀寫電路、芯片構(gòu)架、可測試性設(shè)計、冗余設(shè)計、糾錯設(shè)計和系統(tǒng)訪問管理等關(guān)鍵技術(shù)方面實現(xiàn)了突破和創(chuàng)新。兩款芯片均已經(jīng)在相關(guān)驗證系統(tǒng)完成了應用演示等相關(guān)測試，其中64Mb ReRAM 芯片可成功實現(xiàn)數(shù)據(jù)文件、圖形文件及多媒體文件的讀寫編輯及實時播放操作，在功耗、速度和壽命等方面取得了令人滿意的效果。

北京理工大學材料學院納米光子學材料與技術(shù)實驗室在致力于開發(fā)性能優(yōu)異、綠色、實用的納米晶發(fā)光材料研究。在國家“973”計劃項目和自然基金項目的支持下，研制出一種基于銅銦硫（CuInS2）和銅銦硒（CuInSe2）的新型、綠色、低毒熒光納米晶材料，已在白光照明、發(fā)光二極管、生物標記、太陽能電池等領(lǐng)域獲得重要的應用，相關(guān)的材料制備和應用技術(shù)已申請了專利。本項目所制備的新型納米晶熒光材料性能優(yōu)異，波長可在500-900 nm之間調(diào)控，熒光量子產(chǎn)率超過50%，可作為熒光材料

1. 痛點問題 目前含鋅產(chǎn)品以金屬鋅和普通氧化鋅為主，存在產(chǎn)品價廉、結(jié)構(gòu)單一、附加值低等問題。受技術(shù)經(jīng)濟條件限制，性能優(yōu)異、附加值高的先進含鋅材料如氧化鋅晶須等，至今尚未得到大規(guī)模工業(yè)應用。在晶須氧化鋅制備方面，前人雖已做大量工作，但多以鋅鹽或鋅為原料，存在原料利用率和晶須制備效率低、副產(chǎn)物和廢水需處理等環(huán)境和經(jīng)濟效益問題，制約了相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。 2. 解決方案 以普通鋅鹽為原料、無機堿水溶液為溶劑，在室溫條件下進行活化堿溶, 制得含活性氧化鋅的懸浮液，然后加入促溶劑和晶型控制劑, 在低溫水熱條件下, 通過溶解-定向結(jié)晶途徑制得純度大于98%、長徑比大于10的氧化鋅晶須。 合作需求 資金需求： 1）中試項目，100噸/年氧化鋅晶須，需投資1000-1500萬元； 2）示范生產(chǎn)項目，2000噸/年氧化鋅晶須，需投資1億元。 目標企業(yè)： 1）原料端，地方鋅冶煉廠、化工廠等企業(yè)； 2）市場端，塑料/橡膠/涂料/紡織公司、合金企業(yè)、新能源公司、精密器件、醫(yī)療企業(yè)等。

合作的企業(yè)類型等。簡介請圖文并茂，字數(shù)1000字以內(nèi)。） 近年來，在國家自然基金、江蘇省自然基金、航空基金以及國防預研、國家新能源產(chǎn)業(yè)化專項、江蘇省科技成果轉(zhuǎn)化等項目資助下，本課題組進行了在半導體晶體材料加工上實現(xiàn)了大尺寸（600mm）、高尺寸精度（5μm）、定晶向（0.3分）、低損耗、低成本的集成技術(shù)優(yōu)勢，成為國內(nèi)外首個在半導體晶體放電切割上實現(xiàn)重大突破和技術(shù)應用的研究團隊，多項研究成果已經(jīng)獲得或即將獲得重要應用。 本課題組在特種加工、微細加工、激光加工、再制造等方面開

本發(fā)明公開了一種表面改性的非晶合金復合粉末，其特征在于， 通過表面改性技術(shù)在所述非晶合金粉末表面包覆一層抗氧化的金屬鍍 層。本發(fā)明還公開了該粉末的制備方法，以及利用該粉末制備的非晶 復合涂層及其制備方法。本發(fā)明非晶復合涂層具有優(yōu)異的抗氧化性能、 高結(jié)合力以及良好的抗磨損性能，克服了以往單相非晶涂層/金屬基體 之間界面結(jié)合力較差、高溫抗氧化性能不足的問題，可以有效降低非 晶粉末在高溫熱噴涂過程中的表面氧化。該復合涂層在

本發(fā)明公開了一種芯片連晶缺陷識別方法，該發(fā)明主要用于在 芯片制造過程中識別含連晶缺陷的不合格芯片；包括三個步驟：步驟 一，對采集到的芯片圖片進行模板匹配，定位出芯片的位置，根據(jù)芯 片的位置，對圖片進行截取；步驟二，對截取獲得的圖片進行預處理， 增大芯片基體與背景的差別；步驟三、對經(jīng)過預處理的圖片進行分割， 獲取 blob 塊，對 blob 塊進行特征分析：首先以面積為基準判斷出是否 含連晶缺陷；對面積正常的 blob 塊，獲取其 blob 塊最小外接矩形的中 心點以及四邊中點的位置，以中心點以及四邊

浙江晶盛機電股份有限公司創(chuàng)建于2006年12月，是國內(nèi)領(lǐng)先的半導體材料裝備和LED襯底材料制造的高新技術(shù)企業(yè)，以“打造半導體材料裝備領(lǐng)先企業(yè)，發(fā)展綠色智能高科技制造產(chǎn)業(yè)”為使命。公司于2012年在創(chuàng)業(yè)板上市（證券代碼：300316），下屬18家公司，3個研發(fā)中心，其中一個海外研發(fā)中心，總?cè)藬?shù)近3000人，研發(fā)人員400多名，擁有外專工作站、國家級博士后工作站、省級重點企業(yè)研究院等研究平臺。 晶盛機電以技術(shù)創(chuàng)新作為持續(xù)發(fā)展的動力源泉。相繼開發(fā)出具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的全自動單晶生長爐、多晶鑄錠爐、區(qū)熔硅單晶爐、藍寶石爐、碳化硅爐等晶體生長設(shè)備，同時開發(fā)并銷售晶體加工、光伏電池和組件等裝備，致力于打造光伏產(chǎn)業(yè)鏈裝備技術(shù)和規(guī)模雙領(lǐng)先的裝備龍頭企業(yè)；在半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)8-12英寸大硅片制造用晶體生長及加工裝備的國產(chǎn)化，并取得半導體材料裝備的領(lǐng)先地位；成功掌握國際領(lǐng)先的 700kg級超大尺寸泡生法藍寶石晶體生長技術(shù)，藍寶石材料業(yè)務(wù)具備較強的成本競爭力并逐步形成規(guī)模優(yōu)勢；在工業(yè)4.0方向，集團為半導體產(chǎn)業(yè)、光伏產(chǎn)業(yè)和LED產(chǎn)業(yè)提供智能化工廠解決方案，滿足了客戶對“機器換人+智能制造”的生產(chǎn)模式需求。  集團擁有一支以教授、博士為核心的技術(shù)研發(fā)與管理團隊，單晶爐和多晶爐被評為國家重點新產(chǎn)品，“全自動單晶硅生長爐”入選工業(yè)和信息化部第三批制造業(yè)單項冠軍產(chǎn)品，已獲國家專利460余項。公司連續(xù)三年完成利稅位居中國電子專用設(shè)備行業(yè)十強單位首位，連續(xù)三屆創(chuàng)業(yè)板最具成長性上市公司十強，獲得浙江省科技進步一等獎、浙江省人民政府質(zhì)量管理創(chuàng)新獎、浙江省創(chuàng)新企業(yè)百強等榮譽。 遵循國家提出的“創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享”的發(fā)展新理念和“中國制造2025”規(guī)劃，晶盛以“先進材料，先進裝備”為發(fā)展戰(zhàn)略，建設(shè)全球技術(shù)及規(guī)模領(lǐng)先的半導體、光伏裝備業(yè)，發(fā)展LED襯底材料、工廠智能化服務(wù)解決方案的先進制造型企業(yè)，積極開拓低碳節(jié)能可持續(xù)發(fā)展的制造產(chǎn)業(yè)。

江鈴集團晶馬汽車有限公司（簡稱：晶馬汽車）系江鈴集團全資子公司，屬集團六大整車企業(yè)之一。晶馬汽車前 身是成立于1958年的原江西消防車輛制造廠（南昌汽車廠），2011年經(jīng)江鈴汽車集團公司重組成立江西消防車輛 制造有限公司，同年更名為江鈴集團晶馬汽車有限公司。 晶馬汽車是以大、中、輕型客車（含新能源客車）、乘用車（不含轎車）、專用車等車型研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服 務(wù)為核心的整車企業(yè)。公司具備純電動客車、純電動乘用車、混合動力客車、乘用車（不含轎車）、輕型客車、 大中型客車、輕型貨車、中重型貨車、消防車、越野車、專用車、半掛車、大中型專用校車及底盤生產(chǎn)資質(zhì)，現(xiàn) 主要有福尊、福運、福順及福智四大系列產(chǎn)品，涉及客運、公交、旅游、通勤、校車、旅居車、物流、專用車等 行業(yè)客戶。 晶馬汽車被授予“國家高新技術(shù)企業(yè)”，是“江西省電子工程研究中心”和“南昌市汽車底盤工程技術(shù)研究中心”， 曾榮獲全國交通企業(yè)管理委員會授予的“全國交通運輸企業(yè)用戶最滿意產(chǎn)品企業(yè)”稱號；產(chǎn)品榮獲2017年度中國 客車行業(yè)“新能源客車客戶滿意獎”稱號。