一種新型大包層傳感光纖及其光纖傳感環(huán)
本發(fā)明涉及一種新型大包層傳感光纖及其光纖傳感環(huán)。光纖由長拍長保偏光子晶體光纖從頭到尾經(jīng)扭轉(zhuǎn)處理形成,扭轉(zhuǎn)以后光纖的最小螺距介于0.2~2mm之間。光纖的包層介于300~800μm之間。傳感環(huán)包括石英基底層、傳感光纖、石英上包層、外部保護(hù)骨架等。采用超快激光加工技術(shù),對一體化傳感光纖進(jìn)行整體定型。退火釋放應(yīng)力之后,磨平粗糙部分;鉆出中心通孔,放入外部保護(hù)骨架內(nèi)固定封裝即可。石英基底層的膨脹系數(shù)和光纖接近,封裝成傳感環(huán)后,既減少了外部溫度和振動對一體化光纖偏振態(tài)的影響,又有效地固定和保護(hù)了一體化光纖。本發(fā)明制作精度高,使用方便。
湖北工業(yè)大學(xué)
2021-01-12